基于复用的SOC测试集成和IEEEP1500标准

以复用核测试为目标的测试策略是解决SOC测试问题的基础。IEEEP1500标准是国际上正在制订的嵌入式核测试标准,该标准旨在简化核测试信息的复用,提高SOC级测试集成的效率。文章介绍了截至目前为止P1500标准的制订情况,包括嵌入式核测试的体系结构、P1500的标准化目标,以及P1500的两级服从认证等。

系统芯片测试策略--IEEE P1500

IEEEP1500标准旨在增强嵌入式核应用商和提供商之间的交流,为SOC的测试确定标准,以确保系统芯片的快速上市,降低芯片的开发周期和开发成本。从IEEEP1500标准的目的与意义、该标准定义的系统结构、标准的制订原则、测试的实现方式等角度对该标准进行详细的剖析,指出了该标准目前的进展状况和存在的问题,以及该标准与其他相关协议之间的关系。

基于SOC测试的IEEE P1500标准

集成电路深亚微米工艺技术和设计技术的迅速发展使得系统芯片SOC的应用越来越广泛,而随着SOC规模的不断扩大,测试问题日益成为制约其技术发展的"瓶颈",其解决的关键是嵌入式核测试的复用。本文介绍了国际上正在制订的嵌入式核测试标准IEEE P1500,该标准旨在规范核测试接口,提高SOC级测试集成的效率。文中给出了嵌入式核测试的体系结构、P1500的主要组成部分——Wrapper结构和核测试语言CTL,以及该标准与其他协议的比较。

基于SOC测试的IEEE P1500

随着集成电路技术的飞速发展以及SOC系统的出现,电路的测试难度在不断增大,严重制约了SOC技术的发展,文中从SOC可测性设计出发全面介绍IEEEP1500,通过研究对比当前适用于SOC领域的测试方法,着重讨论了其在SOC测试方面应用的优点和不足。

SOC中嵌入式核测试标准IEEEP1500综述与研究

集成电路深亚微米制造技术和设计技术的迅速发展使得SOC得到越来越广泛的应用。随着系统设计规模的日益复杂,SOC的测试由于系统集成了不同的多个IP核变得愈加困难,已经逐渐变成SOC发展中的瓶颈。IEEE为解决SOC测试问题提出了嵌入式核测试标准P1500。文章详细介绍了P1500的测试架构,测试访问机制TAM及核测试描述语言CTL。最后描述了SOC测试集成中的常用模式。

SoC测试集成的研究环境构建

构建了一个具有结构和功能信息的研究环境,供与SoC测试集成相关的研究使用.该环境是一个包含典型功能模块和可测性设计(design for test,DFT)方法的SoC电路,其结构化的特点使它能应用于测试接口的设计与优化、测试访问机制的设计与优化、测试调度、基于P1500标准的测试集成方案设计等众多研究领域.

基于SoC规范的存储器内建自测试设计与对比分析

集成电路深亚微米工艺技术和设计技术的迅速发展使得SoC存储器的测试问题日益成为制约其技术发展的"瓶颈"。为解决SoC中存储器走线和多IP核测试等问题,本文从嵌入式核测试标准IEEE P1500出发,采用了基于该规范的专用硬件方式内建自测试的设计及实现方法,并通过与传统的存储器内建自测试结构进行比较和分析,证明了基于该规范的内建自测试方案可以在满足功耗约束下减少走线,实现多IP核测试。

基于IP设计的系统芯片测试策略

未来的系统芯片设计将基于IP设计,为了加强嵌入式核应用商和提供商之间的交流,确保系统芯片的快速上市,降低芯片的开发周期和开发成本,IEEE提出了P1500标准。从基于IP设计系统芯片的角度,对IEEEP1500标准的目的与意义、该标准定义的系统结构、标准的制订原则、测试的实现方式等角度对该标准进行详细的剖析,指出了该标准目前的进展状况和存在的问题,以及该标准与其他相关协议之间的关系。

一种基于嵌入式IP内核模块的测试方法

嵌入式内核结构的测试正面临着新的挑战,需要提出有效的测试方法。针对IP内核模块测试所面临的技术难点,详细介绍了IP核模块实现测试所需要构建的硬件环境和完整的测试方法,并分析了由测试理论和方法而形成的国际公认标准IEEEP1500。

高强硼钢热拉伸性能试验研究

运用G1eeb1e1500D热模拟试验机对柱状硼铜（USIBOR1500P）进行热拉伸试验，研究高温下热成形硼钢的变形抗力。首先将试件加热到奥氏体化温度，再以40℃／s冷却速率降到950～550℃，分别以应变速率为0．01、0．1、1／s进行热拉伸试验，获得应力一应变曲线。通过实验结果，分析成形温度、变形程度和应变速率对高温成形件的影响，并利用最小二乘法进行多元线性回归，建立高温下的本构模型。试验结果表明：成形温度和应变速率对变形抗力的影响较为敏感，变形抗力随着成形温度的升高而减小，变形抗力随着变形程度、应变速率的增加而增大。

车用热成形钢板USIBOR1500P^+电阻点焊焊接工艺优化及接头组织与性能

通过对不同焊接工艺下热成形钢板USIBOR1500P^+电阻点焊焊核直径及接头力学性能的测试及分析,得出其最佳焊接工艺参数为:焊接电流9.5 k A,焊接时间20 cyc,电极压力3000 N。焊接参数过小或者过大都会导致一系列的缺陷产生。最佳工艺参数下USIBOR1500P^+钢焊接接头显微组织和显微硬度分析结果表明,从母材至焊核区域,其硬度值快速增加,原因是该区域内的马氏体含量快速增加。

优派 ViewBook VB1500P宽屏笔记本——你的视野 不再有界

产品特色:优派VB1500P笔记本的宽屏设计和强大的性能配置,满足了用户对笔记本产品多样化的要求。 作为优派推出的第一款笔记本电脑,VB1500P拥有高达1680×1050的分辨率和16:10黄金比例的15.4英寸超宽液晶显示屏,为用户带来更佳的视觉享受。 优派VB1500P笔记本采用了钛金色的时尚外观,各种人性化设计的快捷功能键以及USB2.Q 1394等接口一应俱全。值得一提的是。

笔记本怪兽 优派ViewBook1500P

第一眼看到VB1500P，便让我们吃了一惊，除了“夸张”二字，我们很难找到其他词汇来形容它，夸张的外形，夸张的配置，甚至是夸张的配件，VB1500P单机重量为3.5kg，庞大的机身并不适合经常移动，放在家中当做台式电脑的代替品，效果会更好。

左右逢源——优派ViewBook VB1500P笔记本电脑和V1250 Tablet PC

适应不同消费者的不同需求，细分产品种类就自然而然地成为厂商市场销售的策略。笔记本电脑领域就是一个比较典型的例子：重性能的大屏幕全内置笔记本电脑能满足替代台式机工作的需要，着重便携性的超轻薄笔记本电脑为时尚生活添光加彩——这一左一右两种设计路线相平行．就基本构筑出了用户对笔记本电脑需求的平面。作为传统的显示设备生产厂商．以三只可受的胡锦鸟为代表形象的忧派(Viewsonic)，此次在进入笔记本电脑领域的第一时间。就同时推出了这一左一右两种风格的产品：性能至强的VB1500P笔记本电脑和轻巧便携的V1250 Tabler PC，它们是否能左右逢源呢?

超强机型——优派VB1500P

优派是以显示设备著称的厂商．最近它开拓全新产品线．推出了ViewBook系列产品。Viewbook目前有两个系列．它们分别是Viewbook轻薄和Viewbook宽屏．VB1500P是一款宽屏的最高端产品。

平易近人的胡锦鸟 ——优派ViewBook VB1510E笔记本电脑

作为著名的显示器品牌．代表优派的3只胡锦鸟标志被很多用户看做高贵的标志。在优派推出VB1500P时。虽然其超豪华的配置让很多人心仪不已．但高达26000余元的售价更是让人望机兴叹。享受优派高贵的品质．一定要付出不菲的代价？不！VB1510E的推出正是针对喜爱优派又担心钱包不鼓的用户的。