PA-Cap聚合物电容器在模拟CPU电源中的应用

在计算机CPU的电源电路中,采用电解电容器作为电源的去耦电容。研究了CPU的负载高速变化时,三种类型电容器提供瞬时电流以稳定电源电压的情况。结果显示:PA-Cap聚合物片式叠层铝电解电容器(56μF)的Res为23mΩ,△V为–90mV,而220μF钽电容Res为73mΩ,△V为–172mV,1000μF液体铝电解电容Res为56mΩ,△V为–232mV。因此,PA-Cap聚合物电容器用在开关电源和数字电路中应用前景广阔。

PA—Cap聚合物固体片式铝电解电容器

福建国光电子科技股份有限公司目前推出PA-CGp聚合物固体片式铝电解电容器，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）值、良好的容量频率曲线、稳定的温度特性、较强的噪音吸收能力、允许通过更大的纹波电流、安全性高、无污染，而且具有小型化、片式化、轻量化、低剖面等特点，适合于表面贴装、规模生产。其良好的电性能，在高频滤波、抗干扰、电源补偿等电路中是传统液体铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的更新换代产品。应用于等离子电视机、笔记本电脑、数字通讯设备、汽车电子、仪器仪表、数码摄像机、数码相机等高端电子产品，并适用于航空、航天、导弹、卫星等高可靠性要求的军用电子设备电路中。