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厚胶光刻中光敏化合物浓度空间分布研究
被引量:
2
1
作者
唐雄贵
高福华
+3 位作者
高峰
郭永康
杜惊雷
刘世杰
《微细加工技术》
EI
2005年第1期48-53,共6页
厚胶光刻过程是一个复杂的非线性过程,其光刻胶内光敏化合物(PAC)浓度空间分布是影响显影面形的主要因素。根据厚层胶光刻的特点,结合光化学反应机理,利用角谱理论,分析了在曝光过程中光刻胶内衍射光场和PAC浓度的空间分布随时间的动态...
厚胶光刻过程是一个复杂的非线性过程,其光刻胶内光敏化合物(PAC)浓度空间分布是影响显影面形的主要因素。根据厚层胶光刻的特点,结合光化学反应机理,利用角谱理论,分析了在曝光过程中光刻胶内衍射光场和PAC浓度的空间分布随时间的动态变化,以及后烘(PEB)过程对PAC浓度空间分布的影响。该方法数值计算结果准确,且速度快。数值模拟表明,其内部衍射光场分布与PAC浓度分布是一个动态的、非线性的相互影响过程;后烘工艺可平滑PAC浓度空间分布;PAC浓度空间分布是影响浮雕面形边沿陡度的一个重要因素。
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关键词
光刻
厚层光刻胶
pac浓度分布
曝光
后烘
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职称材料
题名
厚胶光刻中光敏化合物浓度空间分布研究
被引量:
2
1
作者
唐雄贵
高福华
高峰
郭永康
杜惊雷
刘世杰
机构
四川大学物理科学与技术学院
出处
《微细加工技术》
EI
2005年第1期48-53,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(60276018)
中科院光电所微细加工技术国家重点实验室资助课题
文摘
厚胶光刻过程是一个复杂的非线性过程,其光刻胶内光敏化合物(PAC)浓度空间分布是影响显影面形的主要因素。根据厚层胶光刻的特点,结合光化学反应机理,利用角谱理论,分析了在曝光过程中光刻胶内衍射光场和PAC浓度的空间分布随时间的动态变化,以及后烘(PEB)过程对PAC浓度空间分布的影响。该方法数值计算结果准确,且速度快。数值模拟表明,其内部衍射光场分布与PAC浓度分布是一个动态的、非线性的相互影响过程;后烘工艺可平滑PAC浓度空间分布;PAC浓度空间分布是影响浮雕面形边沿陡度的一个重要因素。
关键词
光刻
厚层光刻胶
pac浓度分布
曝光
后烘
Keywords
lithography
thick film resist
pac
concentration distribution
exposure
post exposure baking(PEB)
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
厚胶光刻中光敏化合物浓度空间分布研究
唐雄贵
高福华
高峰
郭永康
杜惊雷
刘世杰
《微细加工技术》
EI
2005
2
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职称材料
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