一次压合积层法印制板制造技术

一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术。本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是“PALAP”和“SSP”这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用。

液晶聚合物膜基板材料的应用

概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用。