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题名冲击载荷下航天用PBGA焊点的优化设计
被引量:3
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作者
郭强
赵玫
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机构
上海交通大学振动冲击噪声国家重点实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期45-47,共3页
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基金
航天技术创新基金资助
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文摘
从动力学角度考虑PBGA焊点承受不同加速度情况下冲击载荷的情况,对PBGA焊点尺寸建立了正交设计表。运用有限元分析技术对该表中各种因素和水平分别进行有限元分析,运用数理统计对正交结果进行分析,在现有尺寸结构上提出了最优化设计。对各种因素进行了显著性分析及比较,得出在动力载荷下,焊点直径、高度等参数对焊点可靠性的影响比焊点位置参数对焊点可靠性的影响要低得多。在动力载荷下,焊点位置、形状变为可靠性设计的主要考虑因素。并通过扩大参数取值范围得到二次正交设计表验证了其正确性。
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关键词
SMT
pbga焊点
冲击荷载
优化设计
航天工业
可靠性
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Keywords
SMT
solder joint
shock
optimization design
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
V261.34
[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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题名PBGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响
被引量:2
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作者
刘常康
周德俭
潘开林
覃匡宇
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出处
《桂林电子工业学院学报》
1998年第3期44-48,共5页
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基金
电科院预研基金
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文摘
焊点形态参数直接影响SMT焊点的可靠性。为了建立PBGA焊点形态参数与热疲劳寿命的关系,利用BGA焊点成形软件得到焊点形态,采用PBGA阵列数学分析与关键焊点非线性有限元分析相结合的方法得到关键焊点内的最大总应变值,利用热疲劳寿命计算公式得到焊点的热疲劳寿命。通过分析和数据处理得到PBGA焊点形态参数与热疲劳寿命之间的关系曲线,并总结出焊点形态参数对热疲劳寿命的影响规律及它们的关系表达式。
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关键词
pbga焊点形态
形态参数
热疲劳寿命
有限元分析
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Keywords
pbga solder joint,evolving technical parameters,the thermal fatigue life,finite element analysis
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分类号
TG405
[金属学及工艺—焊接]
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