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PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
被引量:
6
1
作者
陈子夏
杨平
谭广斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期1028-1031,共4页
为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的...
为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的焊点疲劳寿命。最后利用疲劳统计中威布尔分布得到了当PBGA芯片位于PCB不同位置、不同激励时可靠度-循环失效圈数曲线(R-N曲线)。结果表明,大直径焊点芯片、分布在约束较多PCB上的芯片、无铅焊点芯片的焊点可靠度较高。
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关键词
pbga组件
疲劳特性实验
R-N曲线
芯片位置优化
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职称材料
题名
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
被引量:
6
1
作者
陈子夏
杨平
谭广斌
机构
江苏大学微纳米科学技术研究中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期1028-1031,共4页
基金
广西自然科学基金资助项目(0339037)
江苏省青蓝工程中青年学术带头人基金资助项目
文摘
为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的焊点疲劳寿命。最后利用疲劳统计中威布尔分布得到了当PBGA芯片位于PCB不同位置、不同激励时可靠度-循环失效圈数曲线(R-N曲线)。结果表明,大直径焊点芯片、分布在约束较多PCB上的芯片、无铅焊点芯片的焊点可靠度较高。
关键词
pbga组件
疲劳特性实验
R-N曲线
芯片位置优化
Keywords
pbga
(plastic ball grid array) assembly
fatigue characteristic test
R-N curve
chip position optimization
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
陈子夏
杨平
谭广斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
6
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