HMX基PBX试件的热安全性及与高分子材料的相容性

采用自主研制的化学反应性试验在线检测系统,对HMX基高聚物粘结炸药试件的热安全性及与接触材料(硅泡沫垫层和聚氨酯粘接胶)的相容性进行了研究。结果表明,HMX基高聚物粘结炸药试件有较好的热稳定性。100℃下受热1.1 5个月的CO2和N2O的逸出量达0.1 mL·g-1。与HMX基高聚物粘结炸药试件相比,HMX基高聚物粘结炸药与硅泡沫垫层或聚氨酯粘接胶混合物的N2O的释出量稍有增加,但净增量较小,显示HMX基高聚物粘结炸药试件与两种接触材料是相容的。

塑料粘接炸药试件与聚合物之间的时温效应研究

采用HPLC、XPS等方法对塑料粘接炸药试件与聚合物的接触、非接触体系在不同温度下贮存不同时间的性能进行了表征,结果显示:1)塑料粘接炸药试件的质量、TNT含量均随贮存温度的升高逐渐降低,其表面的N元素含量随贮存温度的升高逐渐增大;2)在相同温度下,这些性能变化到一定程度后基本不再随贮存时间的延长发生大的变化,且这些变化多为塑料粘接炸药试件自身的一些小分子在热作用下发生升华、迁移所致,聚合物对其影响很小。