印制电路板设计中的布局与布线分析

伴随着当今电子生产制造事业的全面发展,各种类型电子产品功能愈发丰富、使用水平不断提高,而在这当中印制电路板工作至关重要,需要相关技术人员科学合理开展印制电路板设计工作,将电路板的整体布局以及布线作为设计工作重心。在电路板布局设计过程期间,相关设计人员要保障各元器件所在位置以及朝向的恰当合理性,随后再借助优化部件紧密衔接各元器件,发挥其良好作用,保持稳定运行状态。科学合理开展电路板布局与布线设计工作,能够大大提升电路板电气性能、热管理能力以及抗外界干扰能力。技术人员布局设计过程期间,要充分考量各元器件之间的关联性,防范元器件之间互相干扰问题。通常情况下,工作人员针对高频元器件和低频元器件要采取区分性布置模式,避免有源器件干扰问题所造成的风险和问题。除此之外,针对较为重要元器件要放置在电路板中央区域,以此来提升信号传输的稳定性。

基于信息化与项目化相融合的电子工程课程教学改革探索——以PCB电路板设计及制作课程为例

随着教育信息化2.0的正式提出,我国将全面开启教育信息化的新时代。文章以高校的电子工程类课程为例,以PCB电路板设计及制作课程为例,在项目化教学的基础上,融合最新的信息化技术,以项目化教学为载体,信息化教学平台为支撑,全面激发学生的学习探索精神与主观能动性,实时管理学生的学习过程与互动反馈,培养学生独立思考的能力,为学生将来的工作打下坚实的实践基础,并为其他电子工程类课程的改革提供新思路。

挠性印制电路板设计优化

0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。

刍议印制电路板(PCB)设计过程中的布线技巧

本文笔者就电路板设计过程中布线环节的一些技巧进行了阐述。

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.

印制电路板可制造性设计评价模型与知识库

在成品率损失及相关设计特征的基础上 ,分析印制电路板制造过程 ,建立了可进行相对成本估算的可制造性设计四元组评价模型与可制造性设计知识库 ,并介绍了一个过程性知识的实现。最后 ,提出了一个基于计算机支持的协同工作平台的印制电路板互联网可制造性设计系统 ,实现了制造知识更新、设计制造信息共享的功能 。

印制电路板的热设计

印制电路板(PWB)热设计时,布局上最好沿空气流动方向安装,封闭空间情况下最好竖直安装。板与板间的距离一般不应小于20mm,发热量小时距离可减小。PWB的等效导热系数与PWB的总厚度、铜箔剩余率及铜箔厚度有关,设计时需考虑相关因素。热设计的辅助散热包括用导热、对流及增加散热面积改善散热。

印制电路板自动设计系统算法分析

对目前流行的7种PCB软件:P-CAD(Ver 2.00)、ORCAD(Ver 2.00)、EEsystem(Ver 2.00)、Redboard & Redlog(Ver 2.00)、Tango(Ver 2.00)、Autoboard(Ver 2.00)及Smartwork(Ver 1.00)的主要技术指标及工作性能进行分析和算法评价,着重介绍P-CAD大型印制电路板自动设计软件包,分析其自动布局、布线的主要算法.

航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计

基于航空电子设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,采用对元器件和印制电路板寄生参数的影响进行分析比较的方法,结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时应控制的指标要求,得出了航空电子设备关于单元电路和元器件分组相结合的印制电路板元器件布局原则方面的结论,并进一步给出了航空电子设备印制电路板的布线设计方法与技巧。

印制电路板自动测试系统的设计与应用研究

采用ＣＭＯＳ开关阵列对印制电路板测试系统的组成、测试原理与软件编程技术进行了自动测试的设计与应用研究。结果表明，该系统可有效提高印制电路板的测试水平。在保障产品质量的同时，大幅度提高了生产效率，实现了预期的系统性能与技术指标的要求。

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元 ,现代高科技电子战对印制电路板提出了更高的要求 ,而且环境条件越来越恶劣 ,需要解决很多关键技术 ,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素 ,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题。可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径。从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求。

基于模态分析的印制电路板抗振优化设计

在无人机内狭小空间和振动环境下,利用ANSYS有限元软件建立印制电路板模型,在四周固定边界条件下对印制电路板进行模态分析,获得印制电路板的4阶固有频率和振型。基于模态分析结果,对印制电路板进行优化抗振设计。结果表明,优化设计后电路板的一阶固有频率提高了近90 Hz,找到了适合狭小空间下的提高电路板稳定性的方法。

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。

印制电路板设计中的抗干扰技术

论述了在印制电路板过程中产生干扰的主要原因,从布局、接地、旁路与去耦、特性阻抗和信号传输线等几个方面阐述了抑制干扰的主要方法。

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。

Protel PCB 99SE电路板设计规则探讨和应用

叙述ProtelPCB99SE电路板设计制作的最主要的设计规则、制作程序步骤,避开一些不必遵循的规则,简捷而成功地设计和制作出了电路板,达到事半功倍的效果,并极大地提高了初学者的学习兴趣和信心。

通过设计优化降低汽车印制电路板的成本

本文对如何通过技术优化降低汽车电子PCB的成本进行分析,从规则标准开始,通过分析PCB的成本明细,分别研究如何通过设计优化降低原材料、制造费用和总成本,并尝试建立成本优化模型来验证优化的可行性。