新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用

模块PCB产品深度槽的加工传统的方法是采用激光热烧灼的方式去除介质层形成空腔,但存在流程繁琐且槽底平整度较差等不足,文章讲述一种硬板新型的空腔制作方法,通过内层预先设置的PI保护膜,在空腔区域将层压半固化片隔离,外层用激光切割空腔的侧壁,在使用揭盖方式去除介质层形成空腔;主要探讨该工艺的流程设计,工具开发、关键制程的参数优化及测试等。

一个基于Protel PCB版图文件接口的激光直写微加工CAM系统

详细分析了以ASCII码存储的ProtelPCB版图文件的存储格式和图元数据结构,并基于Protel版图文件接口,实现了应用于厚膜集成电路制造的激光微细熔覆柔性布线CAD/CAM系统开发。

基于Protel99 SE的负片光印覆铜板的PCB设计

指出了光印法制作PCB时有两种不同的感光材料即正性感光材料与负性感光材料之分;介绍了基于Protel99 SE的负性预涂布感光覆铜板的PCB设计方法;并简要给出了光印PCB的制作工艺。

光绘菲林涨缩管控的研究

光绘菲林对位对涨缩管控要求比较高,本文通过对菲林尺寸对称性以及稳定性的研究,改善菲林存放的环境以及光绘机的补偿管控,降低对操作人员经验要求,为改善品质提供了思路。

干膜显影悬浮液产生原因分析

显影是印制电路板(PCB)线路图形制作的重要工序,显影液中滞留的干膜悬浮物极易造成产品线路短路缺陷并报废,造成生产成本上升。通过设计对比实验,对干膜显影悬浮液产生的原因进行了分析和探讨,有效降低短路不良率,以期为同行解决类似问题提供一定参考。

一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究

为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出一种新型高导热复合PCB板。经过理论分析计算出石墨复合PCB板的热导率,之后通过不同PCB板的热仿真分析对比验证石墨复合PCB板的散热性能。实验结果表明:在1~2 W/cm^2功率密度范围内,石墨复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板温度降低29~48℃,验证了石墨复合PCB板优异的热传导能力。本文研究的石墨复合PCB板具有集高导热与轻质化于一体的特性,为航天领域高导热PCB板的设计提供一种新的思路。

PCB绿色制造的过滤芯和包装膜材料现状及方向

PCB生产中每一环节对环境及社会的影响都是巨大的。文章针对PCB绿色制造中过滤芯和包装膜材料的环保和安全问题进行了深入探讨,并对未来PCB绿色制造的辅助材料进行了展望。

玻璃底片在PCB和LCD图形转移工序中的应用

本文介绍了玻璃底片在PCB和LCD图像转移中的应用优点。

集成无源元件对PCB技术发展的影响

集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。

PCB菲林保护胶的配置和涂层性能研究

本文以聚氨酯甲基丙烯酸酯为主体,制备了一种紫外光固化型的PCB菲林保护胶。其中主要讨论了低聚物、活性稀释剂、光引发剂等因素对PCB菲林保护胶固化后涂膜的硬度、附着力以及抗划伤等性能的影响。确定了PCB菲林保护胶最佳配方条件为:低聚物的含量=25%、活性稀释剂的含量=60%、活性稀释剂IBOA:DPHA=20:40、引发剂的含量=6%、Darocur MBF:Irgacure 184=3:3。在该配方条件下得到的PCB菲林保护膜的基本性能为:铅笔硬度3H、40次500g载荷下无明显划痕,附着力达到0级、柔韧性达到2mm以及耐酒精擦拭》120次,能够满足PCB菲林保护胶耐划伤性能的要求。

凌傲汽车空调冷暖伺服电机双面PCB板设计

阐述自动空调电气原理图引脚定义及功能,详细介绍伺服电机控制电路组成原理及针对凌傲汽车空调单面碳膜PCB板的结构缺陷设计成双面碳膜PCB板的思路。

高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”

概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜"IBUKI"的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。

利用“双模法”回收及再生PCB酸性蚀刻废液的工业实践

本文介绍了“双模法”回收及再生酸性蚀刻废液的原理及工艺流程,对“双模法”进行了工业化试验,回收得到铜含量99.9%以上的阴极铜及铜含量65%以上的海绵铜粉,铜的回收率99%以上,从某PCB厂蚀刻制程产生的酸性蚀刻废液,利用“双模法”处理,其中的70%用膜电解法处理,30%用还原法处理,处理后的再生液蚀刻指标达到企业要求。

采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量

针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30~200℃范围内,塞贝克系数为37.4 μV/℃,非线性误差不超过0.65%,动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。

有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响

为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理。结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2∶1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优。

镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究

采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。

多色蓝在核酸分子上的Langmuir聚集吸附

用微相吸附-光谱修正（MPASC）新技术研究核酸与多色蓝（PCB）探针分子间的相互作用,分析核酸分子内双静电膜的形成与 Langmuir吸附的关联性.通过pH 7.24的介质核酸-PCB反应的光谱研究,测定了结合产物的物理化学参数:结合比IPCB:2DNA-PCB、IPCB:3RNA-PCB,平衡常数KDNA-PCB=5.42 X 104,KRNA-PCB=2.82 x 104,摩尔吸收系数ε（DNA-PCB,625nm）=5.65x103（mol-1·L）·cm-1,ε（RNA-PCB,625nm）=3.85x103（mol-1·L）·cm-1结果表明,RNA分子仅形成约60％双螺旋结构链,核酸双螺旋每一周期的负静电沟最大聚集10个PCB分子.该吸附反应用于核酸样品测定,结果良好.

印制板与散热板粘接质量控制

介绍了印制板与散热板之间的粘接组装工艺。结合实际生产过程,阐述了组装过程中出现的胶膜开裂现象,分析探讨了影响印制板与散热板之间粘接质量的因素,并从工艺、工装和结构设计等环节进行改进,最终实现了产品的高可靠性组装。