PCB板边插头前端斜坡状的制作方法

板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。

金手指污染问题分析与控制

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法。

SMT生产中金手指污染的处理方法

防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。

板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨

“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行了探讨。

一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究

文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面凸起和金手指表面铜厚偏薄的问题,并且此方法缩短现有常规制作方法的流程,节约成本。

带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨

随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升，产品成型精度的不断增加，带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题，导致产品的电气性能难保证，印制插头外形精度不能满足客户的要求，产品良率低，增加制作成本。文章通过对带印制插头刚挠结合板电测、成型工艺流程进行优化，有效改善产品印制插头电测难、成型偏移的问题，满足客户产品需求。

三面包金金手指工程设计及过程控制分析

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。

一种插头三面包金的镀金工艺流程

无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。