TMS320F开发板的PCB设计与实现

阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线。研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考。

电子仪器PCB设计中EMC技术的应用

以数码录音机设计为例,介绍应用PROTEL99SE软件进行PCB布板设计的方法,对PCB设计中的电磁兼容性、信号完整性和电源完整性、热设计以及静电放电防护等技术问题进行论述。通过对应用EM78860微处理器、DL16521数字信号处理器进行数码设备设计过程的介绍,给出电子仪器产品PCB设计的优化建议。

基于SI的数字电路PCB高速设计

随着集成电路输出开关速度的提高以及PCB板密度增加,如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性(SI)问题,已经成为当今PCB设计业界中一个新的热门课题。文中从SI的主要影响入手,结合实例,分类分析高速数字电路设计中可能出现的延迟、反射、串扰、SSN和EMI等SI问题,并提出相应的解决方案。

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。

基于protel互补对称性PCB新设计方法的探索

基于protel电子CAD软件,针对传统PCB设计方法不能满足PCB的专业性要求等问题,介绍了一种新的"互补对称性PCB"设计流程及实现过程,并以音响电源的"互补对称性PCB"为例,详细介绍了全新的"互补对称性PCB"的设计方法、原理以及设计技巧.

基于Protel99 SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板(PCB)设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不同因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。

利用PCB设计工具进行集成电路版图设计

如果EDA系统配置不全面,如何充分利用现有条件更好更快地完成集成电路的设计工作?本文介绍了我们利用PCB(印刷电路板)设计工具设计集成电路版图的方法,并以一个600门的数字电路为例加以说明。PCB设计与版图设计本是两种类型的工作,但在某些条件下,将它们结合在一起可以充分利用计算机资源高效率地完成设计工作。希望本文在集成电路设计方法及充分利用计算机资源方面起到抛砖引玉的作用。

PCB板的电磁兼容设计实践

介绍了电磁波在印刷线路板中传输发射的原理,描述了由这些基本原理转化而成的设计准则和方法,并通过设计实例阐述了这些方法在减小线路板电磁发射和电路相互干扰设计中的应用。

PCB版图设计流程

PROTEL是电子设计者的首选软件,在国内的普及率较高。在湖南省高等职业院校应用电子技术专业的技能抽查中也包括应用PROTEL软件绘制PCB版图。通过对技能抽查中PCB版图设计要求的分析,提出流程中的注意事项。

基于GPRS和GPS船载终端系统的电磁兼容设计

研究了一种船载终端系统的电磁兼容可靠性设计,首先讨论了系统设计中的屏蔽技术和静电放电防护技术。然后研究了PCB设计过程中的布局、布线方法对系统EMC性能的影响等问题。在分析了系统中造成电磁干扰的因素和电磁干扰的传递方式的基础上,给出了详细的硬件和软件设计抗干扰措施,并给出了系统电磁兼容性能测试结果。实践表明:船载终端系统设计过程中注重电磁兼容设计技术能充分保证系统电气性能的可靠。本研究成果对于船舶电子设备国产化具有重要意义。

DVI接口应用系统的设计

介绍了数字视频接口DVI1.0的体系架构及其基本原理;从应用角度出发详细介绍了经实验成功的DVI接口电路系统构成,以及该系统的核心-DVI接口器件TFP401A。重点分析了TFP401A的特性、工作原理和高频混合信号电路在PCB布线中的注意事项,最后介绍了开发DVI应用接口相关的EDID(扩展显示标识数据)和HPD(热插拔)检测等VESA技术标准。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

超高速数据采集系统在超宽带雷达中的应用

以超宽带雷达应用为背景,提出了超高速实时直接射频采样方案。对系统设计和高速PCB设计技术进行了详细的分析。测试结果和实际应用表明,该超高速采集系统可以实现对超宽带雷达信号的高速高精度实时稳定的采集。它的实现对宽频带雷达信号处理具有重要的意义。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

浅谈SMT中印刷电路板的设计要求

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析^([1])。

印刷电路板布图设计的知识产权保护研究

印刷电路板在信息产业中起着承上启下整合高低端电子产品的重要作用。印刷电路板布图设计虽然具有与知识产权保护客体相似的品性,但目前仍处于TRIPs协议和国内外知识产权法律保护的真空地带,实践中的案件由于缺少明确的法律依据引起极大争议,欲解决此问题可考虑完善单行法的具体规定并综合运用或通过制定专门条例予以规定。

基于OrCAD和PADS Layout的《PCB设计》课程软件环境构建

针对应用型高校的《电子线路CAD》或《PCB设计》等课程学生安装电路板设计软件存在的问题,本人从多年电子企业产品硬件设计与高校教学工作的经验总结出一套较好的解决方法。提出了在VMware虚拟机安装Windows XP,再安装电路板设计软件并且提供一些PCB设计资料,然后打包交给学生直接使用。此为PCB设计课程教学方法的创新点,符合应用型高校电子信息类专业人才培养的需要,具有推广的价值。

浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施

SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合自己多年的SMT生产实践经验,简要的从物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等方面对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防和改善措施。

低压差线性稳压器实用设计系列讲座之一低压差线性稳压器设计要点

低压差线性稳压器(LDO)是一种高性能、高效率、使用方便、成本低廉的线性稳压器件。首先对线性稳压器的基本类型作了比较,然后详细阐述LDO的电路设计要点及LDO的布局,最后对LDO的常见故障加以分析。

基于PADS Layout的PCB Layout教学研究

针对应用型高校学生学习《电子线路CAD》或《PCB设计》等课程PCB设计与Layout内容普遍难于掌握的情况,本人以从事多年电子企业产品硬件设计与高校教学工作中摸索出一套较好的解决方法。提出了将PCBLayout描图结合常规学习过程与方法的教学,大大降低了学生学习难度,激发了学习兴趣,促进了PCBLayout能力培养。此为PCB设计课程教学方法的一个创新点,符合应用型高校电子信息类专业人才培养的需要,具有推广的价值。