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埋/盲孔多层PCB制作工艺
1
作者
翁毅志
《印制电路信息》
2004年第4期8-9,20,共3页
本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。
关键词
pcb
埋/盲孔印制板
高密度互连
盲孔
埋孔
hdi
下载PDF
职称材料
题名
埋/盲孔多层PCB制作工艺
1
作者
翁毅志
机构
陕西咸阳
出处
《印制电路信息》
2004年第4期8-9,20,共3页
文摘
本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。
关键词
pcb
埋/盲孔印制板
高密度互连
盲孔
埋孔
hdi
Keywords
pcb
with
buried
and
blind
via
high
density
interconnect
(
hdi
)
blind
via
buried
via
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
埋/盲孔多层PCB制作工艺
翁毅志
《印制电路信息》
2004
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