对流和整平剂协同对PCB通孔深镀能力的影响研究

PCB制造过程中，通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性，而深镀能力（TP）是描述通孔电镀质量的一个重要指标，整平剂的加入极大地提高深镀能力，但整平剂的整平作用受对流的影响较大。因此，文章选择了一款较为稳定的电镀铜镀液体系，其中的整平剂为环氧乙烷亚胺共聚物（Eoim），将健那绿（JGB）作为对比整平剂，在哈林槽中采用不同鼓气方式进行电镀试验，以得到对流方式不同对深镀能力的影响，同时采用循环伏安法（CV）研究了Eoim和JGB在不同对流条件下的电化学行为，以得到不同对流方式对整平剂作用的影响，在本实验条件下，试验结果表明，采用阳极鼓气的方式能有效地提高深镀能力，同时JGB在弱对流条件下并没有明显的整平能力，而Eoim受对流影响较小。

印刷电路板孔内无铜产生原因的研究

孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。

印制电路板批量性孔无铜问题的探讨

孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。

高温高速通孔电镀铜工艺优化

印制电路板（PCB）制造过程中，通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性。为保证通孔电镀的质量，目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃～30℃，电流密度小于3．2A／dm^2。文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系，探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件，并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数。实验结果表明，在电镀温度35℃，电流密度4．3A／dm^2条件下，针对厚径比6．4：1（1．6：0．25）mm的通孔板，不进行参数优化时，均镀能力（TP）为79％，采用优化实验得到的最优工艺参数时，通孔电镀的均镀能力可以达到86％，面铜厚度约为26μm，且电镀镀层质量和可靠性均能满足生产要求。

镀铜前处理对孔内化学镀铜层影响研究

孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层的影响,提出一些改善措施,降低板电时孔内无铜风险。