PCB分板过程的应力分析与评估

在电子产品的生产、测试、包装、运输等环节都会存在各种机械应力作用于产品,该应力会对产品可靠性造成不良影响。通过采用电阻测量法,对PCBA分板过程中的机械应力进行量化测量,并分析讨论分板过程中应变分布情况以及对产品可靠性的影响,结果显示要满足应变小于1000μStrain的条件,需要距离V-cut槽5mm以上。