PCB制版底片制作技术新探

1.前言: PCB制造,无论采用何种工艺,都离不开制版底片,且其质量的好坏、进度的快慢都直接影响产品的质量进度。如今大规模集成电路、元器件封装、表面安装技术的发展,使PCB进一步向高密度、细导线、小孔径、多层、低成本和自动化的方向发展,这些变革甚至淘汰了传统的手工电路设计、版面设计和描图(贴图)照相工艺。

PCB激光制版曝光误差分析及校正

本文所研究的PCB激光制版系统采用了基于空间光调制器的数字光刻技术,文中首先阐述了数字光刻技术的原理,给出曝光强度函数并建立与扫描距离之间的数学模型。之后针对实际曝光过程中存在的曝光误差给出公式,并带入该数学模型中进行分析,给出在一定扫描速度下不同的偏移量对实际曝光位置的影响情况。该分析结果对提高PCB激光制版系统的精度指标具有一定的指导意义。

低温金属熔融沉积成型工艺研究

根据熔融沉积成型(FDM)工艺制造原型高效快速,原材料适应性广的特点,提出了以低温金属代替热塑性材料实现原型制造的方法,探究以低温金属为材料的熔融沉积成型工艺特点和各工艺参数对沉积成型质量的影响,并在此基础上开发了低温金属三维打印系统。实验以Sn99.3Cu0.7金属丝为材料,设计并实现了单层沉积和多层沉积实验。实验证明:通过优化低温金属三维打印系统运动参数,能够得到质量较好的单层金属线和三维金属模型,验证了低温金属熔融沉积成型工艺在PCB制版和金属三维成型方面应用的可行性,并根据实验结果提出了后续技术发展应重点解决的问题。

2Gsps高速数据采集系统的设计与实现

本文介绍了一种基于交替采样技术的高速数据采集系统，该系统采用了两片采样率为1GSPS的A／D实现了2GSPS的采样率，并利用FPGA对A/D输出数据的进行转换和缓存。本文着重介绍了该数据采集系统设计和高速存储所涉及到的问题，并给出了仿真波形。

EDA技术在模拟电路中的应用

EDA技术在现代电子技术的应用中越来越重要,通过Multisim仿真技术对模拟电子线路进行仿真分析,并且用Protel实现对电路PCB制版设计。