中国PCB制造商投资热点：积极扩产多层板

由于本土厂商持续致力于多层板研发和产能扩充，以及外国制造商陆续在大陆建立工厂并得益于整个电子产业景气的回暖，中国已经成为全球最大的PCB生产基地之一。据中国印制电路协会(CPCA)预计，在接下来两三年内中国将成为全球第二大PCB生产基地。

胜得：致力于成为中国一流PCB制造商

胜得电路版有限公司（胜得）是一家基础雄厚的优质电路版生产商，成立于1979年，自一家以香港为本的家庭式企业，发展至今天以中国广东南沙为大规模生产基地的大型专业企业。

制造商的预见

一年以前,IPC的TMRC会议邀请该工(行)业展望1994年生意间断进展的前景。汉德森·温彻斯(Los Altos,CA)的《美国经济和印制电路板预测》对即将来的不平静的一年所列举的不利因素是财政赤字、华盛顿的政治僵持,难以消化下咽的价格以及大量劳动只能获得不成比例的低额利润。有利因素表现在利息率低下和高额公司利润为扩张提供了可能条件。今年六月的TMRC会议上汉德森,温彻斯所提交的《执行总结(行政总结)》调子则乐观一些,题目为《美国印制板制造商前景更佳》。 以PCB工业为主题。

挠性印制板制造工艺研究

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升，正在推动PCB制造商扩大产能，并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量。据市场资料显示，全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元，PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。

1995年PCB价格调查结果——PCB价格趋势一览

为了给目前PCB制造工业提供一个参考的PCB价格结构,现将1995年《PCFAB》杂志对美国PCB价格进行调查结果摘译出来供参考。在这个调查工作中,对94年调查格式作了些改变,同时,当PCB密度增加时,为了得到某些概念(意见),附加了某些调查方案(Options),以便得出什么类型的板受到重视。1.研究法(Methcdology)

薄型芯材PCB

由于超薄印制电路板的急剧要求和目前PCB制造商已生产的PCMCIA卡都遇到了一系列问题。概括起来就是要生产具有减小产品尺寸和对位度误差为特点的六层板,其厚度仅为0.46mm(0.018″)的多层板。尽管不可避免地要在新的某些主要设备投资和新的工艺更新,但是,这样做可以迎接和满足超薄板的挑战。

美国PCB销售量继续增长

美国PCB年销售值(包括整机附属的厂和贸易商销售两部分)从1993年的＄58亿元增到2000年的＄72亿元。每年以3％的递增速度增加着,这是根据Forst和Sullivan的新研究而预测的。 按照“美国印制电路板制造商概况”的报告,美国多层板市场的年销售状态将从1993年的65％比率上升到2000年的68％,在此期间内,单面板和双面板的比例将从35％下降到32％。

因材料和工艺而异的常规通孔技术

在亚洲和欧洲HDI技术广泛应用于消费级电子产品,如便携式无线通讯设备、计算机、数码成像和芯片安装等。虽然在这方面,北美一直都比较落后,但是HDI仍将在北美市场备受瞩目。正因为这样,PCB制造商必须有能力制造精细线路和间距,同时有能力进行微孔成型和小孔电镀。 本文分两部分,将就与微孔相关的原料和成型工艺来探讨微孔的热可靠性和常见的通孔。互连可靠性将用多种方法来测试,包括标准热冲击测试、互连应力测试(IST^(TM))和以空气为介质的热循环。

积层式多层板

Prismark partners LLC是一个咨询公司,它跟世界上电子领域领先的很多公司打交道,因而对各公司的重要业务(或交易)和投资情况以及技术变动有着详细地掌握和了解。当一个公司的股东运转时,著作者在两周内便能将调查分析的结果传到日本。本著作访问了日本Ibidan、Hitachi、NEC、Mats-ushita、Toppan、Shinko。

连续层压工艺

GIL(Glasteel Industrial Laminates)公司是一家独特的基材制造厂家,它位于美国特立尼达州collierville,创于一九八六年。说它独特的理由是:它是采用连续层压工艺来生产基材,这在美国仅此一家,在世界上也是仅有的少数几个厂家之一,它正致力于满足国内和国际印制板制造商的各种要求。

HKPCA SHOW新环节透视客户需求

即将于12月3～5日在中国深圳会展中心举行的2008国际线路板及电子组装展览会（HKPCA SHOW）不仅邀请了下游客户参与，以帮助PCB制造商制定未来策略，国际技术会议还决定推出一个全新的主题会议，以促进行业合作和信息交流。

韩国挠性线路板发展状况汉——城列车：韩国线路板行业一路前行

韩国PCB制造商不仅在刚性板上业绩突出，在韩国系列报导的第二篇文章上集中介绍了软性板及刚软性结合板工业。今年韩国，软性板及刚软性结合板工业的总产值已达到了6亿美元以上。

转换到液体抗蚀剂上来——主要用于精细线内层的图像转移

在1993年,Bureau of Engraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

裸板测试

随着微导通孔的出现,高级基片(板)测试(AST)已成为每个制造商必须面对的复杂课题。刚开始的时候,有5％到15％的复杂基片无法进行电气测试。同时,主要由于出现了许多新型的组装方法,如精细节距的扁平封装(QFP)、球形格栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及多芯片模块(MCM)等技术,使得未来开发的基片会更加复杂。测试这些基片即使不是不可能的,也会是很困难的。PCB的制造商难道敢冒险将未经完全测试的印刷板投放市场吗?

超薄板

超薄线路板好象是匆匆忙忙地就问世了。1994年3月PCFAB杂志的一篇文章刚进行了报道,他们就为PCMCIA的出现而行动了起来。PCMCIA即为一张信用卡大小的配件,把它插入PC的一个槽中,帮助使用者快速进入信息高速公路。

最佳化的超薄多层板(MLB)

PCB的新应用和不断地线路致密化驱使薄型多层PCB和超薄层压板材的迅速发展。在1994年间。厚度为0.127mm(0.005英寸)和更小的厚度的铜箔基材的销售以高于20％的速率急速增长着。为了提高整体产品性能并维持或降低成本,这种急速增长率无疑对PCB制造商和基材供应商提出了新的课题。

特新企业有限公司所代理公司、产品简介

LLOYD DOYLE是一家私营有限公司,建立于1982年。专门从事先进光学与电子工业自动化设备与系统的设计与制造。 R.A.Lloyd与L.G.Doyle博士是公司的股东兼经理,均具有广泛的高技术产品的商业与技术经验。公司建立以来。