波谱法在覆铜板及印制电路板研究中的应用

最近几年,在我国高性能电解铜箔技术不断发展的背景下,覆铜板及印制电路板在我国制造领域也得到了有效应用。此材料的厚度是比较好的,为了进一步保障其在日后应用中的有效性和安全性,加强了对覆铜板及印制电路板的检测,主要是应用波谱法对其进行检测,希望能够进一步强化覆铜板及印制电路板在应用中的稳定性。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

PCB小知识：业余印制电路板制作方法

方法1： 1．将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1：1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。

热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。

挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

印制电路板用7628布国内外市场现状及其发展前景

众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。 最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。

金属印制电路板基板的发展现状及应用

概述了国內外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。

新型微波电路基材——PPE玻纤布覆铜板

介绍PPE覆铜板的制作工艺,性能及发展状况。

日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述

文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。

LDS技术在印制电路板行业应用前景分析

激光直接成型(LDS)技术,指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面,通过对照射过的区域进行直接金属化,最终在高分子材料表面形成图案的技术。它可以在高分子壳体上直接形成金属化的图案。本文详细探讨了LDS技术的原理、加工方法、应用方向、在印制电路板中的应用前景以及目前存在的应用缺陷。

“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料

1 “绿色型”覆铜板产生背景1.1 问题的提出覆铜板(CCL)作为印制电路板(PCB)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展。

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。

2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇

本文对2023年在国内电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并分析了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。

无卤、无铅与印制电路板

主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。

全球覆铜板技术发展信息

本文在对现今及未来几年全球印制电路板(PCB)技术发展深入研究的基础上,提出了PCB技术发展对其基板材料的需求。

中国早期印制电路板生产技术回顾(2)——印制板加工流程

介绍了早期的印制电路板(PCB)工艺技术,主要阐述了PCB和覆铜板(CCL)工艺路线,其中包括正镀法、反镀法,以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。