基于边缘电场效应和PCB技术水含量测量仪设计

鉴于市场应用的油中水含量检测方法和仪器的不足,设计了一种基于边缘电场效应和PCB技术的水含量测量仪。仪器由检测探头、探头电容检测电路、嵌入式处理器、外置SRAM、SD卡存储器、RS485通信模块、触摸屏、键盘、电源模块等组成。检测探头利用电容极板的边缘电场效应,并通过PCB技术制造;探头电容检测采用精度高达28位的电容检测芯片和侧贴SMA屏蔽头以提高抗干扰性能;主控采用嵌入式处理器STM32F407ZGT6,运行μCOSIII多任务操作系统;外置SRAM和SD卡提供运行和存储空间;触摸屏和键盘为用户提供交互体验。实验测试:大豆油中水含量在0%~80%范围内,检测误差小于3%,灵敏度为3.3 pF/%。

热转印法制作PCB技术

PCB是电子电路的载体，各种电子元器件以PCB为载体组合在一起，从而实现电路的整体功能。加工PCB的方法有很多，如雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、使用预涂布感光敷铜板、热转印法等，其中热转印法比其他方法更简单。

计算机用PCB技术概况

巨型计算机技术在很大程度上取决于IC器件、PCB和安装技术的高密度化进步。其中,安装技术主要取决于IC器件高密度化的发展,而PCB的发展主要取决于安装技术的进步。自90年代以来。

PCB技术回顾及展望(第二版)(上)

本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技术发展方向进行了展望。

2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛

为了提升行业技术水平以及为行业提供技术交流平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，CPCA科学技术委员会商定，将于11月4日至5日在东莞会展国际大酒店召开以“聚焦行业做强之路”为中心的“2015中国电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术／信息论坛”。

PCB技术

1.引言 自Paul Eisler发明PCB技术以来已有50多年了。今天,全世界的PCB制造商估计有4000多家。这些制造商生产的PCB的价值估计约有220到230亿美元。 与此同时。

PCB技术五大趋势

21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线

概述了“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线。

“2015年春季国际PCB技术/信息论坛”召开

3月17–19日,2015年春季国际PCB技术/信息论坛在上海新国际博览中心召开。本次论坛由中国印制电路行业协会（CPCA）、中国半导体行业协会和上海市集成电路行业协会主办,中国印制电路行业协会科学技术委员会承办。论坛围绕“稳定、创新”的主题,评选了40余篇优秀论文作为本次论坛的演讲稿。

JEITA的最新PCB技术发展路线图解读（续）

JEJTA发布2009年版路线图，重点对2008～2018年间刚性PCB和挠性PCB的技术发展进行了预测。并按照A、B、C三个品类对PCB最大板厚、最小板厚、最小绝缘层和信号层厚度等进行解读。

日本CMK加速开发埋置元件PCB技术

日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术，探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。

2012秋季国际PCB技术／信息论坛隆重开讲

中国的PCB企业正在加速转移与扩张，同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台，中国印制电路行业协会（CPCA）于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术／信息论坛”。

IPC发布2011年PCB技术趋势研究报告

IPC4月份发布的《2011年PCB技术趋势》目前已经发布中文版。这项以调查为基础的研究报告显示了PCB制造商如何满足如今的技术要求并预测到2014年影响PCB制造商、材料和设备供应商的变化因素。

佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术

佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。

2005秋季国际PCB技术／信息论坛顺利召开

2005年10月19日至21日，2005秋季国际PCB技术／信息论坛在深圳明华国际会议中心圆满召开。

CPCA/HKPCA携手举办“PCB技术研讨班”

随着印制电路板应用越来越广泛，先进的PCB技术越来越引起PCB业界的重视。为了顺应印制电路板发展的需要，2009年9月25日，CPCA和HKPCA在广东省东莞市联合举办了“PCB技术研讨班”。

CPCA2009春季国际PCB技术／信息论坛上海召开

由CPCA主办，CPCA科学技术委员会承办，中国半导体行业协会协办的2009春季国际PCB技术／信息论坛于2009年3月17日下午在上海蓝海博龙国际大酒店召开。CPCA理事长关建华致开幕词，CPCA科学技术委员会会长黄志东致答谢词，CPCA秘书长王龙基在论坛会上介绍行业情况。中国半导体行业协会副秘书长徐贞华也出席了本次论坛会。

中日电子电路秋季大会——暨2006秋季国际PCB技术／信息论坛

为了使我国电子电路制造业赶上世界先进水平，不断提升行业技术与管理的先进性，同时为了促进国内外的最新PCB信息的交流和中国电子电路成员企业的人才培养，推动CPCA／JPCA共同标准的早日普及，由中国印制电路行业协会（CPCA）和日本印制电路行业协会（JPCA）共同主办的中日电子电路秋季大会——国际PCB技术／信息论坛于9月21～22日在深圳明华国际会议中心隆重举行。此次论坛由CPCA科学技术委员会承办。