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PCB板元器件焊接检测技术在煤炭生产自动化控制中的应用
1
作者
崔立功
《煤炭技术》
CAS
北大核心
2012年第9期59-60,共2页
矿井自动化监控子系统、矿井管理信息网络、监控网络系统及相关的自动化系统已经逐渐在煤矿业普及。PCB板元器件焊接检测技术在煤炭生产自动化控制中有着十分重要的应用。
关键词
pcb板元器件
焊接
煤炭生产
自动化控制
下载PDF
职称材料
基于FPGA的工业PCB板元器件检测系统设计
2
作者
章欢乐
陈亚萍
孙成立
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2022年第8期89-93,99,共6页
针对PCB元器件在贴装过程中贴装错误的问题,设计了基于FPGA的元器件检测系统。采用FPGA作为硬件平台,采集PCB电路板图像,首先对图像进行预处理,读取预先制作的PCB元器件信息,然后通过SURF算法计算元器件与模板的匹配度,通过匹配度判断...
针对PCB元器件在贴装过程中贴装错误的问题,设计了基于FPGA的元器件检测系统。采用FPGA作为硬件平台,采集PCB电路板图像,首先对图像进行预处理,读取预先制作的PCB元器件信息,然后通过SURF算法计算元器件与模板的匹配度,通过匹配度判断元器件贴装的正误,最后剔除贴装错误的PCB板,实现元器件贴装正误的自动检测。完成了系统硬件和软件的设计。实验表明系统检测的平均正确率为89.82%,速度为969 ms/次。
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关键词
FPGA
pcb板元器件
检测
图像处理
SURF算法
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职称材料
无铅焊接技术与发展趋势
被引量:
1
3
作者
赵洋
杨进
陈伟峰
《科技风》
2014年第8期232-232,共1页
铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB...
铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述了无铅焊接技术。
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关键词
焊料无铅化
pcb
板
和
元器件
的无铅化
焊接设备无铅化
发展趋势
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职称材料
题名
PCB板元器件焊接检测技术在煤炭生产自动化控制中的应用
1
作者
崔立功
机构
滨州职业学院电气工程学院
出处
《煤炭技术》
CAS
北大核心
2012年第9期59-60,共2页
文摘
矿井自动化监控子系统、矿井管理信息网络、监控网络系统及相关的自动化系统已经逐渐在煤矿业普及。PCB板元器件焊接检测技术在煤炭生产自动化控制中有着十分重要的应用。
关键词
pcb板元器件
焊接
煤炭生产
自动化控制
Keywords
pcb
board component
welding
coal production
automation control
分类号
TG4 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
基于FPGA的工业PCB板元器件检测系统设计
2
作者
章欢乐
陈亚萍
孙成立
机构
江西工程学院电子信息工程学院
南昌航空大学信息工程学院
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2022年第8期89-93,99,共6页
基金
国家自然科学基金项目(61861033)
江西省科技厅自然科学基金重点面上项目(20202ACBL202007)。
文摘
针对PCB元器件在贴装过程中贴装错误的问题,设计了基于FPGA的元器件检测系统。采用FPGA作为硬件平台,采集PCB电路板图像,首先对图像进行预处理,读取预先制作的PCB元器件信息,然后通过SURF算法计算元器件与模板的匹配度,通过匹配度判断元器件贴装的正误,最后剔除贴装错误的PCB板,实现元器件贴装正误的自动检测。完成了系统硬件和软件的设计。实验表明系统检测的平均正确率为89.82%,速度为969 ms/次。
关键词
FPGA
pcb板元器件
检测
图像处理
SURF算法
Keywords
FPGA
pcb
component
inspection
image processing
SURF algorithm
分类号
TN919 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
无铅焊接技术与发展趋势
被引量:
1
3
作者
赵洋
杨进
陈伟峰
机构
广州数控设备有限公司
出处
《科技风》
2014年第8期232-232,共1页
文摘
铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述了无铅焊接技术。
关键词
焊料无铅化
pcb
板
和
元器件
的无铅化
焊接设备无铅化
发展趋势
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB板元器件焊接检测技术在煤炭生产自动化控制中的应用
崔立功
《煤炭技术》
CAS
北大核心
2012
0
下载PDF
职称材料
2
基于FPGA的工业PCB板元器件检测系统设计
章欢乐
陈亚萍
孙成立
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2022
0
下载PDF
职称材料
3
无铅焊接技术与发展趋势
赵洋
杨进
陈伟峰
《科技风》
2014
1
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职称材料
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