基于SolidWorks Flow Simulation的PCB测试设备机柜散热仿真分析

为了解决PCB测试设备在机柜中温度过高导致被测产品损坏的问题。根据实际应用场景,设计出一款具有散热高效、结构紧凑、制作成本低的PCB测试设备机柜。结合PCB检测设备整体结构对其所在的机柜进行结构设计和散热仿真分析。主要以4台PCB测试设备满载运行在机柜中散热情况为研究对象。根据实际结构,使用SolidWorks对机柜和测试设备简化仿真模型进行建模,将简化模型导入到SolidWorks Flow Simulation中对机柜进行散热仿真分析。通过分析计算得出散热的分布情况和测试设备关键地方的温升数值,判断机柜散热结构的散热情况是否与预期结果一致。试验结果表明:常温下,在机柜中4台PCB测试设备满载测试时检测区域最高温度达到28℃左右,能够可持续运行状态并保持稳定工作。通过试验验证,机柜的散热实际温度与其散热仿真结果相符,证实了该机柜散热结构设计的合理性以及正确性,并且确定机柜散热结构设计方案。