小型PCB焊接图像采集系统设计

为摆脱传统印制电路板(printed circuit board,PCB)焊接图像采集系统复杂的操作,庞大笨重且不易携带,误检率高,还需要设计成像光源以及价格昂贵的电荷耦合元件(charge-coupled device,CCD)网络相机作为成像电路,因此采用价格相对友好的互补金属氧化物半导体存储器(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)作为焊接图像采集系统的成像模块;ESP8266WiFi通信模块由12 V的锂离子电池供电,实现网络相机与计算机间的通信,并将相机采集的图像传输到上位机软件上进行相关配置;电机驱动模块采用3个步进电机,通过它们之间的协调配合采集图像。使用NX12.0软件设计系统机械结构,并利用3D打印技术实现系统装配,价格低廉。系统采用了模块化的设计方法,结构简单,易携带且可靠性高;最终实现了高精度、高效率的图像采集系统并能实时显示PCB焊接图像。

一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良研究及应用

该文主要研究了一种PCB焊接接线端子紧固丝扣不良现象,通过分析端子的整个加工过程,最后确定在波峰焊后端子表面熔锡,导致丝扣破坏,此外,端子自身的攻丝结构十分薄弱,造成紧固丝扣不良问题。在调研同行业对端子的表面处理以及此类丝扣标准厚度后,引入高温雾锡以及镶件端子结构,并对接线端子进行必要的可靠性试验验证,满足要求后并投入应用,极好地解决了波峰焊表面熔锡及结构薄弱问题。

波峰焊接通孔填充不良问题研究

通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施。

基于CRNN的散料分类贴装系统

针对传统的贴片机对于阻容等材料的位置和PCB的器件布局强限制的问题。提出了一种对贴片机的整体结构进行改装的新做法。即CRNN来进行字符的识别,使用卷积对字符的特征进行提取,再用RNN或者LSTM类的神经网络对序列进行预测,得出可能的字符。将所获取的阻容的位置和数值信息通过串口通信传到控制的四维模组平台的单片机上。单片机进行定位PCB上的元件位置并自动放料。有助于提高科研样品试制或研发小批量的工作效率。