不同频率高功率微波辐照下PCB电路的混合模拟

采用一个混合模拟方法研究计算了不同频率高功率微波(HPM)辐照下含有PIN限幅器的PCB电路上的耦合信号该混合模拟方法基于瞬态电磁拓扑和器件/电路混合模拟技术,实现了场、路、器件的混合模拟,能够模拟计算出HPM辐照下屏蔽腔内PCB电路上的耦合信号。用该方法研究计算了频率分别为1,1.25和2.5 GHz的HPM在PC_B电路上的耦合信号,计算结果表明:当PCB电路无屏蔽腔时,1 GHz HPM的耦合信号最大,而PCB电路有屏蔽腔时,2.5 GHz HPM的耦合信号最大;PIN限幅器在耦合信号较大时具有较好的抑制作用。

高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析

以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合仿真程序为基础加以扩展,添加了电磁波辐照射下微带线的SPICE电路模型。扩展后的程序可以同时用于分析平面波入射下含半导体器件的PCB电路的高功率微波辐照效应和置于带孔缝屏蔽腔中的PCB电路的高功率微波辐照效应。应用此仿真程序分析了一个含有低噪声放大器的简单PCB电路,得到了该PCB电路在不同形式平面波入射下低噪声放大器的烧毁阈值,在该PCB电路置于屏蔽腔中时,低噪声放大器输入端口出现耦合干扰电压情况。

高速PCB电路中同步开关噪声的分析

随着科学技术的发展,电路系统的时钟频率也在不断的提高,与之而来的高速PCB中的同步开关噪音问题也日益突出,严重制约着高速PCB电路的发展。本文将简单介绍高速PCB电路的信号完整性理论,分析研究同步开关噪音的抑制措施,为相关工作者提供参考借鉴。

一种EMC能力强的转速传感器PCB改进电路

依据整车上存在电磁干扰,而转速传感器抗电磁干扰能力弱,导致传感器输出给ECU的部分波形丢失,发动机故障灯亮的故障进行分析,出具零部件级的改善方案。从传感器芯片、PCB电路结构方面进行剖析试验,最终采用两个电容串联后并联一个100Ω电阻的PCB电路,并制作改进后的PCB电路样件进行实车采集波形验证,最终解决因电磁干扰导致传感器丢信号的问题。

高速PCB近区场电磁骚扰研究

分析了高速电子电路产生的电磁干扰(EMI)及相关印刷电路板(PCB)上电磁骚扰源的模型特征。利用电偶极子与磁偶极子模型分别对PCB上的共模辐射源和差模辐射源建模,着重探讨近区场辐射特征。以一种500MHz的高速电路为例,在MATLAB平台上分别对其电场与磁场进行仿真。结果表明,其近区场电场与磁场强度最高分别可达5×1011μV/m和9×1011μA/m。依据所使用模型及其仿真结果,有针对性地提出几种降低高速PCB电磁骚扰的方案,并比较了这几种方案的优劣。

汽车影音系统抗干扰电路设计

对汽车影音系统的干扰进行分析,并分别从电子元器件的选择与配置,PCB电路基板类型的选择与布线,接地线的设计与屏蔽,电源的设计等几个方面对抗干扰电路的设计进行讨论,给出相应的设计方法。

高功率微波与射频模块耦合仿真研究

针对高功率微波(以下简称:HPM)对集成电路的耦合效应问题,利用电磁仿真软件对某型射频模块模型进行高功率微波辐照仿真;研究并计算频率为1GHz、3GHz和5GHz的HPM在射频模块上的耦合信号与电磁分布情况。结果表明:射频模块中,部分电容的电流、电感的电压与HPM频率呈正相关趋势,且当天线的中心频率与HPM频率越相近时,芯片的天线端口耦合的电压越大。

基于去耦电容的直流开关电源谐振影响因素及优化研究

直流开关电源作为直流配电系统的源头,确保其具有优良的谐振响应是直流供电系统具备高精度、高可靠性的关键。因此,文中以直流供电系统开关电源为研究对象,提出一种基于去耦电容的印制板(PCB)谐振响应的优化方法。首先,建立含去耦电容的谐振有限元模型,并计算获取不同谐振频率下印制板(PCB)电压分布和阻抗参数;然后通过对比分析研究去耦电容容值对印制板(PCB)电压分布和阻抗的影响,确定去耦电容的有效最优容值。结果表明:在板上放置一定数量的去耦电容可以抑制电路板本身特有的谐振特性,谐振频率点附近的阻抗最大降低20.93%;并且在不同频率下,放置的去耦电容的有效容值精度范围是有差异的,在低频段时,去耦电容的有效容值的选取精度范围较大,随着频率逐渐增加,有效容值的选取精度范围变窄。研究结果可为抑制直流开关电源的谐振、降低电路板阻抗提供一种方法,为电源分配网络(PDN)提供一个稳定的电磁工作环境。

云桌面终端电源端传导骚扰和辐射骚扰整改案例

某云桌面终端在进行中国强制性认证(CCC)时,电磁兼容试验项目电源端传导骚扰、辐射骚扰测试均出现超标现象。将重点从PCB板级电路EMC设计方面剖析其测试不合格原因,并给出相应的整改措施,最后对此案例进行总结,给出类似电子产品在PCB设计时的注意事项,以期能给PCB设计工程师提供一些参考意见。

PCB拒焊原因分析和改善应用

引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：

混合信号边界扫描测试系统的设计与实现

分析了混合信号边界扫描测试的工作机制对测试系统的功能需求,实现了符合IEEE1149.4标准的混合信号边界扫描测试系统。仿真和测试实践表明,该测试系统具有对系统级、PCB级和芯片级电路进行简单互连测试、差分测试和参数测试等功能,结构简单、携带方便、工作可靠。

某前置放大器骚扰功率测试不合格整改案例

介绍了某前置放大器在电子产品认证中经常遇见的骚扰功率测试项目,重点从PCB板级电路EMC设计方面进行测试不合格原因分析,并给出整改对策。并由此案例引出电子产品电磁兼容设计时的注意事项,以图能给电子产品设计工程师提供参考,使其能以较高概率一次性通过产品认证。