MBR工艺在PCB线路板废水处理中的运用

采用MBR工艺对PCB线路板废水进行处理,运行结果表明:在进水COD1500mg/L,Cu2+1.5mg/L,MLSS6000～8000mg/L,DO控制在2～4mg/L,系统温度在20～40℃,停留时间为10h,曝气量在40～43m3/min的污水条件下,MBR系统出水水质良好且运行稳定,COD平均去除率在87%以上,Cu2+平均去除率在70%左右,同时系统具有较强的抗负荷冲击能力。

PCB线路板含镍废水处理工艺的探索与运用

介绍了膜处理工艺在含镍废水处理中的实际运用情况,两年以上的运行结果表明:以膜浓缩工艺处理含镍废水具有出水水质好、运行稳定并且可高比例回收废水等特点,浓缩倍数可达50倍以上,无需添加化学药剂,大大节约了运行成本,降低了环境风险。

PCB线路板厂铜铵络合废水回收利用技术研究

采用芬顿-离子交换-DTRO-抛光树脂技术处理PCB线路板厂蚀刻工段铜铵络合废水。研究结果表明:芬顿条件pH=4、投加ω(FeSO_4·7H_2O)1%、ω(H_2O2)1.5%情况下,废水中络合态铜可以基本转化为离子态,COD可降至40 mg·L-1以下,Cu降低至15 mg·L-1以下;经过D001*7离子交换树脂,出水氨氮小于0.5 mg·L-1;后续经过DTRO碟管膜+抛光树脂处理后水质可达GB/T 11446.1-2013中EW-I标准,实现回收利用。

硫脲浸取回收废弃印刷线路板(PCBs)中的金银

研究用硫脲浸取金银技术从废弃印刷线路板中回收金银。结果表明,硫脲能够有效地从废弃印刷线路板中浸取金银,最佳浸出条件为固液比为1∶10,搅拌速度为300 r/m in,室温浸取（20-25℃）,浸取时间1h,硫脲浓度为12g/L,Fe^3＋质量分数为0.8%,pH为1.5。最佳条件下,金和银的浸取率分别达91.4%和80.2%。

印刷线路板(PCB)模具设计与探讨

通过对某FPC产品的工艺分析,讨论了印刷线路板(PCB)模具的设计要点、应注意的问题和设计参数的确定。生产实践证明该模具结构合理,生产效率高。所做的分析对PCB模具的设计具有一定的指导作用。

电子线路板热可靠性分析方法的研究

该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论:(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。

印刷线路板的超临界流体分离实验

目前印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)的资源化循环利用方法存在材料回收率低和环境污染的不足,采用一种新的超临界流体技术对PCB中的金属及其它成分进行分离处理,在采用丙酮、CO2及Lewis-酸的混合介质及优化的温度和压力反应条件下,获得了90%的金属回收率,高于目前的机械破碎分选实验结果.该方法为线路板的资源化循环再利用提供了一个新的有效选择.

印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析

废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料,即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型,提出综合考虑拆解力和元器件分离位移的拆解能作为拆解准则,并基于这一准则研究了垂直振动激励下元器件的拆解分离过程,分析了废弃线路板在对边简支对边自由的边界条件下强迫振动的模态,基于薄板振动理论建立PCB的运动微分方程,获得PCB的加速度及位移响应;分析了垂直振动拆解中贴片元器件和插装元器件的不同分离过程,并且采用拆解能模型对不同拆解激振频率、位于线路板不同位置、具有不同最小拆解加速度的元器件进行拆解分析;提出以拆解能图来比较元器件实际获得的拆解能与所需的最小拆解能,为拆解工艺参数的确定提供依据。最后在试验中验证拆解能模型的正确性。

PCB离子阱质量分析器

目提出了一种利用普通印刷线路板(Printed Circuit Boards,PCB)加工构造离子阱质量分析器的新方法。用该方法制造的PCB离子阱仅由四块PCB平板电极和两块不锈钢薄片电极构成,具有结构简单、加工容易和价格低廉等优点,非常适合制造成低成本的便携式质谱仪。初步实验结果表明,应用这种方法所建造的PCB离子阱质谱仪系统,可以获得优于400的质量分辨率和300Thomson以上的质量扫描范围。

多级规约算法在PCB钻孔路径优化中的应用

以求解PCB(PrintedCircuitBoard)钻孔路径优化这一大规模复杂的TSP(TravelingSalesmanProblem)问题为背景,研究了一种改进的多级规约算法(EMR)。该算法依据工程应用中实用性、通用性的特点重新设计了多级规约算法(MR)的规约和细化算子并增加了控制参数以提高算法的灵活性;针对算法中会产生大量部分解集且难以储存这一问题,设计了一种类似人类族谱的数据结构。实验结果以及与循环LK算法和蚁群算法的对比分析表明,EMR算法兼顾了实用性和通用性,且有较高的优化质量和优化效率。

思宏公司AOI让PCB缺陷无所遁形

当前，电子产品越来越小，使得PCB上的布线也越来越细，电路的线宽已细微到人的肉眼很难看到，达到50微米，使得一系列产品、技术随之更新。思宏微电子有限公司（Synapse Microelectronics Limited）最新推出的SSR262即是适用于PCB线路板大批量生产的AOI自动光学检测系统。

PCB废水中四溴双酚A的产生与控制进展研究

印制线路板(PCB)在生产过程中产生的工业废水中含有较多种类的特征污染物。综合概述了印制线路板行业废水的来源、特征及四溴双酚A的性质、危害及产生过程,详细介绍了常用的四溴双酚A的去除及控制技术,并对四溴双酚A的去除技术进行了比较。

一类汽车用PCB产品翘/扭曲性能的改善

随着汽车电子技术的发展和应用,雷达类产品已经在汽车电子产品中得到广泛的应用。与普通的电子产品不同。雷达类电子产品需要高频材料作为雷达型号接受和发送的介质。因此,汽车电子产品中的PCB多用FR4材料和RF材料的混压方法制造雷达用PCB。但是两种不同材料的混压会产生PCB的翘曲并影响电子产品的组装和雷达产品的可靠性。因此,怎么样控制此类PCB的翘曲成为PCB制造和SMT制造的一个难题。为解决翘曲的质量问题,我们和PCB产品的供应商一起研究和分析了问题产生的原因,并通过DOE(试验设计)以及试验设计分析找到了优化PCB翘曲的方案。通过优化PCB Dummy Pad的设计、优化PCB叠构的方法降低了PCB产品翘/扭曲。优化后的PCB产品经过小批量生产,翘曲性能稳定,能够达到公司产品设计和生产的需求。同时成功的改善翘曲对公司提升产品良率、提高公司竞争力都有积极的贡献。对国内类似的产品生产也有借鉴价值。

印制电路板(PCB)设计中的抗干扰措施

随着电子制造业的迅猛发展,对印制线路板制作提出了更高的要求。本文从多方面阐述印制线路板制作中抗干扰措施。

电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。

紫外曝光机均匀照明系统的设计与研究

紫外曝光机是印刷线路板(PCB)制作工艺中的重要设备,PCB高密度、微细化的发展趋势,对曝光机光照均匀性,平行性的要求越来越高。为了找出可以更好满足市场需求的曝光机光学系统,运用非成像光学方法,对两种不同光学结构曝光机的光斑均匀性进行了对比分析。通过实验可以看出,在通光孔径较大的光学系统中,复眼透镜阵列和方棒对改善系统光照均匀性以及能量利用率的作用,在实验基础上对如何选择光学系统的匀光器件做了对比性阐述。

完美雕刻双面印制电路板

利用物理雕刻方法，通过计算机控制，在空白的敷铜板上把不必要的铜箔铣去，形成用户设计的线路板。使用简单、精度高、省时、省料。提供了一种解决双面板雕刻的手工定位不准的解决方案——不对称定位孔法实现完美的双面板雕刻的手工定位。

基于TOP233Y芯片的多路输出开关电源

介绍了一种采用TOP2 33Y芯片设计的多路输出反激式开关电源 .根据TOP2 33Y芯片的特性给出了单端反激式开关电源的工程设计方法 ,并阐述了PCB印刷线路板的设计要点 .