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电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用
被引量:
6
1
作者
朱晶
卓鸿俊
朱立群
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第4期248-256,共9页
集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电...
集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。
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关键词
集成电路制造
电化学沉积
铜互连
电镀
pcb线路板电镀
表面技术
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职称材料
题名
电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用
被引量:
6
1
作者
朱晶
卓鸿俊
朱立群
机构
北京国际工程咨询有限公司
北京半导体行业协会
北京航空航天大学材料与工程学院
出处
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第4期248-256,共9页
文摘
集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。
关键词
集成电路制造
电化学沉积
铜互连
电镀
pcb线路板电镀
表面技术
Keywords
integrated circuit manufacturing
electrochemical deposition
copper interconnect electroplating
pcb
circuit board electroplating
surface technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用
朱晶
卓鸿俊
朱立群
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
6
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职称材料
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