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浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立
1
作者
吕红刚
王燕梅
韦雄文
《印制电路信息》
2009年第S1期508-513,共6页
本文结合生产实际,经过三个月的试验评估和后续生产监控,采用T260测试方法,在层压制程后取样,从影响PCB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手,对T260值进行了系统分析,初步得出S7、SO、M三种板材层压后在制品T260值评估标准。同...
本文结合生产实际,经过三个月的试验评估和后续生产监控,采用T260测试方法,在层压制程后取样,从影响PCB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手,对T260值进行了系统分析,初步得出S7、SO、M三种板材层压后在制品T260值评估标准。同时指出取样位置不同对T260值无明显影响,初次建立了PCB耐热性T260评估标准。
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关键词
T260标准
pcb耐热性
分层失效判断标准
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职称材料
题名
浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立
1
作者
吕红刚
王燕梅
韦雄文
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第S1期508-513,共6页
文摘
本文结合生产实际,经过三个月的试验评估和后续生产监控,采用T260测试方法,在层压制程后取样,从影响PCB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手,对T260值进行了系统分析,初步得出S7、SO、M三种板材层压后在制品T260值评估标准。同时指出取样位置不同对T260值无明显影响,初次建立了PCB耐热性T260评估标准。
关键词
T260标准
pcb耐热性
分层失效判断标准
Keywords
T260 standard
pcb
's heat-resistant
Judgment standards of delamination failure
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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操作
1
浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立
吕红刚
王燕梅
韦雄文
《印制电路信息》
2009
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