HKPCA携手CPCA举办电子产品与PCB质量专题讲座

日前，由HKPCA和CPCA在东莞富盈酒店顺利举办的“CPCA／HKPCA电子产品与PCB质量专题讲座”已圆满结束。本次讲座吸引了16家企业参加，共有学员58人。参加的企业以华南地区为主；本次讲座参加的学员则以工程师为主，层次较高。

基于机器视觉PCB焊点质量检测研究

针对印刷电路板(PCB)焊点质量检测过程中出现的准确率和智能化问题,提出了一种基于特征提取和支持向量机(SVM)分类的PCB焊点质量检测方法,首先,采集焊点图像,运用基于熵的3阈值方法分割焊点图像,然后提取焊点形状、纹理、三维特征,最后运用SVM分类完成焊锡过量、焊锡合适、焊锡少量三种类型的识别。结果表明,该方法具有较高的准确率。

基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测

近些年来,我国焊接技术融入了大量的科学技术要点。在PCB的日常应用中常常会出现一些问题和缺陷,所以就需要在基于AOI技术的前提下进行PCB的检测。本文从基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测的重要性出发,简单分析了PCB板和PCB孔分别存在的缺陷。最后讨论了基于AOI技术的PCB常见的质量检测原理,从理论层面出发进一步探讨了更深层次的AOI技术的应用。突出了基于AOI技术下对PCB常见缺陷检测的重要性和积极影响。