FCBGA器件PCB组装应用的若干要点

介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点。内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件。也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PCB返修时的注意要点,提供FCBGA器件在PCB组装返修时回流焊温度曲线的参考指南。