RCF型PCB铣刀生产中常见缺陷的原因及其预防措施的研究

针对企业目前RCF型PCB铣刀的生产过程中常出现的种种缺陷进行了严格的定义与分类,并就其各类缺陷产生的主要原因进行了深入的分析研究,针对各种原因明确提出了各种切实可行的预防措施。这些研究结果使企业在生产该类刀具过程中的成品合格率有显著提高,而且对降低企业的生产成本过程中具有重要意义。

闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB铣刀上的应用与研究

介绍了通过闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备出的超硬纳米梯度复合镀层在PCB铣刀上的应用,实验结果证明,镀层后铣刀的寿命提高到原来的4倍以上。采用SEM和TEM法,分析了镀层的组织与相结构,揭示了镀层提高铣刀寿命的原因。

磨削印刷线路板铣刀时的锯齿现象及其消除

本文针对金刚石砂轮磨削印刷线路板(PCB)铣刀过程中铣刀切削刃产生的锯齿现象进行了分析,研究了砂轮粒度、砂轮转速以及切沟速度对铣刀切削刃锯齿的影响。研究结果表明,随着砂轮粒度的减小,切削刃质量得到提高,砂轮转速和切沟速度对切削刃质量都有影响,其中砂轮粒度对切削刃质量的影响最为重要。