PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。

酸性镀铜技术在PCB电镀中的应用和研究进展

本文简要介绍了酸性镀铜技术的研究和发展历史,然后对酸性镀铜技术在PCB精密镀铜中的应用进行了探讨,汇总了各类添加剂的机理的研究进展,并重点对加速剂、整平剂、抑制剂,氯离子等添加剂的作用机理进行了综述,期望能为同行提供参考。

DSA~钛阳极在电镀行业中的应用

详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。