基于动车组运营安全的PCBA失效分析和寿命研究

印刷电路板组装件(PCBA)在动车组上应用广泛,其运行过程中的功能失效、误报、误操作等严重影响动车组运营安全,通过对不同型号动车组、不同使用年限、不同功能的92块PCBA进行了高压绝缘测试、高温老化测试、振动测试、焊点失效研究、温度冲击老化试验、CAF试验等失效分析和寿命研究,运用先进的阿伦尼斯(Arrhenius)模型分析焊点疲劳寿命和Coffin-Mason模型分析基于塑性应变的疲劳寿命,最终得出PCBA的使用寿命大于14.26年,小于17.26年。PCBA的失效分析和使用寿命研究,为动车组设计、制造、检修提供理论依据。

PCBA返修工艺管理与实施

PcBA组装的质量保证是电子产品性能和可靠性保证的基础，在生产组装过程中难免会出现一些缺陷或不良，售后产品也会存在返修的可能。返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺陷或不良又使得返修在组装工艺中变得必不可少。PCBA返修工艺管理与实施的有效控制，是提高生产制造厂（加工厂）PCBA管理品质和实物质量的利剑。

PCBA返修工艺研究与实践

PCBA组装焊接完成后会遇到各种问题,就需要进行PCBA返修,介绍PCBA返修现状及所面临的挑战。本文研究了返修的定义及返修工具,编制了PCBA返修工艺流程图,对返修元器件进行了分类,分别研究插装元器件和表面贴装元器件的返修工艺,并进行PCBA返修实例操作。