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A Single Mode Hybrid Ⅲ-Ⅴ/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection
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作者 王海玲 郑婉华 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第12期77-80,共4页
A single mode hybrid Ⅲ-Ⅴ/silicon on-chip laser based on the flip-chip bonding technology for on-chip optical interconnection is demonstrated. A single mode Fabry-Perot laser structure with micro-structures on an InP... A single mode hybrid Ⅲ-Ⅴ/silicon on-chip laser based on the flip-chip bonding technology for on-chip optical interconnection is demonstrated. A single mode Fabry-Perot laser structure with micro-structures on an InP ridge waveguide is designed and fabricated on an InP/AIGaInAs multiple quantum well epitaxial layer structure wafer by using i-line lithography. Then, a silicon waveguide platform including a laser mounting stage is designed and fabricated on a silicon-on-insulator substrate. The single mode laser is flip-chip bonded on the laser mounting stage. The lasing light is butt-coupling to the silicon waveguide. The laser power output from a silicon waveguide is 1.3roW, and the threshold is 37mA at room temperature and continuous wave operation. 展开更多
关键词 InP is with chip Silicon On-chip Laser Based on Flip-chip Bonding technology for Optical Interconnection A Single Mode Hybrid mode for
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Fast species identification of mycobacterium by rpoB gene chip technology
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作者 LI Hong-min FAN Bo WANG Wei AN Hui-ru MIAO Qing 《Journal of Life Sciences》 2009年第5期43-46,共4页
Based on rpoB gene micro array as target gene, we are going to use gene chip technology to test 24 mycobacterium standard specimens, 8 non-mycobacterium specimens and 86 mycobacterium clinical isolated specimens. As a... Based on rpoB gene micro array as target gene, we are going to use gene chip technology to test 24 mycobacterium standard specimens, 8 non-mycobacterium specimens and 86 mycobacterium clinical isolated specimens. As a result, after mycobacterium and non-mycobacterium standard specimens were duplicated by PCR, mycobacterium standard specimens reproduced 360bp DNA fragments; on the other hand, non-mycobacterium specimens did not reproduce any fragments except for hemolytic streptococcus and corynebacterium pseudodiphtheriticum which had the same results as mycobacterium standard specimens. Sensitive test is able to detect lpg tuberculosis mycobacterium DNA. The probe test showed that, among 21 oligonucleotide probes, probe-M. fortuitum and M. marinum were cross-hybrid; the other probes were specific. We used the new method to identify 126 mycobacterium clinical isolated specimens. The test results of this new method matched with conventional method. In conclusion, compared to the traditional method, the use of rpob gene chip technology to identify mycobacterium species will be faster, more accurate and higher value in application. 展开更多
关键词 MYCOBACTERIUM rpoB gene chip technology oligonucleotide probes
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Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
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作者 张志伟 冯明宪 +1 位作者 田果 王世权 《无线互联科技》 2024年第2期19-22,共4页
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求... 随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。 展开更多
关键词 半导体产业 芯片发展 chiplet技术
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Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
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作者 黄家友 《集成电路应用》 2024年第3期56-57,共2页
阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
关键词 集成电路 Flip chip技术 电子器件封装
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CALCULATION OF THREE-DIMENSIONAL SOLDER JOINT FORMATION IN MICROELECTRONIC SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 被引量:2
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作者 G.Z. Wang,C.Q.Wang and Y.Y Qian (National Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology,Harbin 150001, China ) 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1996年第4期240-246,共7页
A finite element analysis for calculating three-dimensional(3-D) solder joint shape between chip component and substrate pad was carried out, and the effects of solder volume and pad extension beyond the edge of compo... A finite element analysis for calculating three-dimensional(3-D) solder joint shape between chip component and substrate pad was carried out, and the effects of solder volume and pad extension beyond the edge of component on solder joint shapes were investigated. The resonable design ranges of solder volume and pad extension have been put forward. 展开更多
关键词 surface mount technology chip component solder joint shape
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Hard IP Core Nondestructive Testing Technology
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作者 Kun Yu Hua Wang 《Journal of Microelectronic Manufacturing》 2019年第2期1-6,共6页
Based on the analysis of the existing hard IP core testing technology, the hard IP core nondestructive testing technology was studied, according to the verification requirements of a large number of hard IP core preci... Based on the analysis of the existing hard IP core testing technology, the hard IP core nondestructive testing technology was studied, according to the verification requirements of a large number of hard IP core precise and fast testing. Combined with the external automatic test equipment (ATE) and the on-chip evaluation circuit, a general evaluation system of simulating user system on chip (SOC) with signal timing calibration and compensation by software and hardware compensation structures were introduced to realize the function, performance and reliability verification of the hard IP core. The design and verification of a random access memory (SRAM) hard IP core based on an on-chip evaluation circuit was actually completed, and the key timing parameters of the hard IP core were tested. The address setup time parameter was taken as an example to analyze the specific testing method and the test results were obtained. With this testing technology, the accuracy of testing the timing parameters of hard IP core can reach pS level, compared with the hard IP core packaged test, the accuracy of the result data is fully reflected. 展开更多
关键词 HARD IP core system on chip (SOC) testing technology evaluation circuit MEMORY automatic test equipment (ATE).
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先进封装Chiplet技术与AI芯片发展 被引量:1
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作者 张志伟 田果 王世权 《中阿科技论坛(中英文)》 2023年第11期90-94,共5页
AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,... AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。 展开更多
关键词 AI芯片 chiplet技术 人工智能
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基于FPGA的多通道高速串行数据采集系统设计 被引量:1
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作者 安国臣 袁玉鑫 +1 位作者 刘若凡 王晓君 《通信与信息技术》 2024年第2期15-20,共6页
针对卫星导航信号抗干扰领域中进行高精度高速多通道数据采集的需要,系统采用ADI公司的16位高速串行AD转换芯片AD9653,完成模数转换,其转换精度可达16比特,转换速率最高为125MSPS。分析AD9653的高速串行数据接口特点,采用Xilinx公司的Ki... 针对卫星导航信号抗干扰领域中进行高精度高速多通道数据采集的需要,系统采用ADI公司的16位高速串行AD转换芯片AD9653,完成模数转换,其转换精度可达16比特,转换速率最高为125MSPS。分析AD9653的高速串行数据接口特点,采用Xilinx公司的Kintex-7系列FPGA提供的片同步技术,进行位时钟自适应相位校准和数据帧调整研究,保证了高速串行数据传输的稳定性与正确性。采用内部FIFO数据缓存的方式实现多通道数据的片内同步以保证后续抗干扰算法的正确处理。研究结果表明,使用该方法进行高速串行数据采集时系统稳定可靠、正确无误。为多通道高速串行数据采集提供了一种切实可行的解决方案,对类似需求的数据采集系统具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 高速数据采集 多通道 AD9653 片同步技术
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基于价值链、供应链的美国芯片技术联盟组合及中国应对之策
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作者 周晓明 林敏敏 《创新科技》 2024年第11期83-92,F0002,共11页
半导体芯片技术是当前中美科技竞争的重点领域。通过构建基于芯片价值链和供应链的联盟组合框架,分析美国在这一领域的联盟策略,发现芯片技术价值链和供应链的高度复杂性促使美国的技术联盟策略由单一的双边或多边联盟转向兼顾价值创造... 半导体芯片技术是当前中美科技竞争的重点领域。通过构建基于芯片价值链和供应链的联盟组合框架,分析美国在这一领域的联盟策略,发现芯片技术价值链和供应链的高度复杂性促使美国的技术联盟策略由单一的双边或多边联盟转向兼顾价值创造和供应顺畅的联盟组合。尽管联盟组合相较于单一的战略联盟更具统合性,但结构维度的地位竞争和结构洞争夺以及主体维度的认知差异都将削弱盟友与美国的合作动力。加深对美国芯片技术联盟组合的理解,能够为我国从结构维度和主体维度应对与反制美国的技术遏制及产业围堵提供启示。 展开更多
关键词 联盟组合 芯片技术 芯片价值链 芯片供应链 中美科技竞争
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职业技能竞赛背景下的单片机技术课程教学改革研究 被引量:1
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作者 黄亚辉 《时代汽车》 2024年第4期89-91,共3页
对职业技能竞赛背景下的单片机技术课程教学改革进行了研究,探索了如何通过课程改革提高学生的技能水平和职业素养。首先分析了现有单片机技术课程的问题,包括教学内容过于抽象、理论知识与实践能力脱节等方面,然后提出了改革的思路和... 对职业技能竞赛背景下的单片机技术课程教学改革进行了研究,探索了如何通过课程改革提高学生的技能水平和职业素养。首先分析了现有单片机技术课程的问题,包括教学内容过于抽象、理论知识与实践能力脱节等方面,然后提出了改革的思路和方法。具体来说,通过优化教学内容、改进教学方法、实施竞赛培训等手段,使学生能够更好地掌握单片机技术的基本原理和应用技巧,增强实践能力和创新意识,培养职业素养和团队协作精神。最后,通过实践教学,验证了课程改革的有效性和可行性,取得了一定的成果和效果。该研究成果可为其他相关领域的教学改革提供参考和借鉴。 展开更多
关键词 职业技能竞赛 单片机技术 课程改革 教学改革
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基于薄膜铌酸锂的微波光子雷达芯片
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作者 李明 袁德哲 +1 位作者 李思敏 潘时龙 《上海航天(中英文)》 CSCD 2024年第3期143-149,共7页
微波光子雷达拥有分辨率高、处理速度快、同时多波段、多功能等优势,在航天系统中具有广阔的应用前景。为了满足航天应用对雷达系统体积、质量和功耗的严格要求,集成化已经成为微波光子雷达的重要发展方向。介绍了一款基于薄膜铌酸锂的... 微波光子雷达拥有分辨率高、处理速度快、同时多波段、多功能等优势,在航天系统中具有广阔的应用前景。为了满足航天应用对雷达系统体积、质量和功耗的严格要求,集成化已经成为微波光子雷达的重要发展方向。介绍了一款基于薄膜铌酸锂的微波光子雷达芯片,利用该芯片实现了雷达发射信号倍频产生和回波信号去斜接收,并对距离天线不同位置的目标进行了测距实验,得到的测量距离与实际距离基本相同,两者之间的误差小于4 mm。 展开更多
关键词 微波光子雷达 薄膜铌酸锂 集成微波光子技术 电光调制器 芯片
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CMA、CNV-seq诊断引产胎儿DNA异常及病因效果
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作者 张荣 张蕊 +1 位作者 蔡敏 欧武 《中国计划生育学杂志》 2024年第11期2645-2648,共4页
目的:探讨染色体微阵列芯片技术(CMA)、低深度全基因组测序技术(CNV-seq)对引产胎儿DNA异常的诊断价值及病因检出情况。方法:将2021年1月-2023年12月于本院进行引产的150例孕妇作为研究对象,以产前无创基因筛查(NIPT)技术检测结果作为... 目的:探讨染色体微阵列芯片技术(CMA)、低深度全基因组测序技术(CNV-seq)对引产胎儿DNA异常的诊断价值及病因检出情况。方法:将2021年1月-2023年12月于本院进行引产的150例孕妇作为研究对象,以产前无创基因筛查(NIPT)技术检测结果作为引产胎儿DNA结果的金标准,对引产胎儿行CMA、CNV-seq检测。比较CMA、CNV-seq检测结果与金标准的符合情况;受试者特征曲线(ROC)分析CMA、CNV-seq检测对引产胎儿DNA异常的诊断价值;对比CMA、CNV-seq检测对引产胎儿DNA异常病因检测结果。结果:引产胎儿DNA异常的阳性检出率CNV-seq检测(85.9%)高于CMA检测(73.7%);CNV-seq检测诊断引产胎儿DNA异常的曲线下面积(0.870)高于CMA检测(0.761),CNV-seq检测对引产胎儿DNA异常病因的检出情况(85.9%)高于CMA检测(73.7%)(均P<0.05)。结论:CMA、CNV-seq对引产胎儿DNA异常及其病因均有较高检出率,且CNV-seq检测诊断效能更高,可为产前诊断胎儿DNA异常提供参考。 展开更多
关键词 产前诊断 胎儿DNA异常 染色体微阵列芯片技术 低深度全基因组测序技术 阳性检出 病因诊断
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基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测
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作者 徐振 徐德刚 +6 位作者 刘龙海 李吉宁 张嘉昕 王坦 任翔 乔秀铭 姜晨 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期359-368,共10页
针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线... 针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线上加工了不同比例的凸起、凹槽缺陷,模拟集成芯片中金属导线的不完全开/短路等阻抗不匹配情况,利用太赫兹时域反射计采集其时域反射信号。然后根据时域反射脉冲对应的时间分别对不同缺陷程度、不同缺陷类型进行定性分析,并精确计算出了芯片上金属微带线的缺陷位置。最后利用有限元分析法对硅基底上存在缺陷的金属微带线进行仿真分析,与实验结果具有良好的一致性。该研究表明,太赫兹技术与时域反射技术结合能够实现对芯片上金属导线缺陷的诊断检测,为集成芯片的缺陷检测提供了经验参考。 展开更多
关键词 太赫兹 时域反射 微带线 集成芯片 缺陷检测
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基于MEMS前沿传感技术的水声专业教学实践研究
14
作者 朴胜春 宋扬 +2 位作者 龚李佳 张强 陈丽洁 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第11期41-44,共4页
针对信息技术应用模式快速发展对创新型人才培养的迫切需求,围绕着水声工程创新发展要求,提出将压电MEMS芯片传感前沿技术与学生毕业设计题目关联,开展毕业设计实践,突破原有毕设题目独立设置模式,并通过与科研院所联合开展学生实践活动... 针对信息技术应用模式快速发展对创新型人才培养的迫切需求,围绕着水声工程创新发展要求,提出将压电MEMS芯片传感前沿技术与学生毕业设计题目关联,开展毕业设计实践,突破原有毕设题目独立设置模式,并通过与科研院所联合开展学生实践活动,使学生在较短的时间内掌握压电MEMS芯片前沿技术背景、关键技术以及与水声工程应用技术内在支撑关系,为专业领域新型人才培养模式探索提供了经验。 展开更多
关键词 MEMS芯片前沿技术 水声专业 教学模式 目标题目组 教学实践
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Flip-chip芯片关键技术的研究 被引量:2
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作者 芮延年 刘开强 +1 位作者 张志伟 陈慧萍 《苏州大学学报(工科版)》 CAS 2004年第5期19-22,共4页
Flip chip是一种微电子制造表面贴装新工艺,应用于生产还有一些问题未能得到很好的解决。本文通过对组装工艺过程中热应力、封装工艺等关键技术问题的研究,建立了热应力、焊接过程力学模型,为Flip chip的生产进行了一些富有意义的探索。
关键词 Flip-chip芯片 微电子 表面贴装 组装工艺 热应力 封装工艺
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烘烤型黑蒜山药薯片的研制及质构特性分析
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作者 刘建 段升霞 +3 位作者 谭斌 张东立 赵贵红 张大虎 《保鲜与加工》 CAS 北大核心 2024年第5期47-53,共7页
将黑蒜和山药加入马铃薯粉中,研制烘烤型黑蒜山药薯片。以感官评分和质构特性为评价指标,探讨黑蒜粉添加量、山药粉添加量、白砂糖添加量、食盐添加量以及烘烤温度和烘烤时间对烘烤型黑蒜山药薯片品质的影响。在单因素试验的基础上,通... 将黑蒜和山药加入马铃薯粉中,研制烘烤型黑蒜山药薯片。以感官评分和质构特性为评价指标,探讨黑蒜粉添加量、山药粉添加量、白砂糖添加量、食盐添加量以及烘烤温度和烘烤时间对烘烤型黑蒜山药薯片品质的影响。在单因素试验的基础上,通过正交试验优化烘烤型黑蒜山药薯片制作配方及工艺。结果表明,烘烤型黑蒜山药薯片的最佳配方及工艺为:马铃薯粉添加量30g,白砂糖添加量9g,油添加量2g,食盐添加量1.0g,黑蒜粉添加量1.5g,山药粉添加量9g,水添加量50mL,烘烤温度145℃,烘烤时间22min。按此配方及工艺条件生产的黑蒜山药薯片质地均匀,无裂纹,口感较好,入口爽脆,有独特的黑蒜风味。研究结果为新型薯片的研制提供技术支持。 展开更多
关键词 黑蒜 山药 薯片 工艺 质构特性
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视觉发育关键期单眼形觉剥夺弱视大鼠视皮层的差异表达基因及其功能分析
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作者 李佳芹 毕爱玲 毕宏生 《山东医药》 CAS 2024年第7期6-11,共6页
目的筛选视觉发育关键期单眼形觉剥夺弱视大鼠视皮层的差异表达基因,并分析其功能。方法选取出生13 d尚未睁眼SD大鼠24只,按随机数字表法均分为空白对照组、模型组。模型组进行右侧眼睑缝合建立单眼形觉剥夺弱视模型。出生60 d,麻醉处... 目的筛选视觉发育关键期单眼形觉剥夺弱视大鼠视皮层的差异表达基因,并分析其功能。方法选取出生13 d尚未睁眼SD大鼠24只,按随机数字表法均分为空白对照组、模型组。模型组进行右侧眼睑缝合建立单眼形觉剥夺弱视模型。出生60 d,麻醉处死大鼠,取其脑组织。用基因芯片实验筛选差异表达基因,用基因本体论(GO)和京都基因与基因组百科全书(KEGG)对差异表达基因进行富集分析。结果与空白对照组比较,模型组左侧视皮层差异表达基因共163个,右侧视皮层差异表达基因数共38个,共有差异表达基因16个。GO富集分析显示,左侧视皮层差异表达基因富集程度大于2的涉及22个条目,右侧视皮层差异表达基因富集程度大于2的涉及19个条目。KEGG富集分析显示,模型组差异表达基因主要功能集中于胚胎背腹轴线形成、光信号传导通路、丝裂原活化蛋白激酶(MAPK)信号通路、核苷酸结合寡聚化结构域(NOD)样受体信号通路、神经营养蛋白信号通路、神经递质配体-受体相互作用信号通路等。其中MAPK1、鸟氨酸结合蛋白Gα2(GNAT2)基因异常表达可能与视功能异常改变有关,MAPK1基因主要功能集中在胚胎背腹轴线形成、MAPK信号通路、NOD样受体信号通路、神经营养蛋白信号通路、神经配体-受体相互作用信号通路,GNAT2基因主要功能为光信号传导通路。结论视觉发育关键期进行单眼形觉剥夺可造成大鼠大脑视皮层基因异常表达,并引起其调控的信号通路相关基因表达改变,造成视觉信号传导功能异常;MAPK1、GNAT2基因异常表达可能是弱视发病的生物学机制之一。 展开更多
关键词 弱视 形觉剥夺 视觉发育关键期 基因芯片技术 MAPK1基因 GNAT2基因
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DNA微阵列芯片法在非结核分枝杆菌菌种鉴定的应用探讨
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作者 谭蛟 王亚春 +3 位作者 王亚丽 夏爽 程美锦 王伟 《哈尔滨医药》 2024年第1期26-28,共3页
目的为临床工作中非结核分枝杆菌(NTM)的感染和防治提供科学依据。方法收集疑似结核分枝杆菌感染患者标本(包括呼吸道标本痰液、灌洗液以及非呼吸道标本无菌体液)共1089例,采用DNA微阵列芯片法进行检测,分析分枝杆菌菌种的分布特点。结... 目的为临床工作中非结核分枝杆菌(NTM)的感染和防治提供科学依据。方法收集疑似结核分枝杆菌感染患者标本(包括呼吸道标本痰液、灌洗液以及非呼吸道标本无菌体液)共1089例,采用DNA微阵列芯片法进行检测,分析分枝杆菌菌种的分布特点。结果1089份标本中检出结核分枝杆菌878份(80.62%),NTM211份(19.38%)。其中非结核分枝杆菌菌种分布有5种,胞内分枝杆菌153例(72.51%),鸟分枝杆菌28例(13.27%),龟脓分枝杆菌复合群19例(9%),堪萨斯分枝杆菌10例(4.74%),耻垢分枝杆菌1例(0.48%)。非结核分枝杆菌感染人员分布男性127例(60.19%),女性84例(39.81%),年龄分布以老年为主,60岁以上103例(48.82%),男性71例(68.93%),女性32例(31.07%)。结论疑似结核分枝杆菌患者检出NTM共有5种,排名前三的NTM种类是胞内分枝杆菌、鸟分枝杆菌和龟脓分枝杆菌复合群,感染人群以老年男性为主。 展开更多
关键词 非结核分枝杆菌 菌种鉴定 DNA微阵列芯片技术
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基于ERTEC200P-2芯片的PROFINET IO设备开发 被引量:1
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作者 贾鹏飞 贺永鹏 +2 位作者 杨建新 张青 伍闻达 《电气传动》 2024年第2期21-25,40,共6页
工业通信技术是实现工业设备组网控制的有效方式,随着近些年以太网技术的发展,一种基于以太网的上层应用技术PROFINET快速发展起来,但是由于下层设备不具备高速的网络接口,需要将高速的通信协议中控制字和状态字转换为能被下层设备轻松... 工业通信技术是实现工业设备组网控制的有效方式,随着近些年以太网技术的发展,一种基于以太网的上层应用技术PROFINET快速发展起来,但是由于下层设备不具备高速的网络接口,需要将高速的通信协议中控制字和状态字转换为能被下层设备轻松解析的协议,进而将设备接入高速以太网。方案采用了ERTEC200P-2通信协议芯片进行外部以太网高速的数据交互,下层通过UART串行接口接入到变频器,该方案通过了试验验证,并且进行了现场验证,取得了良好的效果。 展开更多
关键词 PROFINET技术 ERTEC200P-2芯片 工业通信
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投影微立体光刻技术在微流控芯片领域的研究进展 被引量:1
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作者 姜丁瑞 张栩源 +4 位作者 靳聪 柏寒之 厉婉琪 张彩勤 陈翔 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期26-37,共12页
对投影微立体光刻(PμSL)技术在微流控芯片领域的优势进行了简要概述,介绍了其技术原理以及数字微镜设备(DMD)的工作机制。分析了影响PμSL技术提高XY平面和Z轴打印分辨率的因素,重点讨论了通过优化光学系统、树脂配方、打印方式及图像... 对投影微立体光刻(PμSL)技术在微流控芯片领域的优势进行了简要概述,介绍了其技术原理以及数字微镜设备(DMD)的工作机制。分析了影响PμSL技术提高XY平面和Z轴打印分辨率的因素,重点讨论了通过优化光学系统、树脂配方、打印方式及图像算法等途径以提高单步制作微流控封闭管道Z轴分辨率的技术方法,并介绍了PμSL技术在多材料打印领域的研究进展。此外,对近年来国内外利用PμSL技术制备微流控功能器件、器官芯片的研究进展进行了介绍。最后,对PμSL技术在微流控芯片领域当前面临的Z轴分辨率较低、靶面与精度较难平衡和器官芯片打印材料生物相容性差等问题进行了探讨,并对其未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 投影微立体光刻(PμSL)技术 微流控技术 高精度打印 多材料打印 器官芯片
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