电源分配网络设计中一种新型的去耦电容选择方法

文章对高速电路中电源分配网络的去耦电容选择方法进行了研究。首先对PCB的电源分配网络(Power Delivery Network,PDN)设计进行了详细研究,详细分析了PDN的结构、模型以及去耦电容选择方法对PDN的重要性。然后对现在常用的去耦电容选择方法进行了分析研究,并提出一种新型的去耦电容选择方法。最后通过仿真软件对这几种去耦电容选择方法进行仿真,通过对仿真结果进行分析、对比,验证本文采用的去耦电容选择方法的可行性与优越性。

高速数字终端PDN的设计

文章针对目前高速数字终端中高速数字电路和高密度电路设计的现状,阐述了电磁兼容设计的三个关键问题,描述了它们共同的物理基础PDN(电源分配网络)的组成,提出通过采取去耦滤波方式,合理地选用滤波网络和元件设计出高速电路的PDN网络,以满足高速数字终端PDN网络对电磁兼容性的要求。

1D介质型EBG噪声隔离性能的有限元建模分析

提出了一种分析多层印刷电路板电源分配网络(power distribution network,PDN)中一维(1D)介质型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)结构噪声隔离性能的1D有限元数值计算方法.将1D介质型EBG的3D结构简化为1D有限元模型,通过直接求解波动方程获得传输系数T、反射系数R以及散射参数S.利用R-T曲线可直观地判定频率禁带,而采用分贝表示的S21参数则更方便评价噪声隔离度.根据介质型EBG的周期数、介电常数和周期长度等参数对噪声隔离性能影响的仿真结果,针对少周期、不完全禁带EBG结构提出了先采用多周期EBG结构预测禁带,再通过调整介电常数和周期长度扩展禁带和增强噪声隔离度的两阶段设计方法.采用3D全波电磁仿真验证了1D有限元算法的合理性.

高速电路PCB及其电源完整性设计

详细分析了印刷电路板(PCB)的叠层结构设计,包括单板总层数,信号、电源及地层层数,尤其是信号、电源及地层的相对位置排列。具体研究了PCB的电源完整性设计,分析了高速电路中的电源分配网络(PDN)结构,得出PCB设计中可能影响电源完整性设计的因素。基于这些因素,进行了仿真分析,仿真结果验证了PCB电源完整性设计的可行性与合理性。

三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法

研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协同分析方法。首先给出了地-信号(GS)结构和地-信号1-信号2-地(GSSG)结构TSV的电路模型,电路模型与数值仿真结果做了对比,验证了TSV电路建模方法的准确性。接着对PCB板级三维集成电路中PCB的电源分布网络,PCB过孔,集成电路封装参数进行建模。最后创建了一个PCB-三维集成电路电磁敏感性级联分析模型,使用该模型来研究三维集成电路对电源干扰的敏感特性,并由此指导三维集成电路的敏感性分析。

Sip协调设计和PI分析(5)

概述了Sip协调设计和PI解析:(1)电源供给电路(PND)与协调设计;(2)今后的SOC和封装开发。