薄芯板层偏影响因素及对策研究

薄芯板（不含铜厚度≤0.11mm的芯板）生产制作过程中，板损与层压偏位为两大较难控制点，本文集中于薄芯板层压偏位影响因素的研究与改善，主要着力于内层图形涨缩、PE冲孔精度、层压过程三方面的影响。结果表明，内层图形蚀刻后会存在局部非线性涨缩，残铜率越小、非线性涨缩越大，最大可达到±12mil，从流胶均匀性的角度考虑，点状封边优于正六边形封边优于块状封边，在实际应用过程中可根据残铜率综合考虑。