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介质阻挡放电常压化学气相沉积技术及其在薄膜制备中的应用 被引量:1
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作者 徐世友 张溪文 韩高荣 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第9期75-77,共3页
介质阻挡放电(DBD)是一种可以在常压下工作的放电形式,以这种放电形式为离子源的介质阻挡化学气相沉积(DBD-CVD)技术可以以较高的反应物流量实现多种薄膜的沉积,因而有广阔的应用前景。综述了DBD技术的发展历史及相关理论,着重介绍了DBD... 介质阻挡放电(DBD)是一种可以在常压下工作的放电形式,以这种放电形式为离子源的介质阻挡化学气相沉积(DBD-CVD)技术可以以较高的反应物流量实现多种薄膜的沉积,因而有广阔的应用前景。综述了DBD技术的发展历史及相关理论,着重介绍了DBD-CVD技术及其应用现状,并提出展望。 展开更多
关键词 介质阻挡放电 dbd 化学气相沉积 薄膜制备 半导体
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