等离子体改性技术在碳纤维/PEK-C复合材料中的应用研究

利用低温氧等离子体处理技术对碳纤维进行表面改性,采用X射线光电子能谱、原子力显微镜等手段对碳纤维的表面性质进行表征,考察了等离子体功率和处理时间对碳纤维/PEK-C树脂基复合材料的界面黏结性能和力学性能的影响。结果表明,等离子体处理能够增加碳纤维表面的活性含氧基团含量和粗糙度,复合材料的界面黏结性能得到明显改善。在应力作用下,复合材料的破坏模式由未处理的界面脱黏破坏转变为等离子体处理后树脂基体的破坏。碳纤维在200 W的等离子体功率下处理12.5 min时,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度分别达到最大值94.12MPa和1316.76 MPa。

连续纤维增强PEK-C复合材料缠绕成型工艺及性能研究

利用在线溶液浸渍法制备预浸带,采用原位固结的方式进行连续玻璃纤维增强PEK-C复合材料的缠绕成型工艺研究。分析了缠绕速度、加工温度及树脂含量等因素对NOL环层间剪切强度的影响,研究发现在一定的缠绕速度和加工温度范围内,可制得性能良好的NOL环缠绕构件。SEM断口形貌分析表明,树脂和纤维分布均匀,界面粘接良好。该方法的研究,为高性能热塑性树脂基复合材料的缠绕成型提供了一种有效手段。

炭纤维/纳米TiO_2/PEK-C复合材料NOL环的制备及性能研究

采用在线溶液浸渍/原位固结的缠绕成型方法制备连续炭纤维增强PEK-C复合材料。考察了影响炭预浸带质量的工艺因素,分析了加工温度及纳米TiO2含量对复合材料NOL环层间剪切强度的影响,对其界面破坏机理进行了探讨。研究表明,在一定加工温度范围内,NOL环的力学性能良好,且适量的纳米TiO2可有效改善树脂和纤维的界面粘接效果,提高复合材料的层间剪切强度。

物理老化对PEK-C、PES-C及其复合材料的玻璃化转变热焓松弛特征的影响

本文用DSC技术研究了物理老化对PEK-C、PES-C及其共混物和复合材料玻璃化转变的影响.老化时间(t)延长,玻璃化转变温度(T_g)、热焓松弛峰温(T_(max))、峰高(△C_(pmax))和热焓(△H)提高;△H与lgt成线性关系.碳黑或碳纤维对PES-C的物理老化行为无影响,而反应性乙炔端基砜(ATS)固化物能限制PEK-C和PES-C在T_g以下温度的物理老化过程.利用物理老化能更为方便地判断多相体系的相容性,结果表明PEK-C/PSF为相容体系,而PEK-C/PES-C相容性较差.

PEK-C增韧PF基玻璃布复合材料层间断裂的研究

用 DCB测定和 SEM观察了 PEK- C增韧 PF基玻璃布复合材料 型层间断裂。结果表明 ,随 PEK- C含量的增加 ,形成的球粒 -网络结构中连续相逐渐以线性结构为主 ;第二相球粒的数量也随之增多。同时 PEK- C中羰基提高了基体与玻纤的界面结合强度 ,织物交织孔隙造成的树脂柱“铆接”和织物平面弯曲引起的“界面转换”都阻碍了层间裂纹的扩展 ,提高了层间断裂韧度。

新型改性剂对PEK-C改性的BMI树脂体系性能的影响

通过分析冲击后压缩强度(CAI)的测试过程,指出改善树脂基体与纤维之间的界面粘结效果,可有效地提高纤维增强复合材料的抗冲击损伤能力,即可提高CAI值。文中选用新型烯丙基酚氧树脂(AE)对改性聚醚酮(PEK-C)增韧的双马树脂基体及复合材料体系进行进一步增韧改性。结果表明,AE对双马纯树脂基体的冲击性能和耐热性能影响不大,但明显提高了改性BMI/T300复合材料体系的层间剪切强度和CAI值,并且改性体系具有良好的湿热弯曲性能保持率,获得了满意的改性效果。

PEK-C膜热解交联过程反应机理

为了研究PEK-C膜热解交联过程的反应机理,通过制备PEK-C膜进行热解交联实验来确定该过程的分子结构变化,并以此为基础构建模型并对PEK-C热解交联过程进行分子模拟,通过拟合实验与分子模拟结果来探究反应截断半径、反应温度与交联度间的变化规律.结果表明:交联温度介于643~748 K之间且交联度随温度的升高而增加;截断半径为0.3~0.6 nm且交联度随截断半径的增加而增加;交联反应截断半径随反应温度的增加而增加且二者呈线性关系,热解交联过程最适反应温度为658~743 K.

刚性球粒在PEK-C/PF共混树脂复合材料中的增韧增强

本文探讨了在PF中加入PEK -C形成的刚性PF球粒对复合材料的增韧增强 ,发现超细的刚性PF球粒的增韧通过界面脱粘、银纹化和树脂空化三种机制实现。其增强主要通过超细的刚性粒子数量的增加和与连续相较好的界面结合来提高模量。

热熔挤出法制备PEK-C/碳纤维预浸带研究

本工作设计、装配了一条实验室用热熔挤出法制备耐高温热塑性树脂基连续单向碳纤维预浸带的装置,并对PEK—C/碳纤维预浸带的制备工艺进行了研究。

PEK-C/PPS共混体系的相容性和结晶行为

结晶-非晶高聚物共混体系的相容性和结晶行为的研究已有许多报道。本工作研究了含酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)与聚苯硫醚(PPS)共混物的相容性和结晶行为。 PEK-C为徐州工程塑料厂产品,未作封端处理,η?p/c=0.70;PPS为日本东丽产品。两者用双螺杆挤出机在320～350℃制成共混物。仪器为Perkin-Elmer DSC-7型差示扫描量热仪,升温速率10℃/min;DDV-Ⅱ-EA型全自动动态粘弹谱仪和理学D/max-ⅡBX-射线衍射仪。

静电纺制备Fe_(3)O_(4)/PEK-C纳米复合膜及其吸波性能

静电纺丝技术是一种新颖、高效且简单的制备连续纳米纤维的方法,纳米复合纤维膜的优异特点赋予了纳米吸波剂新的吸波通道。本文采用静电纺丝工艺制备Fe3O4/PEK-C纳米复合纤维膜,利用SEM和TGA表征纳米复合纤维膜的微观形貌和热稳定性,用矢量网络分析仪测试样品在8.2~12.4 GHz的电磁参数与吸波性能。结果表明,Fe3O4/PEK-C纳米复合纤维膜呈现出超细纤维彼此交织构成的立体网络结构,其热稳定性、复介电常数和复磁导率均随着Fe3O4含量的增加而增加,介电损耗和磁损耗得到加强。当纳米复合纤维膜的厚度为1.8 mm时,其反射损耗在整个测试波段均处于-5 dB以下,-10 dB以下有效吸收频宽为2 GHz,频率在8.6 GHz处吸收强度达到最大值-15.4 dB。预期可作为隐身复合材料的吸波功能层。

PEK-C/PEEK共混物的研究

用挤出方法制备了新型聚芳醚酮(PEK-C)和聚醚醚酮(PEEK)共混物。对共混体系的相容性、转变、结晶结构及力学性能等进行了研究。初步结果显示了PEK-C和PEEK具有很好的互补和协同作用,表明该共混物是一种很有前途的工程材料。

回归正交设计在PEK-C增韧酚醛树脂研究中的应用

采用计算机辅助回归正交设计的方法对酚酞型聚醚酮(PEK-C)增韧酚醛树脂进行研究,通过回归正交设计,对共混体系的组分配比和成型工艺参数进行优化,预测出最佳配比和工艺参数,并通过试验得到验证。

热塑性树脂PEK-C与核壳粒子复合增韧EP胶粘剂的研制

采用热塑性树脂PEK-C(酚酞基聚芳醚酮)和核壳粒子复合增韧EP(环氧树脂)胶粘剂,并探讨了不同核壳粒子掺量对该EP胶粘剂粘接性能和耐热性的影响。研究结果表明:当w(PEK-C)=45%、w(核壳粒子)=10%(均相对于胶粘剂质量而言)时,EP胶粘剂的韧性相对最好,其23℃时的滚筒剥离强度达到99.43(N·mm)/mm;核壳粒子不会明显降低EP胶粘剂的耐热性;两种增韧体系的增韧效果较好,相应EP胶粘剂具有良好的粘接性能、耐热性和耐久性。

CF/PEK-C和CF/PES-C复合材料的力学性能

1 复合材料的制备及性能测试本文以长春应化所最后开发的聚芳醚酮(PEK-C)和聚芳醚砜(PES-C)为基体树脂,碳纤维(CF)为增强组份,制备了ATPC复合材料.PEK-C和PES-C是非晶态热塑性树脂。

PEK-C及PES-C的低温热容的研究

用全自动绝热量热计从80K到380K测定了两种高分子材料PEK－C及PES－C的低温热容，在实验温区这两种高分子材料均未观察到热异常现象．根据实验热容数据，用最小二乘拟合方法得到了计算这两种高分子材料80～380K热容值的多项式方程．

添加剂草酸对酚酞基聚芳醚酮(PEK-C)微孔膜的影响

以新型耐高温工程塑料酚酞基聚芳醚酮(PEK-C)为膜材料,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,研究非溶剂添加剂草酸对铸膜液体系热力学性质和凝胶速率的影响,并考查添加剂草酸浓度对成膜结构与性能的影响,对草酸在PEK-C/DMAc铸膜液体系中的作用规律进行深入探讨.

PVDF/PEK-C共混膜的研究

实验以相转化法制备了PVDF/PEK-C共混膜,考察了共混体系的相容性及PEK-C的添加量对共混膜超滤性能、抗污染性能、稳定性等的影响。研究结果表明PVDF/PEK-C属于部分相容体系;添加适量PEK-C能够改善PVDF膜的超滤性能和抗污染能力;PVDF/PEK-C共混膜和纯PVDF膜具有相似的化学稳定性,与纯PVDF膜相比,共混膜具有较好的耐酸性,纯PVDF膜的耐氧化性则要优于共混膜。

一种改性碳纤维增强PEK-C复合材料

本发明提供了一种改性碳纤维增强（PEK-C）复合材料,PEK-C复合材料由改性碳纤维与PEK-C混合构成。改性碳纤维增强PEK-C复合材料的制备方法,包括以下步骤：碳纤维的改性处理;一次干燥;高速混合;挤出造粒;二次干燥和注塑成型。PEK-C具有耐高温、自润滑、良好的热稳定性、优异的力学性能和加工性能等特点,在许多领域都有着广泛的应用。

熔喷法制备PEK-C/环氧树脂双组份非织造布

以酚酞聚芳醚酮(PEK-C)/环氧树脂(E54)共混物为原料,使用熔喷法制备了一种双组分非织造布。观察了产品的微观形貌,计算了产品的表观密度并测试了产品的抗拉伸性能。结果表明:非织造网络的结构完整,缺陷较少;非织造布的表观密度0.13～0.21 g/cm3,弹性模量1.1～2.0 MPa,非织造布纤维直径15～40μm;模头温度和热空气压力是影响纤维直径和非织造布抗拉伸性能的主要因素。