口腔烤瓷熔附修复中基底支架制作技术应用研究进展

牙科陶瓷材料以其良好的化学稳定性、生物相容性、耐磨损、表面光洁、色泽逼真、不老化和不着色而成为牙科冠桥修复的重要材料。但陶瓷本身抗弯强度低 ,脆性大 ,烧结收缩大 ,限制了在牙科的广泛应用。为改进提高瓷修复体强度 ,简化流程及复杂的工业制作工艺 ,终于在牙科推出临床修复中可行的以低熔瓷烧烤熔附的修复方式 ,借助于烤瓷熔附基底来提高修复体强度 ,从而拓展了陶瓷材料在牙科的应用范围。对烤瓷熔附基底支架制作技术 ,数年来经过不断地研究改进 ,并与当今尖端技术相融合 。

基于FPGA的非均匀信道化接收机的实现

阐述了基于多级滤波器组信道化接收机实现信道非均匀划分的原理及模型.采用现代DSP Builder设计工具和FP-GA硬件平台,对模型中关键的复信号多相滤波器组信道化接收机(PFCR)进行了4信道的设计实现.实验结果表明,采用FPGA可实现多信道非均匀划分.

几种典型含氟树脂流变行为研究概述

主要对乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、聚偏氟乙烯(PVDF)、全氟磺酸树脂(PFSA)和全氟羧酸树脂(PFCR)这几种典型含氟树脂的加工流变行为和线性粘弹性进行了综述。FEP高速挤出时稳定流动区非常窄,并且进行模型拟合时发现其剪切流动行为符合Carreau模型。ETFE为热流变简单高分子,其剪切粘度、拉伸粘度、挤出胀大和动态模量等流变函数均可进行时温叠加。在低剪切速率下,PVDF熔体表现出牛顿流体行为;在高剪切速率下,PVDF熔体呈现出剪切稀化现象。PFSA和PFCR熔体的表观黏度随剪切速率、温度的升高而降低,流动曲线显示该熔体属于假塑性流体。