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半导体封装发展中的几种重要封装形式
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作者 曹萍萍 李晓敏 《变频技术应用》 2013年第3期53-57,共5页
本文主要从半导体封装的接线排布方式出发,介绍了几种主要的封装形式,以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。
关键词 DIP封装 QFP封装 pfp封装 BGA封装 CSP封装 MCM封装
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新型1394b(Fire Wire(r))器件
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《国外电子元器件》 2003年第10期63-63,共1页
关键词 德州仪器公司 IEEE1394B TSB41BA3 pfp封装 TSSOP封装
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