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半导体封装发展中的几种重要封装形式
1
作者
曹萍萍
李晓敏
《变频技术应用》
2013年第3期53-57,共5页
本文主要从半导体封装的接线排布方式出发,介绍了几种主要的封装形式,以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。
关键词
DIP
封装
QFP
封装
pfp封装
BGA
封装
CSP
封装
MCM
封装
下载PDF
职称材料
新型1394b(Fire Wire(r))器件
2
《国外电子元器件》
2003年第10期63-63,共1页
关键词
德州仪器公司
IEEE1394B
TSB41BA3
pfp封装
TSSOP
封装
下载PDF
职称材料
题名
半导体封装发展中的几种重要封装形式
1
作者
曹萍萍
李晓敏
机构
华天电子集团
出处
《变频技术应用》
2013年第3期53-57,共5页
文摘
本文主要从半导体封装的接线排布方式出发,介绍了几种主要的封装形式,以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。
关键词
DIP
封装
QFP
封装
pfp封装
BGA
封装
CSP
封装
MCM
封装
Keywords
DIP package, QFP package,
pfp
package, BGA package, CSP package, MCM package
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新型1394b(Fire Wire(r))器件
2
出处
《国外电子元器件》
2003年第10期63-63,共1页
关键词
德州仪器公司
IEEE1394B
TSB41BA3
pfp封装
TSSOP
封装
分类号
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
半导体封装发展中的几种重要封装形式
曹萍萍
李晓敏
《变频技术应用》
2013
0
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职称材料
2
新型1394b(Fire Wire(r))器件
《国外电子元器件》
2003
0
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