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PFMEA在SMT装配中的应用研究
被引量:
5
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作者
曾成
韩依楠
《电子质量》
2007年第1期48-50,共3页
SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。本文将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研...
SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。本文将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。
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关键词
SMT
pfrea
潜在失效模式
失效机理
下载PDF
职称材料
题名
PFMEA在SMT装配中的应用研究
被引量:
5
1
作者
曾成
韩依楠
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《电子质量》
2007年第1期48-50,共3页
文摘
SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。本文将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。
关键词
SMT
pfrea
潜在失效模式
失效机理
Keywords
SMT
PFMEA
Potential failure mode
Potential cause of failure
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
PFMEA在SMT装配中的应用研究
曾成
韩依楠
《电子质量》
2007
5
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