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InAlAs/InGaAs/InP基PHEMTs小信号建模及低噪声应用(英文) 被引量:1
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作者 刘军 于伟华 +3 位作者 杨宋源 侯彦飞 崔大胜 吕昕 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期683-687,共5页
利用改进的小信号模型对采用100nmInAlAs/InGaAs/InP工艺设计实现的PHEMTs器件进行建模,并设计实现了一款W波段单片低噪声放大器进行信号模型的验证。为了进一步改善信号模型低频S参数拟合差的精度,该小信号模型考虑了栅源和栅漏二极管... 利用改进的小信号模型对采用100nmInAlAs/InGaAs/InP工艺设计实现的PHEMTs器件进行建模,并设计实现了一款W波段单片低噪声放大器进行信号模型的验证。为了进一步改善信号模型低频S参数拟合差的精度,该小信号模型考虑了栅源和栅漏二极管微分电阻,在等效电路拓扑中分别用Rfs和Rfd表示.为了验证模型的可行性,基于该信号模型研制了W波段低噪声放大器单片.在片测试结果表明:最大小信号增益为14.4dB@92.5GHz,3dB带宽为25GHz@85-110GHz.而且,该放大器也表现出了良好的噪声特性,在88GHz处噪声系数为4.1dB,相关增益为13.8dB.与同频段其他芯片相比,该放大器单片具有宽3dB带宽和高的单级增益. 展开更多
关键词 InAlAs/InGaAs/InP 赝高电子迁移率晶体管(phemts) 小信号模型 毫米波和亚毫米波 单片微波集成电路(MMIC) 低噪声放大器
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IMPROVED MODELING METHOD TO ACCOUNT FOR THE KINK EFFECT OF GAAS PHEMTS
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作者 Liu Linsheng Wu Junhong 《Journal of Electronics(China)》 2011年第4期I0001-I0001,共1页
Liu Linsheng Wu Junhong (School of Electronic Engineering, University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 611731, China)(Chengdu R&D Center, Ericsson (China)
关键词 KINK效应 PHEMT GaAs 模拟法 核算 电子杂志 在线版本 DOI
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基于GaAs E/D PHEMT工艺的Ku波段双通道幅相控制多功能芯片
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作者 徐伟 赵子润 +1 位作者 刘会东 李远鹏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期575-579,588,共6页
基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、... 基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、衰减和放大等电路拓扑结构,以获得良好的幅相特性;采用紧凑布局、双通道对称的版图设计,以实现小尺寸和高性能。测试结果表明,+5 V电压下,接收通道增益大于3 dB,1 dB压缩点输出功率大于8 dBm;发射通道增益大于1 dB,1 dB压缩点输出功率大于2 dBm;64态移相均方根误差小于2.5°,16态衰减均方根误差小于0.3 dB,芯片尺寸为3.90 mm×2.25 mm。该多功能芯片可实现对射频信号幅度和相位的高精度控制,可广泛应用于微波收发模块。 展开更多
关键词 双通道 多功能芯片 增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT) 单刀双掷(SPDT)开关 数控移相器 数控衰减器
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Design of InAlAs/InGaAs PHEMTs and small-signal modeling from 0.5 to 110 GHz 被引量:1
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作者 王志明 吕昕 +6 位作者 罗晓斌 崔玉兴 孙希国 默江辉 付兴昌 李亮 何大伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第2期72-76,共5页
90-nm T-shaped gate InP-based In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.6)Ga_(0.4)As pseudomorphic high electron mobility transistors were designed and fabricated with a gate-width of 2×30 μm,a source-drain space of 2... 90-nm T-shaped gate InP-based In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.6)Ga_(0.4)As pseudomorphic high electron mobility transistors were designed and fabricated with a gate-width of 2×30 μm,a source-drain space of 2.5 μm,and a source-gate space of 0.75 μm.DC,RF and small-signal model characterizations were demonstrated.The maximum saturation current density was measured to be 755 mA/mm biased at V_(gs)=0.6 V and V_(ds)=1.5 V.The maximum extrinsic transconductance was measured to be 1006 mS/mm biased at V_(ds)=—0.1V and V_(ds)=1.5 V.The extrapolated current gain cutoff frequency and maximum oscillation frequency based on S-parameters measured from 0.5 to 110 GHz were 180 and 264 GHz,respectively.The inflection point(the stability factor k=1)where the slope from-10 dB/decade(MSG) to-20 dB/decade(MAG) was measured to be 83 GHz.The smallsignal model of this device was also established,and the S-parameters of the model are consistent with those measured from 0.5-110 GHz. 展开更多
关键词 INP phemts INALAS/INGAAS MMICS small-signal modeling
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Evaluation of the drain–source voltage effect on AlGaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance by the structure function method 被引量:1
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作者 马琳 冯士维 +2 位作者 张亚民 邓兵 岳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第9期60-64,共5页
The effect of drain-source voltage on A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance is studied by experimental measuring and simulation. The result shows that A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance presents a downward tren... The effect of drain-source voltage on A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance is studied by experimental measuring and simulation. The result shows that A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance presents a downward trend under the same power dissipation when the drain-source voltage (VDs) is decreased. Moreover, the relatively low VDS and large drain-source current (IDs) result in a lower thermal resistance. The chip-level and package-level thermal resistance have been extracted by the structure function method. The simulation result indicated that the high electric field occurs at the gate contact where the temperature rise occurs. A relatively low VDS leads to a relatively low electric field, which leads to the decline of the thermal resistance. 展开更多
关键词 AIGaAs/InGaAs phemts structure function method thermal resistance drain-source voltage
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Comparison of on-wafer calibrations for THz In P-based PHEMTs applications
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作者 王志明 黄辉 +6 位作者 胡志富 赵卓彬 王旭东 罗晓斌 刘军 杨宋源 吕昕 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第6期64-67,共4页
A quantitative comparison of multiline TRL (thru-reflect-line) and LRM (line-reflect-match) on-wafer calibrations for scattering parameters (S-parameters) measurement of InP-based PHEMTs is presented. The com- p... A quantitative comparison of multiline TRL (thru-reflect-line) and LRM (line-reflect-match) on-wafer calibrations for scattering parameters (S-parameters) measurement of InP-based PHEMTs is presented. The com- parison is undertaken for the first time and covers a frequency range from 70 kHz to 110 GHz. It is demonstrated that the accuracy of multiline TRL and LRM calibration is in good agreement. Both methods outperform the conven- tional SOLT calibration in the full frequency band up to 110 GHz. Then the excellent RF performance is obtained by extrapolation on the basis of inflection point, including a maximum current gain cut-off frequency ft of 247 GHz and a maximum oscillation frequency fmax of 392 GHz. The small-signal model based on LRM calibration is es- tablished as well. The S-parameters of the model are consistent with the measured from 1 to 110 GHz. 展开更多
关键词 on-wafer CALIBRATION scattering parameters phemts small-signal model
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化合物器件高加速温湿度应力(HAST)能力现状研究
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作者 黄琴琴 石君 《现代信息科技》 2024年第8期79-82,88,共5页
文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型... 文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型案例分析,说明了此类化合物器件在耐湿热能力设计及制程控制上需要注意的关键点,用于类似芯片设计或工艺开发工作进行参考。 展开更多
关键词 化合物半导体 砷化镓 PHEMT HAST 耐湿热能力
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Design and implementation of 83-nm low noise InP-based InAlAs/InGaAs PHEMTs
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作者 王志明 赵卓彬 +7 位作者 胡志富 黄辉 崔玉兴 孙希国 默江辉 李亮 付兴昌 吕昕 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第8期83-87,共5页
83-nm T-shaped gate InP-based In0.52Al0.48As/In0.65Ga0.35As pseudomorphic high electron mobility transistors (PHEMTs) with excellent DC and RF performance as well as low noise characteristics are reported, including... 83-nm T-shaped gate InP-based In0.52Al0.48As/In0.65Ga0.35As pseudomorphic high electron mobility transistors (PHEMTs) with excellent DC and RF performance as well as low noise characteristics are reported, including a maximum saturation current density/ass of 894 mA/mm, a maximum extrinsic transconductance gm, max of 1640 mS/mm, an extrapolated cutoff frequency ft of 247 GHz and a maximum oscillation frequency fmax of 392 GHz which were based on the measured S-parameters from 1 to 110 GHz. The minimum noise figure (NFmin) measured by the cold-source method is 1 dB at 30 GHz associated with a gain of 14.5 dB at Vds of 0.8 V and Ids of 17 mA. These results were obtained by the combination of increased InAs mole fraction in the channel, gate size scaling, parasitic reduction and the quantization channel. These excellent results make it one of the most suitable devices for millimeter wave (MMW) low noise applications. 展开更多
关键词 INP PHEMT millimeter wave low noise on-wafer measurement
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基于GaAs pHEMT工艺的宽带6位数字移相器MMIC 被引量:1
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作者 周守利 顾磊 +1 位作者 张景乐 吴建敏 《南京大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期183-188,共6页
基于0.15μm GaAs pHEMT (pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)工艺,研制了一款6位数字移相器微波单片集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC).该移相器由六个基本移相位级联组成,工作频带为10~18 GHz,... 基于0.15μm GaAs pHEMT (pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)工艺,研制了一款6位数字移相器微波单片集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC).该移相器由六个基本移相位级联组成,工作频带为10~18 GHz,步进值为5.625°,移相范围为0~360°,具有64个移相态.根据最优拓扑选择理论,5.625°,11.25°,22.5°移相位采用桥T型结构,降低了移相器的插损及面积;采用开关型高低通滤波器结构实现45°,90°,180°移相位,提高了大移相位的移相精度,并有效降低了寄生调幅.实测结果表明:64态移相寄生调幅均方根误差小于0.6 dB,移相输入输出回波损耗低于-11 dB,移相均方根误差小于4.2°,基态插入损耗低于8.6 dB.芯片尺寸为3.35 mm×1.40 mm.该数字移相器具有宽频带、高移相精度、尺寸小的特点,主要用于微波相控阵T/R组件、无线通信等领域. 展开更多
关键词 GaAs pHEMT 宽带 数字移相器 微波单片集成电路
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X波段平衡式限幅低噪声放大器MMIC
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作者 李远鹏 魏洪涛 刘会东 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第9期805-811,共7页
为满足接收机的小型化需求,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款用于8~12 GHz的平衡式限幅低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)。将Lange电桥、限幅器、LNA集成在同一衬底上,Lange电桥采用异形设计,芯片比传统尺... 为满足接收机的小型化需求,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款用于8~12 GHz的平衡式限幅低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)。将Lange电桥、限幅器、LNA集成在同一衬底上,Lange电桥采用异形设计,芯片比传统尺寸降低30%以上;限幅器级间采用电感匹配结构,提升MMIC的工作带宽;LNA采用并联负反馈、源极电感负反馈以及电流复用拓扑结构,实现超低功耗和良好的稳定性。芯片采用整体最优化设计,在片测试结果表明,在工作频带内,限幅LNA MMIC芯片的增益为(25±0.2)dB(去除1 dB斜率),噪声系数小于1.6 dB,总功耗小于100 mW,耐功率大于46 dBm,该芯片尺寸为2.8 mm×2.4 mm,充分体现了集成工艺的性能和尺寸优势。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 限幅器 低噪声放大器(LNA) 单片微波集成电路(MMIC) 负反馈
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基于GaAs PHEMT工艺的超宽带多通道开关滤波器组MMIC
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作者 王胜福 王洋 +3 位作者 李丽 于江涛 张仕强 李宏军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期48-53,共6页
基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款超宽带7路开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了开关、驱动电路和带通滤波器,实现了开关滤波功能。开关采用反射式串-并联混合结构;译码器和驱动电路控... 基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款超宽带7路开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了开关、驱动电路和带通滤波器,实现了开关滤波功能。开关采用反射式串-并联混合结构;译码器和驱动电路控制某一支路开关的导通或关断;带通滤波器由集总电感和电容组成。该开关滤波器组芯片通带频率覆盖0.8~18 GHz。探针测试结果表明,开关滤波器组芯片各个支路的中心插入损耗均小于8.5 dB,通带内回波损耗小于10 dB,典型带外衰减大于40 dB。为后续研发尺寸更小、性能更优的开关滤波器组提供了参考。 展开更多
关键词 GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 超宽带 多通道滤波器 带通滤波器 开关滤波器组 单片微波集成电路(MMIC)
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2~6GHz高性能开关滤波器组MMIC
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作者 李远鹏 陈长友 刘会东 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期706-712,共7页
基于0.25μm GaAs E/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一款2~6 GHz开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。片上集成了8路带通滤波器、输入、输出单刀八掷(SP8T)开关、3-8译码器和驱动器。通过输入、输出SP8T开关进行通道选... 基于0.25μm GaAs E/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一款2~6 GHz开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。片上集成了8路带通滤波器、输入、输出单刀八掷(SP8T)开关、3-8译码器和驱动器。通过输入、输出SP8T开关进行通道选择,采用三串两并结构,提高了通道间隔离度。带通滤波器组采用多级LC谐振器实现,最小、最大相对带宽分别为18%和100%,可用于宽带及窄带滤波器设计,具有通带插入损耗小,阻带抑制度高等优点。末级级联低通滤波器,实现远端寄生通带抑制大于35 dBc。在片探针测试结果显示,该开关滤波器组芯片在2~6 GHz频率范围内,每个带通滤波器的插入损耗均小于8.5 dB,阻带衰减为40 dB。该芯片具有通道多、功能复杂、集成度高的特点,可应用于宽带雷达系统进行频率预选。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 带通滤波器 低通滤波器 单刀八掷(SP8T)开关 3-8译码器 驱动器
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2~18 GHz GaAs超宽带低噪声放大器MMIC 被引量:1
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作者 李士卿 何庆国 戴剑 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期224-230,共7页
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计并制备了一款2~18 GHz的超宽带低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)。该款放大器具有两级共源共栅级联结构,通过负反馈实现了超宽带内的增益平坦设计。在共栅晶体管的栅极增... 基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计并制备了一款2~18 GHz的超宽带低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)。该款放大器具有两级共源共栅级联结构,通过负反馈实现了超宽带内的增益平坦设计。在共栅晶体管的栅极增加接地电容,提高了放大器的高频输出阻抗,进而拓宽了带宽,提高了高频增益,并降低了噪声。在片测试结果表明,在5 V单电源电压下,在2~18 GHz内该低噪声放大器小信号增益约为26.5 dB,增益平坦度小于±1 dB,1 dB压缩点输出功率大于13.5 dBm,噪声系数小于1.5 dB,输入、输出回波损耗均小于-10 dB,工作电流为100 mA,芯片面积为2 mm×1 mm。该超宽带低噪声放大器可应用于雷达接收机系统中,有利于接收机带宽、噪声系数和体积等的优化。 展开更多
关键词 砷化镓(GaAs) 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 低噪声放大器(LNA) 共源共栅 超宽带
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小型化6~18 GHz数控移相器的设计应用 被引量:1
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作者 张坤 刘云刚 +1 位作者 韩思杨 卢子焱 《电子工艺技术》 2023年第1期6-8,17,共4页
基于0.15μm砷化镓赝高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一种6~18 GHz六位数控移相器,并将其应用在多功能芯片的设计中。根据移相器的带宽要求,5.625°、11.25°、22.5°采用桥T型全通网络结构,45°、90°和180&#... 基于0.15μm砷化镓赝高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一种6~18 GHz六位数控移相器,并将其应用在多功能芯片的设计中。根据移相器的带宽要求,5.625°、11.25°、22.5°采用桥T型全通网络结构,45°、90°和180°采用开关选择型全通网络结构。六位数控移相器的有效面积小于3 mm×0.8 mm,在片测试结果表明,芯片在6~18 GHz的频带内移相精度≤3.5°,附加调幅范围介于-0.8~0.8 dB之间。 展开更多
关键词 砷化镓PHEMT 数控移相器 全通网络
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基于GaAs PHEMT工艺的Ka波段三通道开关滤波器
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作者 王朋 韦雪真 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第4期324-327,352,共5页
基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款22~42 GHz的宽带三通道开关滤波器芯片。该开关滤波器由单刀三掷开关、带通滤波器、控制电路构成。开关采用场效应晶体管(FET)串并结合结构实现。带通滤波器采用梳状结构,... 基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款22~42 GHz的宽带三通道开关滤波器芯片。该开关滤波器由单刀三掷开关、带通滤波器、控制电路构成。开关采用场效应晶体管(FET)串并结合结构实现。带通滤波器采用梳状结构,一端加载金属-绝缘体-金属(MIM)电容实现。芯片集成了2∶4线译码器作为控制电路,实现通道的选择和切换。芯片尺寸为3.0 mm×2.4 mm×0.1 mm。测试结果表明,三个通道的插入损耗均小于8.5 dB,带内回波损耗均小于-10 dB,带外衰减均大于40 dB。该开关滤波器芯片具有插入损耗小、隔离度高、集成度高、阻带宽的特点。 展开更多
关键词 开关滤波器 GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺 带通滤波器 译码器 宽带
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基于GaAs工艺的L波段收发多功能芯片设计
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作者 高显 戴剑 傅琦 《通信电源技术》 2023年第8期74-76,80,共4页
基于0.15μm GaAs伪形态高电子迁移率晶体管(Pseudomorphic High Eleotron Mobility Transistor,PHEMT)工艺,设计了一款L波段收发多功能芯片。芯片内部集成6位数控衰减器、6位数控延时器、接收放大器、发射放大器、单刀双掷开关及数字... 基于0.15μm GaAs伪形态高电子迁移率晶体管(Pseudomorphic High Eleotron Mobility Transistor,PHEMT)工艺,设计了一款L波段收发多功能芯片。芯片内部集成6位数控衰减器、6位数控延时器、接收放大器、发射放大器、单刀双掷开关及数字驱动电路。经测试得到,接收通道增益大于3 dB,1 dB压缩输入功率大于3 dBm,噪声系数小于4 dB,64态衰减精度均方根(Root Mean Square,RMS)小于0.6 dB,64态延时精度RMS小于8 ps;发射通道增益大于24 dB,饱和输出功率大于23 dBm,64态延时精度RMS小于8.7 ps。芯片尺寸为4.00 mm×4.00 mm×0.07 mm。 展开更多
关键词 收发多功能芯片 L波段 GaAs PHEMT工艺 衰减器
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X波段宽带数控移相器180°移相单元的设计
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作者 陈思婷 陈铖颖 +2 位作者 马骁 杨新豪 王尘 《厦门理工学院学报》 2023年第1期17-23,共7页
基于0.25μm GaAs pHEMT工艺,设计出一种应用于X波段宽带数控移相器的180°移相单元。该设计采用SPDT开关和五阶高通-低通滤波拓扑结构,通过改进SPDT开关、提升滤波器的阶数和改变180°移相单元的切换方式改善电路的插入损耗和... 基于0.25μm GaAs pHEMT工艺,设计出一种应用于X波段宽带数控移相器的180°移相单元。该设计采用SPDT开关和五阶高通-低通滤波拓扑结构,通过改进SPDT开关、提升滤波器的阶数和改变180°移相单元的切换方式改善电路的插入损耗和相位平坦度,消除由前32个相位产生的相位累积误差。仿真结果表明,180°移相单元插入损耗为2.42~2.67 dB,相移范围为179°~182°,输入输出电压驻波比小于1.15,在同样的结构下,本设计可实现更优异的性能和更紧凑的芯片面积。 展开更多
关键词 X波段数控移相器 高通-低通网络型移相器结构 180°移相单元 GaAs pHEMT工艺
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带数字驱动的DC-18 GHz单刀三掷开关设计
18
作者 杨柳 《通信电源技术》 2023年第5期23-26,共4页
设计了一款带数字驱动的DC-18 GHz单刀三掷开关(Single-Pole Three-Throw,SP3T)芯片。该芯片集成了单刀三掷开关和数字驱动器。单刀三掷开关由2个单刀双掷开关级联组成。单刀双掷开关采用吸收式开关结构,可以实现更好的关态驻波比。驱... 设计了一款带数字驱动的DC-18 GHz单刀三掷开关(Single-Pole Three-Throw,SP3T)芯片。该芯片集成了单刀三掷开关和数字驱动器。单刀三掷开关由2个单刀双掷开关级联组成。单刀双掷开关采用吸收式开关结构,可以实现更好的关态驻波比。驱动电路采用直接耦合场效应晶体管逻辑(Direct Coupled Field Effect Transistor Logic,DCFL)式逻辑电路,具有结构简单、功耗低的优点。版图经过合理布局后,芯片尺寸为1.5 mm×2 mm。测试结果表明:在DC-18 GHz频段内,芯片插入损耗小于3.5 dB,隔离度大于50 dB。芯片采用5 V/0 V逻辑控制,开关速度小于8 ns,1 dB压缩输入功率23 dBm。 展开更多
关键词 微波单片集成电路(MMIC) 增强/耗尽型(E/D)高电子迁移率晶体管(PHEMT) 单刀三掷开关(SP3T) 数字驱动 直接耦合场效应晶体管逻辑(DCFL)
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0.8~18 GHz放大衰减多功能芯片
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作者 刘莹 廖学介 +2 位作者 邬海峰 王测天 滑育楠 《现代信息科技》 2023年第2期53-56,共4页
文章介绍了基于GaAs0.15μmpHEMT工艺的0.8~18GHz放大衰减多功能芯片的设计,给出了在片测试结果。该芯片集成了共源共栅行波放大单元、三位数控衰减单元和三位并行驱动单元,在0.8~18GHz的超宽带频率范围内,噪声系数典型值≤4.5 dB,增益... 文章介绍了基于GaAs0.15μmpHEMT工艺的0.8~18GHz放大衰减多功能芯片的设计,给出了在片测试结果。该芯片集成了共源共栅行波放大单元、三位数控衰减单元和三位并行驱动单元,在0.8~18GHz的超宽带频率范围内,噪声系数典型值≤4.5 dB,增益≥11 dB,且具有3 dB的正斜率,P-1大于13 dBm,输入输出驻波≤1.8,3 bit数控衰减单元2/4/8 dB,衰减精度≤0.5 dB。其中放大器采用单电源+3.3 V供电,工作电流小于60 mA,TTL驱动电路采用-5 V供电,工作电流小于3 mA。芯片尺寸为:2.6 mm×2.8 mm×0.1 mm。 展开更多
关键词 PHEMT 0.8~18 GHz 放大衰减多功能芯片
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Ka波段高隔离单刀四掷开关芯片
20
作者 屈晓敏 段磊 +1 位作者 郭跃伟 崔健 《通信电源技术》 2023年第10期11-13,共3页
文章基于赝高电子迁移率晶体管(Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor,PHEMT)工艺,设计一款Ka波段单刀四掷反射式开关芯片。为降低芯片插入损耗和提高隔离度,电路选取并联型反射式拓扑结构。同时,为提高工作带宽和减小芯片... 文章基于赝高电子迁移率晶体管(Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor,PHEMT)工艺,设计一款Ka波段单刀四掷反射式开关芯片。为降低芯片插入损耗和提高隔离度,电路选取并联型反射式拓扑结构。同时,为提高工作带宽和减小芯片面积,采用高低阻抗变换线替代50Ω传输线方式匹配阻抗。芯片采用0 V和-5 V电压控制支路开关的导通或关断。芯片尺寸为1.85 mm×1.55 mm。实测结果表明,在28~42 GHz工作频带范围内,输入输出回波损耗小于-10 dB,插入损耗小于3.2 dB,隔离度大于38 dB,实现了开关芯片低插损、高隔离度的优异性能。 展开更多
关键词 赝高电子迁移率晶体管(PHEMT) KA波段 单刀四掷 低插损 高隔离度
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