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An inkjet printing soft photomask and its application on organic polymer substrates 被引量:2
1
作者 WANG LuLin1,MA YuHong2,CHEN MengJun1,YAO Hui1,ZHENG XiaoMan1 & YANG WanTai1,2 1State Key Laboratory of Chemical Resource Engineering College of Materials Science and Engineering,Beijing University of Chemical Technology,Beijing 100029,China 2Key Laboratory of Carbon Fiber and Functional Polymers,Ministry of Education Beijing University of Chemical Technology,Beijing 100029,China 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS 2010年第8期1695-1704,共10页
This article presents a simple,fast and low-cost method to fabricate a flexible UV light photomask.The designed micropatterns were directly printed onto transparent hybrid composite film of biaxially oriented polyprop... This article presents a simple,fast and low-cost method to fabricate a flexible UV light photomask.The designed micropatterns were directly printed onto transparent hybrid composite film of biaxially oriented polypropylene coated with silica oxide (BOPP-SiOx) by an inkjet printer.Compared to the conventional chrome-mask,it is of advantages such as suitable for non-planar substrates,scalable for large area production,and extreme low cost.Combined with the confined photo-catalytic oxidation (CPO) reaction,the printed flexible BOPP-SiOx photomask was successfully used to pattern the shape of wettability of organic polymer surfaces,and then polyaniline patterns were deposited on the modified substrates with strong adhesion.With the above photomasks,the polyacrylic acid graft chains were duplicated on the poly (ethylene terephthalate) (PET) and BOPP substrates by photografting polymerization.We grafted polyacrylic acid (PAA) on a non-planar plastic substrate with this soft and thin plastic photomask.Scanning electron microscopy (SEM) and optical microscopy were used to characterize the surface morphology and thickness of ink layers of the printed photomask.Optical microscopy was used to characterize the deposition polyaniline micropatterns.It was found that the desired patterns were precisely printed on the modified polymer films and were applied in modifying organic polymer substrates.The printed photomask could be exploited in the fields such as prototype microfluidics,micro-sensors,optical structures and any other kind of microstructures which does not require high durability and dimensional stability. 展开更多
关键词 photomask CPO PHOTOCHEMICAL surface modification MICROPATTERNING PATTERNING POLYANILINE photograft
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Comparison of EUV Photomask Metrology Between CD-AFM and TEM 被引量:2
2
作者 Gaoliang Dai Kai Hahm +1 位作者 Lipfert Sebastian Markus Heidelmann 《Nanomanufacturing and Metrology》 EI 2022年第2期91-100,共10页
Accurate metrology of extreme ultraviolet (EUV) photomask is a crucial task. In this paper, two different methods for reference EUV photomask metrology are compared. One is the critical dimension atomic force microsco... Accurate metrology of extreme ultraviolet (EUV) photomask is a crucial task. In this paper, two different methods for reference EUV photomask metrology are compared. One is the critical dimension atomic force microscopy (CD-AFM). In the measurements, the contribution of its AFM tip geometry is usually the dominant error source, as measured AFM images are the dilated results of measured structures by the AFM tip geometry. To solve this problem, a bottom-up approach has been applied in calibrating the (effective) AFM tip geometry where the result is traceably calibrated to the lattice constant of silicon crystals. The other is transmission electron microscopy (TEM). For achieving measurement traceability, structure features are measured in pairs in TEM images;thus the distance between the structure pair calibrated by a metrological AFM in prior can be applied to determine the magnification of the TEM image. In this study, selected photomask structures are calibrated by the CD-AFM, and then sample prepared and measured by high-resolution TEM nearly at the same location. The results are then compared. Of six feature groups compared, the results agree well within the measurement uncertainty, indicating excellent performance of the developed methodology. This research supports the development of a photomask standard, which is applied as a “reference ruler” with improved low measurement uncertainty in photomask fabs. 展开更多
关键词 Extreme ultraviolet(EUV)photomask standard Traceable calibration METROLOGY Critical dimension(CD) Atomic force microscopy(AFM) Transmission electron microscopy(TEM) High precision Low measurement uncertainty
原文传递
光胶做挡光层的紫外光刻掩膜用于高聚物芯片表面选择性光化学改性 被引量:2
3
作者 孔泳 陈恒武 +2 位作者 云晓 郝振霞 方肇伦 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期623-627,共5页
紫外光谱研究表明,AZ正性光胶当厚度大于10μm时,在200~285nm的紫外光区几乎不透光。本研究据此研制了一种以固化后的AZ光胶做挡光层、石英玻璃做底板的紫外光刻掩膜。应用AZ光胶掩膜对聚碳酸酯(PC)表面进行以低压汞灯(主要辐射254nm... 紫外光谱研究表明,AZ正性光胶当厚度大于10μm时,在200~285nm的紫外光区几乎不透光。本研究据此研制了一种以固化后的AZ光胶做挡光层、石英玻璃做底板的紫外光刻掩膜。应用AZ光胶掩膜对聚碳酸酯(PC)表面进行以低压汞灯(主要辐射254nm紫外光)为光源的选择性光化学改性,在光照区域形成化学镀所需的催化中心后,采用化学镀技术,在PC毛细管电泳芯片上制备安培检测用的集成化金微电极。本掩膜材料简单,制作方便,无须洁净实验室和贵重的设备,成本低廉。 展开更多
关键词 光刻掩膜 AZ光胶 聚碳酸酯 光化学改性 金微电极
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光刻版数据处理中的工艺涨缩问题 被引量:5
4
作者 粟鹏义 陈开盛 曹庄琪 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第7期20-22,37,共4页
介绍了集成电路行业中在光刻版数据处理时的工艺涨缩问题,分别讨论了正涨缩和负涨缩问题,涨缩与反转处理的次序问题,尤其对位于版图边沿图形的涨缩进行了详细的讨论,并且提出了一种电子设计自动化软件的解决方案和实际结果。
关键词 光刻版 电子设计自动化 集成电路 数据处理 工艺涨缩 图形涨缩
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基于有限状态机模型的光刻版图自动布局系统 被引量:6
5
作者 粟鹏义 陈开盛 曹庄琪 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第10期24-26,共3页
采用有限状态机模型设计了集成电路光刻版上各个图形布局的自动系统。将布局的各个阶段定义为不同的状态,布局规则定义为触发条件,组成一个有限状态机。基于此模型的计算机自动布局系统能自动完成图形在光刻版上的布局,充分利用硅圆片... 采用有限状态机模型设计了集成电路光刻版上各个图形布局的自动系统。将布局的各个阶段定义为不同的状态,布局规则定义为触发条件,组成一个有限状态机。基于此模型的计算机自动布局系统能自动完成图形在光刻版上的布局,充分利用硅圆片面积并给出布局报告。 展开更多
关键词 有限状态机 光刻版 电子设计自动化 集成电路 自动布局系统
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65nm工艺节点下的光刻掩模版优化算法 被引量:2
6
作者 熊伟 张进宇 +2 位作者 Tsai Min-Chun 王燕 余志平 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第5期577-584,共8页
在模拟退火算法中引入了准梯度的概念,改进了以模拟退火算法为基础的光刻掩模版优化算法.该算法优先搜索由准梯度确定的关键区域,减少了模拟退火算法的无效搜索次数,在保证优化效果的基础上,可以提高原算法的收敛效率.实验结果表明,在65... 在模拟退火算法中引入了准梯度的概念,改进了以模拟退火算法为基础的光刻掩模版优化算法.该算法优先搜索由准梯度确定的关键区域,减少了模拟退火算法的无效搜索次数,在保证优化效果的基础上,可以提高原算法的收敛效率.实验结果表明,在65nm CMOS工艺节点下,该算法使得收敛速度大幅提高,优化效果更好. 展开更多
关键词 掩模 逆向光刻 模拟退火算法
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掩模制作中的邻近效应 被引量:2
7
作者 杜惊雷 石瑞英 +1 位作者 崔铮 郭永康 《微纳电子技术》 CAS 2002年第11期36-40,共5页
计算模拟了激光束和电子束直写加工的掩模畸变,并分别用理想掩模和有畸变的掩模进行投影光学光刻过程的模拟和比较,讨论了光学邻近效应校正掩模在加工过程中所产生的畸变对传递到最终基片上的图形的影响。模拟分析指出,掩模加工中的邻... 计算模拟了激光束和电子束直写加工的掩模畸变,并分别用理想掩模和有畸变的掩模进行投影光学光刻过程的模拟和比较,讨论了光学邻近效应校正掩模在加工过程中所产生的畸变对传递到最终基片上的图形的影响。模拟分析指出,掩模加工中的邻近畸变应在设计光学邻近校正掩模时予以注意,即在掩模设计时,应把掩模加工中的邻近效应和光刻图形传递过程的邻近效应进行总体考虑,以便设计出最优化的掩模,获得最好的邻近效应校正效果。 展开更多
关键词 掩模制作 邻近效应 光学邻近效应 掩模畸变 光刻模拟 光学邻近校正 微光刻
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光刻版图形处理过程的计算机仿真 被引量:2
8
作者 粟鹏义 陈开盛 曹庄琪 《微纳电子技术》 CAS 2004年第11期43-45,共3页
采用有限状态机模型来仿真集成电路行业中光刻版图形的处理过程,涵括了层次处理、涨缩处理和反转处理。将不同的处理过程定义为相应的状态,将图形处理要求定义为输入条件触发状态转换。该模型已应用于光刻版数据处理的电子设计自动化软件。
关键词 光刻版 版图 电子设计自动化软件 有限状态机 计算机仿真 状态转换 输入 图形处理 数据处理 模型
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光掩模现状与展望 被引量:3
9
作者 孙锋 肖力 《电子与封装》 2006年第7期8-11,共4页
0.09μm工艺用掩模在国外进入批量生产,0.065μm对应掩模成为研发重点,新一代电子束投影曝光技术、低加速电压电子线等倍接近曝光技术、超紫外线曝光技术的候补技术光掩模的研究与开发已成为备受关注的课题。国内光掩模制造业仅能够... 0.09μm工艺用掩模在国外进入批量生产,0.065μm对应掩模成为研发重点,新一代电子束投影曝光技术、低加速电压电子线等倍接近曝光技术、超紫外线曝光技术的候补技术光掩模的研究与开发已成为备受关注的课题。国内光掩模制造业仅能够满足国内中低档产品市场的要求。 展开更多
关键词 掩模技术 掩模市场 掩模展望
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光刻版清洗工艺及设备研究 被引量:2
10
作者 刘永进 刘玉倩 宋文超 《电子工业专用设备》 2013年第10期9-11,62,共4页
光刻版的洁净程度直接影响到光刻的效果,定期对光刻版进行清洗是保证光刻版洁净的必要手段。根据光刻版污染物的特点介绍了多种光刻版清洗工艺及相关设备的种类及组成,最后通过试验考查了工艺设备的使用效果。
关键词 光刻版 清洗 工艺设备
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全自动光刻版清洗机工艺原理与工作过程介绍 被引量:1
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作者 宋文超 刘永进 +2 位作者 王刚 张利军 侯为萍 《电子工业专用设备》 2014年第2期23-27,37,共6页
介绍了常用的光刻版清洗工艺,并详细讲解了全自动光刻版清洗机的工作过程。同时,简单介绍了为提高光刻版清洗效果而设计的浸泡系统、药液供给与循环系统和温控系统。
关键词 半导体 光刻版清洗 单晶圆清洗 自动设备
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N_2、Ar气体对磁控溅射沉积掩膜铬膜性能的影响
12
作者 陈长琦 王凤丹 +3 位作者 王君 王旭迪 干蜀毅 胡新源 《真空》 CAS 北大核心 2004年第5期15-18,共4页
研究了真空直流磁控溅射下分别充 N2 、Ar气体对铬版成膜性能的影响 ,对两种膜层光密度、厚度、表面微结构形貌以及成分进行测试分析 ,膜层成分分析表明这两种气体仅充当了工作气体 ;综合研究结果表明 :在相同条件时 ,经两种气体作用的... 研究了真空直流磁控溅射下分别充 N2 、Ar气体对铬版成膜性能的影响 ,对两种膜层光密度、厚度、表面微结构形貌以及成分进行测试分析 ,膜层成分分析表明这两种气体仅充当了工作气体 ;综合研究结果表明 :在相同条件时 ,经两种气体作用的膜层其光密度出现很大差异的主要原因是由于气体的不同质量引起膜层沉积速率的不同 。 展开更多
关键词 磁控溅射 光密度 铬版
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温湿度对制版图形缺陷的影响
13
作者 任芳 刘嵘侃 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期36-37,42,共3页
介绍了制版工艺中常见的缺陷类型,分析了缺陷产生与温湿度的关系。通过实际工作应用,就缺陷控制的办法进行了有益的探讨,对光掩模版的制造有一定的指导意义。
关键词 半导体工艺 光掩膜版 缺陷 显影 腐蚀 温湿度
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光掩模激光修补技术 被引量:2
14
作者 冯伯儒 《微细加工技术》 1994年第4期7-17,共11页
本文论述了掩模缺陷成因、类型,掩模修补的重要性和掩模修补(包括相移掩模修补)的原理和方法。比较详细地介绍了中科院光电所研制的LMR-1型掩模缺陷激光修补仪的主要性能指标,给出了实验结果。对于激光气化法修补时溅射物产生... 本文论述了掩模缺陷成因、类型,掩模修补的重要性和掩模修补(包括相移掩模修补)的原理和方法。比较详细地介绍了中科院光电所研制的LMR-1型掩模缺陷激光修补仪的主要性能指标,给出了实验结果。对于激光气化法修补时溅射物产生原因和改善修补质量的方法做了分析,并对用于透明缺陷激光修补的激光化学气相沉积方法和装置作了介绍。 展开更多
关键词 光掩模 激光修补 集成电路 制造
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光刻版清洗工艺及设备研究
15
作者 刘永进 刘玉倩 宋文超 《电子工业专用设备》 2013年第11期19-21,57,共4页
光刻版的洁净程度直接影响到光刻的效果,定期对光刻版进行清洗是保证光刻版洁净的必要手段。根据光刻版污染物的特点介绍了多种光刻版清洗工艺,并介绍了相关工艺设备的种类及组成,最后通过试验考查了工艺设备的使用效果。
关键词 光刻版 清洗 工艺 设备
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石英玻璃在光刻技术中的应用
16
作者 王佳佳 王友军 王鑫 《中国建材科技》 2012年第5期56-58,共3页
本文综述了集成电路制造中的关键技术—光刻的传统及现代的主流技术。从超微细图形刻印的特征尺寸发展路线图,阐述了不同特征尺寸应采用的光刻曝光波长,以及不同曝光波长下应采用的石英玻璃光掩膜基板材料。
关键词 光刻 光掩膜板 石英玻璃
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基于时序分析的光刻版清洗机运行效率提升方法
17
作者 侯为萍 高建利 刘玉倩 《电子工业专用设备》 2013年第12期36-38,共3页
光刻版清洗机是典型的多轴运行类自动化清洗设备,清洗效率的提升是此设备的关键技术之一。介绍了一种基于时序分析的提升该设备运行效率的方法,实验证明此方法通过对控制时序的分析和优化,有效提升了设备的运行效率。
关键词 光刻版清洗机 时序分析 运行效率
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全自动光刻版清洗机介绍
18
作者 宋文超 《清洗世界》 CAS 2014年第2期37-41,共5页
介绍了中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动光刻版清洗机的工艺原理和工作过程。该设备自用户投入使用以来,大量的产品证明,采用全自动光刻版清洗机对光刻版进行清洗,光刻版洁净度高,工艺效果理想,工艺参数稳定,自动化程度... 介绍了中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动光刻版清洗机的工艺原理和工作过程。该设备自用户投入使用以来,大量的产品证明,采用全自动光刻版清洗机对光刻版进行清洗,光刻版洁净度高,工艺效果理想,工艺参数稳定,自动化程度高,批量处理能力强,可以广泛用于工业生产中。 展开更多
关键词 半导体 光刻版清洗 单晶圆清洗 自动设备
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193nm光学掩模与x射线掩模技术比较
19
作者 谢常青 叶甜春 《半导体情报》 1999年第2期39-42,共4页
目前看来,193nm与x射线光刻技术都很有希望应用到0.13μm及0.13μm以下的集成电路工业中去,而掩模制作对这两种光刻技术而言是非常重要的。本文对193nm光学掩模与x射线掩模制造技术进行了对比分析。
关键词 光学掩模 X射线掩模 电子束光刻 IC
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5009激光图形发生器曝光实验
20
作者 蒋玉贺 《微处理机》 2014年第6期12-13,共2页
激光图形发生器是一种用于图形转化的硬件接口设备,直接影响着掩膜版的加工质量。激光图形发生器曝光过程中出现的曝光偏移、曝光遗漏问题,严重影响了掩膜版加工的质量和成品率。通过实验和分析,总结了产生曝光偏移、曝光遗漏的一些原因。
关键词 激光图形发生器 掩膜版 曝光
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