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表面组装焊接技术的新发展 被引量:9
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作者 葛瑞 《电子工艺技术》 1999年第1期33-35,共3页
介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOCFree和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明。
关键词 表面组装 波峰焊 再流焊 穿孔回流焊 电子元件
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穿孔回流焊技术工艺技术
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作者 沈新海 《现代表面贴装资讯》 2006年第5期13-18,75,共7页
本文确定了在实施穿孔回流焊(PIHR)工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题,对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。
关键词 SMT 穿孔 回流焊 pihr
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