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表面组装焊接技术的新发展
被引量:
9
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作者
葛瑞
《电子工艺技术》
1999年第1期33-35,共3页
介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOCFree和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明。
关键词
表面组装
波峰焊
再流焊
穿孔回流焊
电子元件
下载PDF
职称材料
穿孔回流焊技术工艺技术
2
作者
沈新海
《现代表面贴装资讯》
2006年第5期13-18,75,共7页
本文确定了在实施穿孔回流焊(PIHR)工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题,对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。
关键词
SMT
穿孔
回流焊
pihr
下载PDF
职称材料
题名
表面组装焊接技术的新发展
被引量:
9
1
作者
葛瑞
机构
东方通信股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
1999年第1期33-35,共3页
文摘
介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOCFree和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明。
关键词
表面组装
波峰焊
再流焊
穿孔回流焊
电子元件
Keywords
SMT Wave soldering Rflow soldeing VOC free
pihr
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
穿孔回流焊技术工艺技术
2
作者
沈新海
机构
湖州生力电子有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第5期13-18,75,共7页
文摘
本文确定了在实施穿孔回流焊(PIHR)工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题,对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。
关键词
SMT
穿孔
回流焊
pihr
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
表面组装焊接技术的新发展
葛瑞
《电子工艺技术》
1999
9
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职称材料
2
穿孔回流焊技术工艺技术
沈新海
《现代表面贴装资讯》
2006
0
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职称材料
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