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用激光微细加工制作平面型InGaAs/InPPIN光探测器 被引量:2
1
作者 吴云峰 廖云 +2 位作者 叶玉堂 焦世龙 张雪琴 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期13-16,共4页
采用激光微细加工技术来制作单片集成光接收机的探测器,在制作过程中,用固态杂质源10.6 μm激光诱导Zn扩散工艺来进行探测器的p 区掺杂。制作出平面型顶部入射的InGaAs/InPPIN光探测器, 响应度为0.21A/W。分析了激光诱导扩散中... 采用激光微细加工技术来制作单片集成光接收机的探测器,在制作过程中,用固态杂质源10.6 μm激光诱导Zn扩散工艺来进行探测器的p 区掺杂。制作出平面型顶部入射的InGaAs/InPPIN光探测器, 响应度为0.21A/W。分析了激光诱导扩散中影响探测器性能的因素,因此提出了扩散温度自动控制、扩散区 温度分布均匀化及激光焦斑与扩散区精确对准等相应的改进方法。 展开更多
关键词 微细加工 单片集成接收机 pin光探测器 诱导扩散
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两种InGaAs/InP PIN光探测器比较研究 被引量:2
2
作者 焦世龙 廖云 +5 位作者 吴云峰 张雪琴 叶玉堂 陈堂胜 冯暐 李拂晓 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期30-33,共4页
异质结 PIN 光探测器可分为单异质结光探测器(SHPD)和双异质结光探测器(DHPD),二者在量子效率、频率响应和暗电流方面存在差异。当 SHPD 光敏面半径为 10μm 且 P 区厚度与电子扩散长度之比小于 0.2 时,其量子效率减小的幅度小于 0.32%... 异质结 PIN 光探测器可分为单异质结光探测器(SHPD)和双异质结光探测器(DHPD),二者在量子效率、频率响应和暗电流方面存在差异。当 SHPD 光敏面半径为 10μm 且 P 区厚度与电子扩散长度之比小于 0.2 时,其量子效率减小的幅度小于 0.32%,带宽增加约 0~4%;对于由体效应决定的暗电流,SHPD 略优。由此得到当光敏面积较小和 P 区厚度较薄时,SHPD 与 DHPD 性能相当的结论,为高性能宽带光纤网高速光探测器的设计提供了依据。 展开更多
关键词 pin光探测器 量子效率 频率响应 暗电流
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CATV光网络设备原理及应用 第十九讲 PIN光探测器的性能及应用
3
作者 丁炜 《中国有线电视》 2005年第18期1855-1858,共4页
关键词 CATV 网络设备 pin光探测器 工作原理 灵敏度 接收机
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用改进的遗传算法提取PIN光探测器模型参数 被引量:1
4
作者 梅文丽 黄永清 任晓敏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期428-430,共3页
光探测器是光电集成电路接收机的重要组成部分,成功提取光电探测器等效模型电路的参数将会对光电集成的研究起到重要作用。将改进的遗传算法用于PIN光探测器小信号等效电路模型参数的提取和优化中,实现PIN光探测器S21、S22参数的测量值... 光探测器是光电集成电路接收机的重要组成部分,成功提取光电探测器等效模型电路的参数将会对光电集成的研究起到重要作用。将改进的遗传算法用于PIN光探测器小信号等效电路模型参数的提取和优化中,实现PIN光探测器S21、S22参数的测量值与模拟值拟合。改进后的遗传算法自动优化了遗传、杂交和变异算子,节省了寻找最佳遗传、杂交和变异概率的时间,提高了参数提取的速度。 展开更多
关键词 改进的遗传算法 小信号等效模型 参数提取 pin光探测器
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基于微波S参数测试的PIN光探测器小信号等效电路模型的参数提取 被引量:1
5
作者 徐智霞 于盼盼 高建军 《南通大学学报(自然科学版)》 CAS 2016年第3期1-5,共5页
介绍了PIN光探测器的测试系统,具体说明了测试系统中各个组成部分的功能.利用该系统对PIN光探测器的S参数进行了测试,并结合分析法和优化法,在ADS软件中对PIN光探测器的小信号模型进行模型参数的提取,给出了具体的计算公式及不同偏置电... 介绍了PIN光探测器的测试系统,具体说明了测试系统中各个组成部分的功能.利用该系统对PIN光探测器的S参数进行了测试,并结合分析法和优化法,在ADS软件中对PIN光探测器的小信号模型进行模型参数的提取,给出了具体的计算公式及不同偏置电压下模型的参数提取值.结果表明:在1~40 GHz的频率范围内,S参数的模拟结果与测量结果吻合良好,证明了该参数提取方法的有效性. 展开更多
关键词 微波 pin光探测器 小信号模型 半分析法 参数提取
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自适应遗传算法提取pin光探测器小信号模型参数的研究
6
作者 杨梅 周强 赵钢 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期245-247,共3页
采用自适应遗传算法对pin光探测器小信号等效电路模型的参数进行了提取,用提取到的模型参数计算得到的S参数与实际测试的S参数进行了比较,为进一步说明提取到的数据的合理性,采用ADS仿真得到了高频处的S参数。
关键词 pin光探测器 自适应遗传算法 ADS仿真 参数提取
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基于光探测器空间辐射效应的卫星光通信系统误码率特性 被引量:13
7
作者 刘韵 赵尚弘 +2 位作者 杨生胜 李勇军 强若馨 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第S1期124-128,共5页
通过对空间辐射环境中PIN光探测器损伤机理的分析,得到了光电流与暗电流在辐照条件下的变化规律.在此基础上,建立了基于PIN光探测器空间辐射效应的卫星光通信系统误码率模型.仿真得出,辐照强度约为5×104 Gy和8×104 Gy时,50Me... 通过对空间辐射环境中PIN光探测器损伤机理的分析,得到了光电流与暗电流在辐照条件下的变化规律.在此基础上,建立了基于PIN光探测器空间辐射效应的卫星光通信系统误码率模型.仿真得出,辐照强度约为5×104 Gy和8×104 Gy时,50MeV质子和10MeV质子辐照条件下的系统误码率先后达到10-6;在5×105 Gy^6×105 Gy范围内,电子与Gamma射线辐照下的误码率亦达到10-6.结合系统误码率的损伤机理,进一步研究了判决阈值对误码率的影响.结果表明,辐照强度为1MGy时,判决阈值由4.3×10-7 A上升至5.5×10-7 A,能够使误码率降低近3个量级.因此,适当选取判决阈值能够有效的改善系统误码率情况. 展开更多
关键词 卫星通信 pin光探测器 误码率 空间辐射环境 判决阈值
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基于光探测器位移损伤效应的卫星光通信误码率特性研究
8
作者 刘韵 赵尚弘 +2 位作者 杨生胜 李勇军 强若馨 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1039-1042,1062,共5页
分析了空间电离辐射的位移损伤效应影响下InGaAs PIN光探测器暗电流的损伤特性,在此基础上建立了强度调制直接检测模式的卫星光通信系统误码率模型。仿真结果表明:暗电流与辐照注量近似呈对数线性变化;误码率在辐照注量小于108 cm-2时... 分析了空间电离辐射的位移损伤效应影响下InGaAs PIN光探测器暗电流的损伤特性,在此基础上建立了强度调制直接检测模式的卫星光通信系统误码率模型。仿真结果表明:暗电流与辐照注量近似呈对数线性变化;误码率在辐照注量小于108 cm-2时维持在10-9之下,当辐照注量大于108 cm-2后加速上升。结合仿真结果,讨论了判决阈值对误码率的影响,得出在辐照强度为10-9 cm-2时,若判决阈值取5.7×10-7 A,则误码率降低约4个量级,较好地提高了通信质量。 展开更多
关键词 误码率 位移损伤效应 pin光探测器 暗电流 判决阈值
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光探测器偏压调制技术的理论研究(英文) 被引量:1
9
作者 徐晓慧 黄永清 +2 位作者 段晓峰 刘凯 任晓敏 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期42-51,共10页
为了简化和改善光载无线通信系统,提出了一种光探测器偏压调制技术,利用PIN光探测器(PIN-PD)和单行载流子光探测器(UTC-PD)的输出光电流随偏压变化的特性进行调制.采用光探测器偏置调制技术,光电探测和调制可以在一个光探测器上同时实现... 为了简化和改善光载无线通信系统,提出了一种光探测器偏压调制技术,利用PIN光探测器(PIN-PD)和单行载流子光探测器(UTC-PD)的输出光电流随偏压变化的特性进行调制.采用光探测器偏置调制技术,光电探测和调制可以在一个光探测器上同时实现.研究表明当入射光功率为2.93dBm时,PIN-PD在10GHz射频副载波上的调制带宽为800MHz,UTC-PD在150GHz射频副载波上的调制带宽为18.75GHz.调制带宽随入射光功率的增大而增大,当入射光功率为12.93dBm时,UTC-PD在150GHz射频副载波上的调制带宽可达25GHz.调制深度与正弦偏压调制信号的最小值有关. 展开更多
关键词 pin光探测器 单行载流子探测器 非线性 偏压调制 载无线通信
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硅PIN光敏二极管探测X、γ射线的性能及应用 被引量:7
10
作者 任雪光 宁传刚 +3 位作者 邓景康 卢杰 王延峰 郑晓超 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期30-32,29,共4页
介绍了硅PIN光敏二极管和电荷灵敏前放组成的X射线探测器和配合CsI(Tl)晶体构成的γ射线探测器的性能和测量结果,同时研究了光敏二极管探测器能量分辨率的温度特性。测量X射线时,在-10℃下对241Am的59.5keV射线的能量分辨率为4.8%;用PI... 介绍了硅PIN光敏二极管和电荷灵敏前放组成的X射线探测器和配合CsI(Tl)晶体构成的γ射线探测器的性能和测量结果,同时研究了光敏二极管探测器能量分辨率的温度特性。测量X射线时,在-10℃下对241Am的59.5keV射线的能量分辨率为4.8%;用PIN光敏二极管配合10mm×10mm×10mm的CsI(Tl)晶体测量γ射线时,在20℃下对137Cs0.662MeVγ射线的能量分辨率为9.9%,60Co的1.332MeVγ射线的能量分辨率为6.4%,-10℃下的能量分辨率分别为8.7%和6.3%。 展开更多
关键词 pin敏二极管探测器 CSI(TL)晶体 温度特性
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高性能pin/HBT集成光接收机前端设计 被引量:4
11
作者 崇英哲 黄辉 +3 位作者 王兴妍 王琦 黄永清 任晓敏 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期248-250,共3页
 分析了pin/HBTOEIC跨阻光接收机前端设计中影响带宽和灵敏度的因素,并根据小信号等效电路推导了器件3dB带宽与反馈电阻、灵敏度及噪声电流的关系式。分析表明,这种集成方式的光接收机前端具有高速、高灵敏度的特性,在高速光通信系统(...  分析了pin/HBTOEIC跨阻光接收机前端设计中影响带宽和灵敏度的因素,并根据小信号等效电路推导了器件3dB带宽与反馈电阻、灵敏度及噪声电流的关系式。分析表明,这种集成方式的光接收机前端具有高速、高灵敏度的特性,在高速光通信系统(大于等于10Gbit/s)和波分复用系统中有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 HBT pin光探测器 OEIC 接收机前端
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如何使高灵敏度探测器系统的设计最佳化
12
作者 Serge Melle 高国龙 《红外》 CAS 1995年第1期1-6,共6页
一个探测器系统的必能必须与诸如成本,尺寸,重量以及工程设计之类的其它问题相平衡。
关键词 高灵敏度 pin探测器 设计 最佳化
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InP基长波长单片集成光接收前端的设计和制备
13
作者 李轶群 崔海林 +4 位作者 苗昂 吴强 黄辉 黄永清 任晓敏 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期843-846,共4页
叙述了利用InP基长波长pin光探测器和异质结双极晶体管(HBT)单片集成实现光接收前端的设计和制备方法。pin光探测器和HBT采用共享层结构,这样的结构不仅性能优于堆叠层结构,而且制备工艺兼容。制备的HBT截止频率达到30 GHz,pin光探测器... 叙述了利用InP基长波长pin光探测器和异质结双极晶体管(HBT)单片集成实现光接收前端的设计和制备方法。pin光探测器和HBT采用共享层结构,这样的结构不仅性能优于堆叠层结构,而且制备工艺兼容。制备的HBT截止频率达到30 GHz,pin光探测器的3 dB带宽达到了15 GHz,集成光接收前端的3 dB带宽达到3 GHz,跨阻放大倍数达到800。 展开更多
关键词 电集成 接收前端 HBT pin光探测器
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光电检测前置放大电路的设计 被引量:60
14
作者 刘彬 张秋婵 《燕山大学学报》 CAS 2003年第3期193-196,共4页
从PIN光伏探测器的特性入手,设计了一种能提高电路信噪比及减小噪声带宽的前置放大电路,并指出了设计低噪声、高响应度光电检测电路的一般原则。
关键词 电检测 前置放大电路 设计 信噪比 pin探测器
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2.5Gb/s GaAsPIN/PHEMT单片集成光接收机前端 被引量:5
15
作者 焦世龙 叶玉堂 +4 位作者 陈堂胜 杨先明 李拂晓 邵凯 吴云峰 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期191-195,共5页
采用0.5μm GaAs PHEMT工艺,研制了一种PIN光探测器和分布放大器单片集成850nm光接收机前端。探测器光敏面直径为30μm,电容为0.25pF,10V反向偏压下的暗电流小于20nA。分布放大器-3dB带宽接近20GHz,跨阻增益约46dBΩ;在50MHz^16GHz范围... 采用0.5μm GaAs PHEMT工艺,研制了一种PIN光探测器和分布放大器单片集成850nm光接收机前端。探测器光敏面直径为30μm,电容为0.25pF,10V反向偏压下的暗电流小于20nA。分布放大器-3dB带宽接近20GHz,跨阻增益约46dBΩ;在50MHz^16GHz范围内,输入、输出电压驻波比均小于2;噪声系数在3.03~6.50dB之间。单片集成光接收机前端在1.0和2.5Gb/s非归零(NRZ)伪随机二进制序列(PRBS)调制的光信号下得到较为清晰的输出眼图。 展开更多
关键词 pin光探测器 分布放大器 接收机 眼图
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Ohmic Contacts to n-Type Al_(0.6)Ga_(0.4)N for Solar-Blind Detectors
16
作者 朱雁翎 杜江锋 +6 位作者 罗木昌 赵红 赵文伯 黄烈云 姬洪 于奇 杨谟华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1661-1665,共5页
We investigate the contact characteristics of bi-layer thin films, Ti(20nm)/Al(200nm) on Si-doped n-type A10.6 Ga0.4 N films grown on sapphire substrate. The surface treatment was aqua regia boiling before metalli... We investigate the contact characteristics of bi-layer thin films, Ti(20nm)/Al(200nm) on Si-doped n-type A10.6 Ga0.4 N films grown on sapphire substrate. The surface treatment was aqua regia boiling before metallization and annealing after metallization at different conditions in N2 ambient. High resolution X-ray diffractometery analysis was carried out on the contacts and the surface interfaces of these conditions were compared. A specific contact resistivity pc was determined using the circular transmission line method via current-voltage measurements. A pc of 3.42 × 10^-4 Ω·cm^2 was achieved when annealed at 670℃ for 90s. Then, this ideal ohmic contact was used in back-illuminated solar-blind AlGaN p- i-n detectors and the detectors' performances, such as spectral responsivity, dark-current,and breakdown voltage were optimized. 展开更多
关键词 high-Al content n-AlGaN ohmic contact ANNEAL back-illumination solar-blind p-i-n detector
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Preparation and characterization of In_(0.82)Ga_(0.18)As PIN photodetectors
17
作者 刘霞 曹连振 +3 位作者 逯怀新 李英德 宋航 蒋红 《Optoelectronics Letters》 EI 2016年第1期8-11,共4页
Using two-step growth method and buffer layer annealing treatment,the double heterojunction structures of In_(0.82)Ga_(0.18) As epilayer capped with In As_(0.6)P0.4 layer were prepared on In P substrate by low pressur... Using two-step growth method and buffer layer annealing treatment,the double heterojunction structures of In_(0.82)Ga_(0.18) As epilayer capped with In As_(0.6)P0.4 layer were prepared on In P substrate by low pressure metal organic chemical vapor deposition(LP-MOCVD).Based on the high quality In_(0.82)Ga_(0.18) As structures,the In_(0.82)Ga_(0.18) As PIN photodetector with cut-off wavelength of 2.56 μm at room temperature was fabricated by planar semiconductor technology,and the device performance was investigated in detail.The typical dark current at the reverse bias VR=10 m V and the resistance area product R0 A are 5.02 μA and 0.29 ?·cm2 at 296 K and 5.98 n A and 405.2 ?·cm2 at 116 K,respectively.The calculated peak detectivities of the In_(0.82)Ga_(0.18) As photodetector are 1.21×1010 cm·Hz1/2/W at 296 K and 4.39×1011 cm·Hz1/2/W at 116 K respectively,where the quantum efficiency η=0.7 at peak wavelength is supposed.The results show that the detection performance of In_(0.82)Ga_(0.18) As prepared by two-step growth method can be improved greatly. 展开更多
关键词 HETEROJUNCTIONS INDIUM Metallorganic chemical vapor deposition Organic chemicals ORGANOMETALLICS PHOTODETECTORS PHOTONS Semiconductor device manufacture
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High-performance Ge p-i-n photodetector on Si substrate 被引量:2
18
作者 陈荔群 黄祥英 +4 位作者 李敏 黄燕华 王月云 严光明 李成 《Optoelectronics Letters》 EI 2015年第3期195-198,共4页
High-performance and tensile-strained germanium (Ge) p-i-n photodetector is demonstrated on Si substrate. The epi- taxial Ge layers were prepared in an ultrahigh vacuum chemical vapor deposition (UHV-CVD) system u... High-performance and tensile-strained germanium (Ge) p-i-n photodetector is demonstrated on Si substrate. The epi- taxial Ge layers were prepared in an ultrahigh vacuum chemical vapor deposition (UHV-CVD) system using low tem- perature Ge buffer technique. The devices were fabricated by in situ doping and using Si as passivation layer between Ge and metal, which can improve the ohmic contact and realize the high doping. The results show that the dark current of the photodetector with diameter of 24 lain is about 2.5 × 10.7 μA at the bias voltage of-1 V, and the optical responsivity is 0.1 A/W at wavelength of 1.55 μm. The 3 dB bandwidth (BW) of 4 GHz is obtained for the photodetector with diameter of 24 μm at reverse bias voltage of 1 V. The long diffusion time of minority carrier in n-type Ge and the large contact resistance in metal/Ge contacts both affect the performance of Ge photodetectors. 展开更多
关键词 Bias voltage Chemical vapor deposition GERMANIUM Ohmic contacts PHOTONS Silicon Temperature
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