提高某电磁继电器PIND筛选合格率的改进措施

本文针对某电磁继电器PIND筛选时出现的淘汰率较高问题进行了深入细致的分析,提出了相应的几种解决措施,并通过试验验证,提高了电磁继电器的PIND筛选合格率。

军用标准PIND试验方法发展与对比分析

封装腔体内部的可动粒子会引起半导体器件和电路的短路或间歇性功能失效,从而对其使用可靠性产生影响。粒子碰撞噪声检测(PIND)试验可有效剔除腔体内部含有可动粒子的器件,从而被纳入多项标准中作为一项无损筛选试验并得到广泛的应用。给出了腔体内部可动粒子的危害,详细研究了美国和中国军用标准PIND试验方法的发展历程及现状,对比了3种PIND试验标准不同版本试验参数的变化,分析了标准参数变化产生的影响,给出了筛选批接收的试验流程,对试验人员具有一定指导作用,提高了PIND筛选试验的准确性。

PIND波形尖峰数与多余物特性关系的研究

分析了粒子碰撞噪声检测(PIND)中多余物碰撞的动量损失过程,得到多余物碰撞次数或波形中尖峰数分布按概率与碰撞的弹性程度正相关的推测。制作试验样品并进行PIND试验,对采集的波形按尖峰数进行分类对比,结果表明,在一定的样本空间下,抵消掉多余物运动方向、碰撞角度等随机因素后,推测成立,且不受多余物质量、管壳腔内薄壁结构等因素的影响;同时得出硬度高且不易变形多余物的τ值高于硬度低或易变形多余物τ值的规律,据此可通过波形分析评估多余物的特性。

空封光电耦合器内部多余物颗粒PIND检出概率研究

空封光电耦合器内部残留的多余物颗粒对其可靠性有严重影响,粒子碰撞噪声检测(PIND)是多余物颗粒检测的主要手段,但是存在一定的漏检。基于PIND试验中的电压采样数据建立了检出概率的模型,并利用该模型研究了同等质量下典型颗粒的分布区域、试验频率与检出概率的关系,结果表明陶瓷颗粒和导电胶颗粒分别受到碰撞对象硬度和颗粒粘附性的较大影响,使其在不同区域的检出概率具有明显差异,其中导电胶颗粒的检出概率因颗粒弹性弱而整体偏小,但在试验频率上升后有明显改善,而短金丝因粘附性弱、弹性强,检出概率大且稳定。据此提出了对典型多余物颗粒的控制与检测方法,采用该方法能够有效地提高光电耦合器的可靠性。所用模型和研究方法可推广至其他空封元器件的类似研究中。

一种CPGA微电子器件PIND夹具及试验方法研究

根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的PIND试验夹具。最后,分别采用人工引入金属及非金属多余物的方式制作CPGA微电子器件盲样。研究结果表明:该夹具及试验方法可以有效解决芯腔面向下的CPGA微电子器件PIND试验共性问题,同时也为其他封装类型器件的PIND试验及后续标准的修订提供依据和帮助。

密封电子元件及设备多余物的PIND方法研究进展

对国内外应用PIND方法对多余物检测和材质识别时使用的算法进行了全面系统综述,介绍了近年来多余物检测面临的新挑战,分析了已有多余物检测方法存在的问题,并提出可能的解决方案。

气密性陶瓷封装PIND失效分析及解决方案

气密性陶瓷封装腔体内的自由粒子会严重影响到器件的可靠性。减少封装腔体内自由粒子数量,提高PIND合格率是气密性封装的主要技术之一。文章就陶瓷外壳封装集成电路PIND失效进行了分析,指出其主要原因,如外壳内部有瓷颗粒、芯片边缘未脱落的硅碴(屑)、芯片边沿的粘接材料卷起、脱落的粘接材料碎片、键合丝(或尾丝)、悬伸的合金焊料、封帽飞溅的合金焊料、平行缝焊打火飞溅的焊屑等,并提出了在封装工艺过程中如何对可能产生自由粒子的因素采取有效预防措施。最终使电路的粒子碰撞噪声检测合格品率达到98%以上,达到实际应用要求。

航天继电器PIND极限冲击试验条件仿真研究

微粒碰撞噪声检测(PIND)是航天继电器出厂前必做的多余物检测试验,冲击试验条件强度越大,多余物微粒越容易被激活,但过大的冲击强度会使继电器内部组件发生疲劳损伤和塑性变形。针对实验研究法和理论推导法在研究极限冲击试验条件时可操作性不强的问题,本文提出了航天继电器PIND极限冲击条件仿真研究方法。以某型号航天继电器为例,利用Patran/Nastran软件建立被试器件的有限元模型,仿真分析各组件在外加冲击激励下的响应。根据仿真结果研究被试器件响应的变化规律和PIND极限冲击试验条件,并通过实验证明了该方法的有效性。

基于有限元的晶体振荡器PIND振动仿真分析

PIND试验可有效检查气密封装元器件内部是否存在可动多余物,但对晶体振荡器进行PIND试验时,由于其内部工艺结构的特殊性,容易造成误判。为研究其内部特殊结构对PIND试验结果的影响,在此利用ANSYS有限元分析软件的LS-DYNA模块,通过建立晶体振荡器的有限元模型,仿真其PIND试验的振动过程。从应力角度分析晶体振荡器内部物理结构:弹簧与自由颗粒的振动对腔体内壁的影响,对比得出晶体振荡器的PIND可适性参考结论。

基于PIND多余物检测设备的脉冲提取方法设计

在多余物检测过程中,信号脉冲的提取是判断多余物有无和后续算法分析的基础。介绍了传统脉冲提取方法的原理,通过优化原有的分析线程,提高了相应的检测速度与精度;设计基于短时平均能量和短时平均过零率两个相关特征的两级门限法,提升了所提取脉冲信号的完整程度。试验结果表明,两级门限法对信号脉冲有较好的提取效果,尤其对小信号脉冲的提取更加精确。

新的PIND检验技术

针对所研究的具有新功能的PIND检验系统,提出了振动信号周期性识别方法和冲击响应信号判断技术,改进了PIND检验技术,基本上解决了PIND生产检验中常见的误判问题。试验证明,所提出的冲击响应信号判断技术,还可以识别一些特定情况下的漏检。这对于提高航天产品的可靠性具有重要意义,对PIND标准修订也具有直接的指导意义。

PIND试验的特殊属性和适用范围研究

研究了PIND试验的特殊属性——试验结果的不确定性,PIND试验的目的是检测极小颗粒的多余物,设备必须具备很高的灵敏度,因而也就极易受到外界的干扰产生误判,由此分析认为该试验适用于筛选,并具有不可替代的作用,但不适用于质量一致性检验。

混合集成电路PIND试验特征波形研究及控制方法

介绍了混合集成电路PIND检测原理和试验不合格的原因及其控制办法;重点分析了具有固定波及满屏波特征的PIND失效来源;从试验方法、器件结构、工艺控制等三方面进行改进,取得了明显效果。

PIND试验中水溶胶清洗方法研究

国内PIND试验室对水溶胶的清除方法普遍存在诸多弊端,导致元件表面胶体残留过多,给后续试验带来质量隐患。在探讨了多种在用的清洗方法后,提出了"喷淋-循环"一站式清洗方案,在满足元器件的温度、表面保护、静电防护等要求的同时,清洗质量和清洗效率也有了极大的提高,最终研制出新型水溶胶清洗机。试验证明,新方法具有耗费低廉、使用方便、易于维护、可靠性高等显著优点,可极易推广至相似需求的中、小型PIND试验环境中。

粒子碰撞噪声检测(PIND)试验设备灵敏度的定量分析

介绍了一种检测粒子碰撞噪声检测试验设备的灵敏度的定量分析方法。使用该方法可直观观测到设备的灵敏度。

基于电参数的密封继电器PIND极限试验条件验证方法的研究

微粒碰撞噪声检测(PIND)试验是检测密封继电器内部是否存在多余物的一种有效办法。通过相应的试验验证方法来研究PIND极限试验条件。较强的PIND试验条件可以更好地激活多余物,但可能对密封继电器内部组件造成损伤。针对该问题,提出了一种基于电参数的密封继电器PIND极限试验条件验证方法,以两种型号的真实继电器作为试验对象,通过对比大量试验数据的统计结果,证明了冲击极限试验条件的存在,为密封继电器PIND极限试验条件的研究提供了一种简便有效的验证方法,为研究密封继电器的PIND最佳冲击试验条件奠定了基础。

PIND振动台加速度自动标定系统设计

微粒碰撞噪声检测(PIND)是密封继电器出厂前必做试验。目前在国内还没有专门针对于PIND实验的振动台设计标定系统。本文完成了一种PIND振动台加速度自动标定系统设计。利用Endevco公司生产的电压型加速度传感器7250AM1-2将PIND振动台加速度信号转换为电压信号,经过调理放大后,采用STM32单片机为核心处理模块,控制AD芯片AD7688以250K的采样率对其进行采集,并以美国Dunegang公司的Model4501振动台为试样进行了标定测试。实验结果表明,该自动标定系统自动化程度高,满足PIND试验系统的要求,且一致性和稳定性较好。

PIND用冲击闭环控制系统的建模与仿真

针对微粒碰撞噪声检测(PIND)系统中,冲击加速度峰值稳定性差和冲击校准时间长等问题,从电动振动台的结构和工作原理入手,分析电动振动台冲击激励的实现过程。采用系统辨识原理建立振动台电动力学模型,应用PID闭环控制理论,设计串联校正环节,建立基于速度反馈的冲击系统仿真模型,结合迭代学习控制算法,设计了冲击闭环控制系统。最后搭建硬件平台进行了有效性验证。

降低某型号电磁继电器PIND淘汰率的改进措施

本文针对某型号电磁继电器PIND淘汰率较高的问题进行了深入的分析,并提出了几种有效的改进措施,以降低该型号电磁继电器的PIND筛选淘汰率。

陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理

结合碰撞噪声检测试验及生产实际,通过列举法,从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面,对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨。重点研究了封装工艺中可能引入的多余物,并给出封装设计、工艺及PIND测试等关键环节的预防及控制措施,对陶瓷封装PIND问题分析与处理有一定借鉴意义。