基于PLC的粉状工业炸药包装工艺设计研究

设计由可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)控制,传感器和执行器件组成的新型粉状工业炸药包装生产线。各种传感器向PLC发出信号,PLC向各个执行机构回发指令,实现自动送料、装小袋、称重、缝口等工艺过程。改进后的包装工艺自动化程度高,作业人员由12人减至6人,劳动强度低,包装质量高。

PLC控制的粕库装车打包计数系统设计

设计了一套粕库装车打包计数系统,装车机和打包秤通过打包计数信息化系统保证了豆粕发货数量准确,该系统可实现手机APP与电脑同步控制,计算机自动统计操作日志,事件追溯等功能。该系统使用光电传感器作为检测元件,实现对打包数量的自动计数。本文对该系统的硬件电路、软件控制流程以及现场实物设计作了详细介绍并进行了样机验证。结果表明,该系统能对包数进行快速、准确地计数,同时LED屏幕上显示的剩余包数自动递减。

一种新型的大袋变量包装机

针对粉料、颗粒料或者切片物料的大袋包装,开发了一种新型大袋变量包装机,此包装机采用悬挂结构、高精度且具有误差修正功能的电子秤以及性能稳定的三菱PLC。与传统的大袋包装机相比,该包装机具有结构简单、称量准确、称量速度快、称量范围可变及应用行业范围广泛等优点,已经成功用于多个包装领域,有一定的应用前景。

全自动芯片塑封系统合模压力检测及计算方法

全自动芯片塑封系统是用于半导体芯片塑封的重要设备。在芯片塑封的工艺过中,合模压力是衡量一个设备所具备能力的最重要的指标之一。全自动芯片塑封系统的合模压力是通过伺服电机驱动滚珠丝杆传动,再由连杆升降机构上升带动合模平台升降完成合模工作,从而产生合模压力。在合模工作的过程中需要时刻检测合模压力,并反馈给PLC来控制伺服电机运行,因此,合模压力检测的精准性和实时性至关重要。

基于电涡流传感器的烟包内衬纸缺陷检测系统设计

根据烟包内衬纸缺陷检测需要,采用涡流传感器阵列对内衬纸缺陷进行非接触无损在线检测和判定,由PLC控制高速电磁气阀喷射压缩空气脉冲对缺陷烟包进行剔除。经实验测试,系统具有较高的准确度、良好的可靠性和稳定性,满足实际生产的需要。