POFV盖帽浮离机理研究

文章从POFV界面分层机理出发,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、塞孔后树脂表面粗糙度、含湿量等对塞孔树脂与盖覆铜界面可靠性的影响。结果表明:化学除胶可增加树脂表面的粗糙度,随树脂表面粗糙度增加,树脂与铜界面结合力增加,但除胶量过大,表层树脂膨松程度增加,会带来可靠性风险;含湿量增加,会一定程度的弱化界面相互作用;树脂与铜剥离时,同时存在树脂与树脂间的剥离;使用低CTE的塞孔树脂、降低界面含湿量可改善界面失效问题。

POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究

随着第五代移动通信技术(5G)的到来,POFV工艺设计已全面覆盖5G产品。为了保障POFV产品可靠性,树脂塞孔品质能力提升方法需要深入研究。文章从生产设备(含塞孔设备、磨辘、AOI检验)、树脂油墨、制工具设计及工艺方法四个纬度分析了其对树脂塞孔品质的影响,并对公司现有制程管控措施进行优化,以降低塞孔气泡、塞孔空洞、塞孔凹陷等品质缺陷的发生,提高POFV产品一次合格率。

5G印制板POFV孔破分析与改善

POFV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实践,分析了POFV工艺孔破的各种失效模式和产生原因,提出了有效的流程改善措施与建议。

0.03mm阻焊开窗POFV工艺PCB板制作研究

本项目一方面对传统POFV(Plating over filled via)工艺进行优化,减少钻孔及镀铜流程,另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响,解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面铜铜厚极差大,外层蚀刻困难以及渗镀上阻焊等一系列问题。

一款POFV工艺特殊叠层产品之研究

随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(Plating Over Filled Via)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆不良、压合层间偏移问题,通过设计优化、工艺改善,提升产品合格率.

高频板密集孔分层改善研究

随着电子产品高频化的发展,高频产品的PCB复杂度也越来越高,常见的高频信号传输线类型以微带线为基础在微带线两侧铺地形成共面波导传输线,在传输线两侧设计密集接地过孔做信号屏蔽,实现上下地层连接,传输线上的信号通过两侧地孔回流减少相邻高频信号的串扰,此类设计高多层产品形成高密度的盲孔、POFV工艺,产品过回流焊时受热易分层;文章以罗杰斯4系碳氢树脂类的热固性材料加工的高频PCB为例,采用不同CTE树脂堵孔及加工方案进行验证解决高频板密集盲埋孔、盘中孔回流焊分层的问题,满足产品可靠性需求。

印制电路板黑影工艺特殊应用

黑影工艺是PCB制造过程中的一种成熟可靠直接电镀工艺。它会在非金属介质孔壁上附着一层紧密且导电性能优良的石墨,使孔内铜层之间导通。目前国内已有较多知名板厂使用黑影工艺应用于不同种类印制电路板孔壁金属化,本文主要介绍了黑影工艺于特殊材料及特殊需求印制电路板的应用。

填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究

针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。

5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究

5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。

PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究

为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。

印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善

印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强。由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛。然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效。文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案。

填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析

针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高强度喷淋是造成化学铜层被破坏的根本原因。

高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善

5G通讯用高多层印制板(层次≥10L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。

高端存储器产品设计对PCB制作的挑战

随着大数据和云存储的发展，对高端存储产品的要求也越来越高，PCB作为存储产品的重要组成部分，其工艺能力也随之不断提升，包括电镀塞孔、背钻、跳孔等特艺方面。文章以一款高端存储器产品为例，从PCB设计特点出发，对过程制作难点和挑战进行逐一概述，以供业界同行参考。