PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制

通过对提高PPO与环氧树脂相容性的方法、PPO/环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究 ,研制开发出了介电常数为 3 9的低介电常数高频电路用覆铜板。

高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制

本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6～10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。

大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制

通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板。