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HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀 被引量：2
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作者 丁志廉 《印制电路信息》 2001年第7期41-44,共4页
目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可.
关键词 印刷电路板 HDI/BUM ppr电镀
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