高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,已成功运用批量挤压印刷技术,来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(Thermal Interface Material:TIM)的涂敷均匀性:。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM,可保...高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,已成功运用批量挤压印刷技术,来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(Thermal Interface Material:TIM)的涂敷均匀性:。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM,可保证整个硅片表面TIM材料涂敷的厚度一致,而且能在硅片和封装罩之间提供更佳的热传导性能,从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。展开更多
文摘高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,已成功运用批量挤压印刷技术,来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(Thermal Interface Material:TIM)的涂敷均匀性:。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM,可保证整个硅片表面TIM材料涂敷的厚度一致,而且能在硅片和封装罩之间提供更佳的热传导性能,从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。