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PSG膜中含磷量对晶体管放大倍数的影响
1
作者
陈杰
竺树声
戴文战
《半导体杂志》
1998年第4期26-29,共4页
本文研究了以低压化学气相淀积方法生长PSG表面钝化膜中磷的含量对横向PNP管放大倍数的影响。给出了工艺的实验数据,得到一个为适用于集成电路中横向PNP管钝化膜的最佳工艺数据,在这种工艺条件下,得到PSG膜中含磷量为4...
本文研究了以低压化学气相淀积方法生长PSG表面钝化膜中磷的含量对横向PNP管放大倍数的影响。给出了工艺的实验数据,得到一个为适用于集成电路中横向PNP管钝化膜的最佳工艺数据,在这种工艺条件下,得到PSG膜中含磷量为4Wt.%。
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关键词
psg膜
LPCVD
磷含量
放大倍数
集成电路
下载PDF
职称材料
PSG膜的潜力
2
作者
张佐兰
《电子工艺技术》
1990年第4期13-17,31,共6页
PSG膜是最早应用于半导体器件的表面钝化技术,随着电子工业的发展,逐渐应用于掺杂技术和表面平坦化技术,本文对这三方面的应用作简要分析。
关键词
半导体器件
表面纯化
psg膜
全文增补中
PSG膜钝化技术的最佳设计
3
作者
张佐兰
《电子器件》
CAS
1991年第1期51-54,50,共5页
半导体表面钝化方法很多,但使用最广泛的是PSG膜.本文将着重讨论PSG膜钝化机理、膜的厚度及其磷含量的设计和控制.
关键词
半导体
表面纯化
psg膜
磷含量
下载PDF
职称材料
FTIR光谱测定PSG膜中磷含量标定曲线及定量分析研究
4
作者
何秀坤
刘忠
《半导体杂志》
1989年第2期11-13,10,共4页
关键词
FTIR
测定
psg膜
定量分析
磷
下载PDF
职称材料
用于新型亚微米存储器间隙充填和平面化的低温亚压CVD(SACVD)USG/PSG工艺
5
《微电子技术》
1994年第5期44-45,共2页
关键词
亚微米存储器
USG
膜
psg膜
化学汽相沉积
下载PDF
职称材料
题名
PSG膜中含磷量对晶体管放大倍数的影响
1
作者
陈杰
竺树声
戴文战
机构
杭州应用工程技术学院
杭州商学院信电系
出处
《半导体杂志》
1998年第4期26-29,共4页
文摘
本文研究了以低压化学气相淀积方法生长PSG表面钝化膜中磷的含量对横向PNP管放大倍数的影响。给出了工艺的实验数据,得到一个为适用于集成电路中横向PNP管钝化膜的最佳工艺数据,在这种工艺条件下,得到PSG膜中含磷量为4Wt.%。
关键词
psg膜
LPCVD
磷含量
放大倍数
集成电路
Keywords
psg
film LPCVD phosphorus content magnification
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN304.054 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
PSG膜的潜力
2
作者
张佐兰
机构
东南大学微电子中心
出处
《电子工艺技术》
1990年第4期13-17,31,共6页
文摘
PSG膜是最早应用于半导体器件的表面钝化技术,随着电子工业的发展,逐渐应用于掺杂技术和表面平坦化技术,本文对这三方面的应用作简要分析。
关键词
半导体器件
表面纯化
psg膜
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
全文增补中
题名
PSG膜钝化技术的最佳设计
3
作者
张佐兰
出处
《电子器件》
CAS
1991年第1期51-54,50,共5页
文摘
半导体表面钝化方法很多,但使用最广泛的是PSG膜.本文将着重讨论PSG膜钝化机理、膜的厚度及其磷含量的设计和控制.
关键词
半导体
表面纯化
psg膜
磷含量
Keywords
Surfaces Passivation,
psg
films
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
FTIR光谱测定PSG膜中磷含量标定曲线及定量分析研究
4
作者
何秀坤
刘忠
出处
《半导体杂志》
1989年第2期11-13,10,共4页
关键词
FTIR
测定
psg膜
定量分析
磷
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
用于新型亚微米存储器间隙充填和平面化的低温亚压CVD(SACVD)USG/PSG工艺
5
出处
《微电子技术》
1994年第5期44-45,共2页
关键词
亚微米存储器
USG
膜
psg膜
化学汽相沉积
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PSG膜中含磷量对晶体管放大倍数的影响
陈杰
竺树声
戴文战
《半导体杂志》
1998
0
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职称材料
2
PSG膜的潜力
张佐兰
《电子工艺技术》
1990
0
全文增补中
3
PSG膜钝化技术的最佳设计
张佐兰
《电子器件》
CAS
1991
0
下载PDF
职称材料
4
FTIR光谱测定PSG膜中磷含量标定曲线及定量分析研究
何秀坤
刘忠
《半导体杂志》
1989
0
下载PDF
职称材料
5
用于新型亚微米存储器间隙充填和平面化的低温亚压CVD(SACVD)USG/PSG工艺
《微电子技术》
1994
0
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职称材料
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参考文献
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