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Preparation and study on performance of submicron nickel powder for multilayer chip positive temperature coefficient resistance 被引量:4
1
作者 陈勇 龚树萍 +3 位作者 傅邱云 郑志平 黄日明 苏鹏 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第11期571-575,共5页
Base metal nickel is often used as the inner electrode in multilayer chip positive temperature coefficient resistance (PTCR). The fine grain of ceramic powders and base metal nickel are necessary. This paper uses re... Base metal nickel is often used as the inner electrode in multilayer chip positive temperature coefficient resistance (PTCR). The fine grain of ceramic powders and base metal nickel are necessary. This paper uses reducing hydrazine to gain submicron nickel powder whose diameter was 200-300 nm through adjusting the consumption of nucleating agent PVP properly. The submicron nickel powder could disperse well and was fit for co--fired of multilayer chip PTCR. It analyes the submicron nickel powder through x-ray Diffraction (XRD) and calculates the diameter of nickel by PDF cards. Using XRD analyses it obtains several conclusions: If the molar ratio of hydrazine hydrate and nickel sulfate is kept to be a constant, when enlarging the molar ratio of NaOH/Ni^2+, the diameter of nickel powder would become smaller. When the temperature in the experiment raises to 70-80 ℃, nickel powder becomes smaller too. And if the molar ratio of NaOH/Ni2+ is 4, when molar ratio of (C2H5O)2/Ni^2+ increases, the diameter of nickel would reduce. Results from viewing the powders by optical microscope should be the fact that the electrode made by submicron nickel powder has a better formation and compactness. Furthermore, the sheet resistance testing shows that the electrode made by submicron nickel is smaller than that made by micron nickel. 展开更多
关键词 SUBMICRON nickel powder liquid-reduction process positive temperature coefficient ptc
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高分子基PTC复合材料的研究及其应用 被引量:16
2
作者 易回阳 肖建中 +1 位作者 甘章华 蒲健 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期749-752,共4页
本文概述了高分子基PTC复合材料最近的研究动态,阐述了其作为热敏材料在自控温加热系统和过流保护元件方面的广泛应用。
关键词 ptc材料 复合材料 聚合物 热敏材料
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金属-PTC陶瓷复合材料研究 被引量:5
3
作者 张端明 张新宇 +2 位作者 彭芳明 杨海 张绪礼 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第3期331-335,共5页
研究低T_cPTCR复合材料的制备工艺,测试所制成样品的阻温特性。通过样品X射线定性相分析,探讨该复合材料所表现的NTC阻温特性机理。
关键词 复合陶瓷 金属陶瓷 阻温特性 ptc陶瓷
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炭黑/聚乙烯导电复合材料PTC特性的研究(Ⅰ)——影响PTC特性的因素 被引量:6
4
作者 王宜 何慧 +4 位作者 张锋 贾德民 罗远芳 陈广强 宋子明 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期69-72,共4页
从探讨影响聚合物型正温度系数 (PTC)材料电性能的因素出发 ,采用炭黑 (CB)填充聚乙烯 (PE) ,分析了不同种类CB的含量 ,以及不同种类PE基体的结晶性能对复合材料导电性和PTC效应的影响 .结果发现 ,采用结构性高和比表面积大的CB进行填... 从探讨影响聚合物型正温度系数 (PTC)材料电性能的因素出发 ,采用炭黑 (CB)填充聚乙烯 (PE) ,分析了不同种类CB的含量 ,以及不同种类PE基体的结晶性能对复合材料导电性和PTC效应的影响 .结果发现 ,采用结构性高和比表面积大的CB进行填充 ,有利于复合材料的导电性和PTC效应 ,而基体的结晶度高 ,复合材料的PTC强度大 。 展开更多
关键词 炭黑/聚乙烯复合材料 正温度系数(ptc) 渗滤阈值
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铬/PTC陶瓷复合材料研究 被引量:2
5
作者 侯峰 何泽明 +2 位作者 曲远方 徐廷献 阴育新 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期416-418,共3页
本文研究了以BaTiO3为基的铬/PTC陶瓷复合材料的配方、制备工艺、组成结构对其性能的影响。在一定配方及工艺条件下,获得的 铬/PTC 陶瓷复合材料具有低的室温电阻率和 PTC特性.并探讨了复合材料阻温特性的微观机理。
关键词 正温度系数 负温度系数 复合材料 铬/ptc陶瓷
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V型特性PTC材料的复阻抗解析 被引量:8
6
作者 王德君 邱军 +1 位作者 桂治轮 李龙土 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期53-57,共5页
采用复阻抗解析法研究了V型特性PTC材料(Sr0.45Pb0.55)TiO3的晶粒和晶界的电学性能.结果表明,V型PTC效应来源于材料的晶界,V型PTC效应是一种晶界效应.
关键词 复阻抗 热敏电阻 V型 氧化钛陶瓷 陶瓷
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改性石墨烯/高密度聚乙烯复合材料PTC性能研究 被引量:3
7
作者 秦艳丽 徐海萍 +3 位作者 代秀娟 翟月 杨丹丹 王静荣 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第9期74-77,共4页
以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,改性的石墨烯为导电填料,采用熔融法制备正温度系数(PTC)的改性石墨烯/高密度聚乙烯复合材料。通过扫描电子显微镜、热重测试仪以及拉伸测试仪等,观察改性石墨烯/高密度聚乙烯复合材的微观形貌,研究改性石... 以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,改性的石墨烯为导电填料,采用熔融法制备正温度系数(PTC)的改性石墨烯/高密度聚乙烯复合材料。通过扫描电子显微镜、热重测试仪以及拉伸测试仪等,观察改性石墨烯/高密度聚乙烯复合材的微观形貌,研究改性石墨烯含量对复合材料热稳定性的影响以及拉伸性能的影响。结果表明:石墨烯在HDPE基体中分散性较好,在室温电阻率同为18.5Ω·㎝条件下,改性前复合材料耐电压冲击为250V,改性后复合材料耐电压冲击为400V,改性后的石墨烯加入HDPE,能够明显地提高复合材料增强耐电压性能,在石墨烯用量同为8.0%(体积百分数)条件下,改性前石墨烯的复合材料拉伸强度为25.6MPa,改性后石墨烯的复合材料拉伸强度为27.7MPa,改性后的石墨烯加入HDPE,能够明显提高复合材料的拉伸强度。 展开更多
关键词 石墨烯 高密度聚乙烯 复合材料 正温度系数
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辐射交联对LDPE/CB复合物PTC效应稳定性的影响 被引量:5
8
作者 谢鸿峰 董丽松 孙家珍 《辐射研究与辐射工艺学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期59-62,共4页
研究了低密度聚乙烯(LDPE)/炭黑(CB)复合物在升温、降温循环中的导电性能。利用示差扫描量热分析仪(DSC)研究了复合物的熔融行为,以及应用压力-体积-温度分析仪(PVT)研究了复合物在聚合物熔点时的体积膨胀性能。结果表明,辐射交联可以... 研究了低密度聚乙烯(LDPE)/炭黑(CB)复合物在升温、降温循环中的导电性能。利用示差扫描量热分析仪(DSC)研究了复合物的熔融行为,以及应用压力-体积-温度分析仪(PVT)研究了复合物在聚合物熔点时的体积膨胀性能。结果表明,辐射交联可以有效地提高复合物正温度系数(PTC)效应的重复性,纯凝胶复合物的PTC强度显著降低,说明溶胶在聚乙烯熔点时的体积膨胀是交联复合物正温度系数(PTC)效应的产生的重要原因。 展开更多
关键词 LDPE/CB复合物 稳定性 辐射交联 导电性复合物 ptc效应 正温度系数效应 炭黑 聚乙烯
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CB/PP复合材料的导电性能和PTC效应研究 被引量:4
9
作者 钟志有 杨玲玲 +1 位作者 周金 李慧 《中南民族大学学报(自然科学版)》 CAS 2010年第2期31-34,共4页
采用碳黑(CB)Vulcan XC-72为填充材料、聚丙烯(PP)为基体材料制备了CB/PP导电复合材料,研究了CB含量对CB/PP复合体系导电性能和电阻正温度效应(PTC)的影响.结果表明:复合体系的电阻率随着CB含量的增加呈非线性的递减,当CB含量增大到2.5 ... 采用碳黑(CB)Vulcan XC-72为填充材料、聚丙烯(PP)为基体材料制备了CB/PP导电复合材料,研究了CB含量对CB/PP复合体系导电性能和电阻正温度效应(PTC)的影响.结果表明:复合体系的电阻率随着CB含量的增加呈非线性的递减,当CB含量增大到2.5 wt%时,发生绝缘体—导体转变;同时复合体系的电阻率随温度的升高而增大,当温度达到167℃左右时发生突变,表现出PTC特性;并且CB含量越大,则复合体系的PTC强度越小. 展开更多
关键词 导电复合材料 碳黑/聚丙烯 正温度系数(ptc)
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接枝聚乙烯改性高分子复合PTC材料性能的研究 被引量:2
10
作者 储九荣 孙会刚 +2 位作者 温序铭 王士年 徐传骧 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期41-43,共3页
利用化学接枝法对线性低密度聚乙烯 (LLDPE)进行接枝改性 ,研究发现适量接枝物的加入 ,明显改善了材料的PTC性能 ,使PTC强度提高了一个数量级 ,而NTC性能基本不变 ,通过对比研究发现乙烯 醋酸乙烯酯共聚物 (EVA)对高分子LLDPE/CB体系的... 利用化学接枝法对线性低密度聚乙烯 (LLDPE)进行接枝改性 ,研究发现适量接枝物的加入 ,明显改善了材料的PTC性能 ,使PTC强度提高了一个数量级 ,而NTC性能基本不变 ,通过对比研究发现乙烯 醋酸乙烯酯共聚物 (EVA)对高分子LLDPE/CB体系的PTC强度也有一定的改善作用 ,但不如接枝物。极性化学接枝物更有利于炭黑在LLDPE中均匀分散 。 展开更多
关键词 聚合物ptc复合材料 化学接枝 正温度系数 负温度系数 聚乙烯
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PTC片式元件注凝成型工艺的研究 被引量:3
11
作者 周东祥 郑志平 +1 位作者 龚树萍 胡云香 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期34-37,共4页
研究了注凝成型工艺在制备BaTiO3 基PTC片式元件方面的应用 ,成功制备了高固相含量低粘度的BaTiO3 基陶瓷浆料 ,讨论了注凝成型过程中的影响因素 ,考察了注凝成型生坯和陶瓷元件的微观结构及陶瓷元件的PTC性能 ,制备出了室温电阻在 3~ ... 研究了注凝成型工艺在制备BaTiO3 基PTC片式元件方面的应用 ,成功制备了高固相含量低粘度的BaTiO3 基陶瓷浆料 ,讨论了注凝成型过程中的影响因素 ,考察了注凝成型生坯和陶瓷元件的微观结构及陶瓷元件的PTC性能 ,制备出了室温电阻在 3~ 5Ω、温度系数为 18%~ 19%、升阻比大于 5的PTC片式元件 .注凝成型所得PTC片式元件的电性能稍优于轧膜成型所得样品的电性能 . 展开更多
关键词 注凝成型 BaTiO3基陶瓷 ptc片式元件
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聚乙烯/炭黑导电复合材料PTC特性的研究(Ⅱ)——辐射交联对导电复合材料PTC性能的影响 被引量:2
12
作者 何慧 王宜 +4 位作者 张锋 贾德民 罗远芳 陈广强 宋子明 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期38-41,共4页
采用60 Coγ -射线对HDPE/CB导电复合材料进行辐射处理 ,研究了辐射剂量对于该复合材料室温电导率、PTC性能及稳定性的影响。结果发现 ,在 5 0~ 3 0 0kGy范围内 ,随着辐射剂量的增加 ,复合材料的PTC强度增大 ,且复合材料的稳定性有所提... 采用60 Coγ -射线对HDPE/CB导电复合材料进行辐射处理 ,研究了辐射剂量对于该复合材料室温电导率、PTC性能及稳定性的影响。结果发现 ,在 5 0~ 3 0 0kGy范围内 ,随着辐射剂量的增加 ,复合材料的PTC强度增大 ,且复合材料的稳定性有所提高 ,NTC效应有所降低 ;同时 ,辐射交联对体系的室温电阻率影响不大。DSC测试表明 ,当辐射剂量为 15 0kGy时 ,辐射处理对于HDPE的熔点。 展开更多
关键词 聚乙烯/炭黑材料 导电复合材料 ptc特性 辐射交联 正温度系数
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Ni/PTC陶瓷复合材料的研究 被引量:2
13
作者 侯峰 曲远方 +1 位作者 徐庭献 阴育新 《热固性树脂》 CAS CSCD 1999年第4期50-53,共4页
本文采用颗粒化学镀的方法制备Ni/PTC陶瓷复合材料,获得了两相分布均匀的复合粉料,确定了最佳的施镀工艺条件,提出在弱还原气氛中一次烧结,制备低室温电阻率且具有PTC效应的复合材料的新方法。
关键词 化学镀 ptc陶瓷 复合材料 复合陶瓷
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Cr/PTC陶瓷复合材料的研究 被引量:1
14
作者 曲远方 何泽明 +2 位作者 马金淼 马卫兵 季会明 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2000年第1期33-36,共4页
研究了Cr/BaTiO3基正温度系数(PTC)陶瓷复合材料的配比、制备工艺、结构对性能的影响。在本研究配方及Xi艺条件下,Cr/PTC陶瓷复合材料具有低的室温电阻率和PTC特性。
关键词 正温度系数 复合材料 陶瓷 钛酸钦
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多施主掺杂PTC陶瓷材料的研究 被引量:3
15
作者 马建丽 曲远方 马卫兵 《热固性树脂》 CAS CSCD 1999年第4期54-58,共5页
本文在双施主掺杂高TcBaTiO_3基PTC陶瓷材料的基础上,对BaTiO_3的A、B、O位同时进行离子置换以实现多施主掺杂,同时还研究了烧结温度对阻温特性的影响。研究结果表明,多施主掺杂试样的烧成温度对p-T性能影响... 本文在双施主掺杂高TcBaTiO_3基PTC陶瓷材料的基础上,对BaTiO_3的A、B、O位同时进行离子置换以实现多施主掺杂,同时还研究了烧结温度对阻温特性的影响。研究结果表明,多施主掺杂试样的烧成温度对p-T性能影响很大,在一定配方及工艺条件下,获得的PTC陶瓷材料的室温电阻率变化不大,升阻比明显提高。 展开更多
关键词 多施主掺杂 电阻率 热敏电阻 陶瓷半导体
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聚合物基复合材料PTC效应理论及性能影响因素研究进展 被引量:2
16
作者 徐海萍 党智敏 施昌勇 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1315-1320,共6页
聚合物基 PTC 复合材料已被广泛用于自控温加热元件、过流保护装置及微型开关传感器等。本文总结了 PTC 复合材料的理论研究现状及各种导电模型的特点和不足,分析了包括基体材料、导电填料类型、组成及工艺手段等影响 PTC 性能的关键因... 聚合物基 PTC 复合材料已被广泛用于自控温加热元件、过流保护装置及微型开关传感器等。本文总结了 PTC 复合材料的理论研究现状及各种导电模型的特点和不足,分析了包括基体材料、导电填料类型、组成及工艺手段等影响 PTC 性能的关键因素。同时提出了 PTC 复合材料的开发前景及工艺技术的发展动向:认为今后应加强高开关温度及非晶聚合物基 PTC 复合材料的研究,并有待开发高效的填料表面改性技术,以便进一步改善填料与基体间界面结合的显微结构。 展开更多
关键词 聚合物 导电填料 复合材料 ptc性能 影响因素
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HDPE/EPDM/硅橡胶/CB的PTC材料(挤出成型)辐照前后的特性研究 被引量:1
17
作者 贾少晋 徐忠庭 +3 位作者 张志成 江平开 修其辉 王宗光 《辐射研究与辐射工艺学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期329-333,共5页
对掺杂了导电碳黑(CB)的高密度聚乙烯(HDPE)/三元乙丙橡胶(EPDM)和HDPE/EPDM/Sirubber(硅橡胶)的挤出样品进行了辐照前后的电性能表征。研究了正温度系数(PTC)功能材料挤出后的特性,发现挤出后粒子和聚合物取向对材料电性能都有较大影... 对掺杂了导电碳黑(CB)的高密度聚乙烯(HDPE)/三元乙丙橡胶(EPDM)和HDPE/EPDM/Sirubber(硅橡胶)的挤出样品进行了辐照前后的电性能表征。研究了正温度系数(PTC)功能材料挤出后的特性,发现挤出后粒子和聚合物取向对材料电性能都有较大影响。经γ射线辐照后HDPE/EPDM/Sirubber/CB功能复合材料稳定性大为提高,初步探讨了辐射对PTC功能材料稳定性的影响。加入硅橡胶,可增强CB粒子与基体的亲和力,增加粒子的分散性,提高电阻的长期稳定性,并使工作温度得以长期保持。 展开更多
关键词 高密度聚乙烯 负温度系数 正温度系数 硅橡胶 炭黑 挤出成型 高分子功能复合材料
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提高PTC元件温度系数的研究 被引量:1
18
作者 吕文中 龚树萍 +1 位作者 周东祥 付明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第5期33-36,共4页
研究了材料组成、工艺参数及电压效应对PTC启动元件温度系数αT的影响,发现材料组成、工艺参数以及TiO2原料的晶型结构对αT均有较大影响。今后研制高性能启动元件所要解决的关键问题是进一步提高材料在整个PTC区域内的平... 研究了材料组成、工艺参数及电压效应对PTC启动元件温度系数αT的影响,发现材料组成、工艺参数以及TiO2原料的晶型结构对αT均有较大影响。今后研制高性能启动元件所要解决的关键问题是进一步提高材料在整个PTC区域内的平均温度系数。 展开更多
关键词 ptc 温度系数 热敏电阻
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低阻钛酸锶钡基PTC材料的制备与电性能 被引量:1
19
作者 李小燕 曲远方 +1 位作者 李远亮 高晶 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第3期418-421,共4页
BaTiO3正温度系数(PTC)陶瓷因其具有较高的室温电阻率而使其在低压领域中的应用受到限制,因此,有必要降低其室温电阻率。低阻化的一个途径是将金属与BaTiO3基PTC陶瓷复合来制备复合PTC材料。采用传统陶瓷工艺制备Ni/(Ba,Sr)TiO3复合PTC... BaTiO3正温度系数(PTC)陶瓷因其具有较高的室温电阻率而使其在低压领域中的应用受到限制,因此,有必要降低其室温电阻率。低阻化的一个途径是将金属与BaTiO3基PTC陶瓷复合来制备复合PTC材料。采用传统陶瓷工艺制备Ni/(Ba,Sr)TiO3复合PTC材料。为避免金属Ni被氧化,复合材料在弱还原气氛下烧成。为排除烧结气氛的影响而讨论金属Ni的影响,(Ba,Sr)TiO3PTC陶瓷也在同一弱还原气氛下烧成。PbO-B2O3-ZnO-SiO2系玻璃料的加入改善了复合材料的两相分布,优化了复合材料的性能。 展开更多
关键词 (Ba Sr)TiO3 正温度系数(ptc) Ni 复合材料 玻璃料 电性能
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PTC陶瓷限流元件耐流性能研究 被引量:2
20
作者 陈亿裕 夏继红 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期33-36,共4页
研究程控电话交换机过流保护用PTC陶瓷限流元件经受大的工频电流冲击的能力与材料电阻率、居里温度及温度系数等参数的关系。
关键词 ptc陶瓷 限流元件 耐流性能 温度系数
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